今天是这里的技术和科学以更快的速度发展，几乎高科技电器及电子产品各类不断涌现不休使印刷电路板的需求增长迅速的时代。随着印刷电路板的质量要求的提高需求也越来越严格。因此，满足更高的标准，PCB生产设施必须符合国际标准。这是事实上的PCB技术PCB制造是非常全面的，并且涉及受试者如流体力学，聚合物，光化学，光学，化学和物理学等。随着这些受试者它还涉及的各个方面，例如性质和材料以及其组合物的结构的知识。此外，它包括的材料，如加工质量，效率和设备和稳定性等可靠性和检测精度的稳定性质也是重要的，这意味着对于清洁度，湿度和环境温度的问题，必须照顾。这样的问题或者直接或间接影响的PCB的质量。
可在印刷电路板出现缺陷
- 基板尺寸：在方向基板纬纱/经纱差的大小的变化。这是因为不支付任何注意，其导致电路板的基础上，内部残余应力时释放它的直接的影响是在衬底的尺寸的收缩纤维的方向的。
解：最佳可能的解决这个问题是确定纬纱/经纱的方向的改变规则按所述膜的收缩的补偿。在相同的时间每纤维的加工方向修剪。大多字符的垂直方向被用于在基板的长度方向的。
- 铜箔蚀刻法：有时在基板”铜箔的一部分蚀刻掉由于因为改变，用于当应力被释放产生的尺寸变化在衬底的限制。
解：该问题的最佳解决方案是电路板设计的过程中，必须设法使板均匀分布。如果这是不可能的，那么对于一些转型空间必须保留这不会影响电路。这是由于纬纱的玻璃和密度差的布的板结构导致经度强度厚板的纬度的差异的原因。
- 刷板与大的压力：有时，刷板具有由于该拉伸应力引起的压力导致基板变形的压力。
解：对于该问题的最佳解决方案是，刷必须采用该过程的参数是在最佳的状态按刷板。虽然较薄的基板，化学清洗的技术必须采用或者电解的过程，甚至可以采用。
- 在树脂基材：有时在基板上的树脂没有完全固化的，并且导致在尺寸发生变化。
解：对于这个问题最好的办法是用烘烤的方法。前烘烤温度的钻井应设置为1200摄氏度进行约4小时至具有保证该树脂已固化减少的尺寸变形的可能性。
- 锡球缺陷：焊接球在表面中出现的贴装技术为基础的多氯联苯最常见的缺陷之一。焊球位于痕迹违反最小电气间隙的原则几乎0.13毫米内。这些影响的电可靠性印刷电路板的组装过程。根据IPC的A610标准，PCB都有缺陷认为是如果它具有600毫米内超过5个焊球2。
焊球的根本原因：焊球可以与被截留withing焊膏并且当蒸汽从糊逸出，它创建球水或空气气泡。焊膏中的蒸汽逸出如此之快，液体焊料的次要量从接头取出，然后一个焊接球被冷却下来的时间形成的。
印刷电路板具有水。内部在一个意想不到的潮湿环境的PCB组件开始未过程之前干燥水存储。水可以内部存储为PCB是新的，并不像超出上焊接paste.The预热温度可能不是足够高的施加需要通量水气泡成蒸气out.Water可以内部存储，因为使用的足够dried.Water可以内部存储不干净的模板使焊膏坚持意想不到的领域。
解决方案：有可能采取解决这个问题的一些措施。设计正确尺寸的垫，并给予足够的间距按照在在预热温度components.Appropriate增加，这也被称为回流PCB的孔必须是其printing.The厚度之前profile.Baking印刷电路板识别数据表建议大于25μm的用于避免水捕集在它。
- 锡桥：焊料桥接是更经常每当焊料之间形成2个或更多的它的相邻迹线，引脚或焊盘异常连接并形成导电路径，其发生的现象。
锡桥的根本原因：有桥接如如果在相邻焊盘之间没有焊料掩模焊料的根本原因的多种原因。在情况下，如果焊盘具有较少其中间距。如果有PCB或垫的表面上的残留物。使用脏模板可能是造成这种问题。未对准而焊料的过程膏印刷或放置到PCB组件还可能导致焊料桥接。
解：垫中添加了阻焊层可以解决这个问题。设计垫和大小合适的模板开孔会克服这个问题。这个问题也可以通过不混合新旧通量一起，调整焊膏印刷的压力，调整采摘和喷嘴的放置的压力，从而确保之间没有间隙炊模板和PCB，其使用后的清洗模板。
