本文旨在将您暴露于通孔焊接的必需品。这也被称为电镀通过孔焊接（p）.我们将深入研究用于通孔焊接的方法。我们将提到在通孔焊接中使用的所有工具，并解释工具的用途和它可以如何使用。
我们还将使您暴露于测试确保正确的指导方针通过孔焊接整个穿孔技术本身。本文还将区分通孔组件的类型以及使它们不同的类型。
如果您是新的通孔焊接，您是在正确的地方。这篇文章不只是给业余爱好者看的，即使是专家也会学到一两件事。
各种通孔组件
T.HROUGH-HOOP部件可以通过引线连接进行分类。类型是轴向引线部件和径向引线部件。轴向通孔部件的引线穿过平行线并从两端的部件延伸。在径向引线部件的情况下，引线从通孔部件的同一侧延伸。两种类型的通孔部件在焊接中都很有用。
轴向引导组件
构建轴向引线以具有从圆柱形或日志状部件的两端延伸的引线。本类型的部件具有与钢丝跳线相似的形状，您可以使用它来覆盖一个小空间印刷电路板（PCB）。
轴向部件不垂直放置在PCB上，该PCB允许它们在焊接到PCB之后具有平坦的轮廓。因此，轴向铅元件提供设计师创建可以轻松插入薄空间的设备的可能性。
轴向铅部件的实例包括;二极管，电阻器，轴向引线电容器，整流二极管和电感器．
径向引线组件
该通孔部件类型设计有引线的两端，引线的两端从组件容器的相对突出，而不是它们的轴向引线对应物。径向引线部件垂直于它们的板组装和焊接到．
这使得它们在板上占据了较少的水平空间，而不是平坦的轴向引线部件。这使得它们适合高密度器件．此外，径向元件在PCB上是移动和灵活的，这是由于导线的两端是固定在一起的安装表面．
径向引线部件的实例包括;晶体管，连接器，电容，可重置的保险丝，放大器，继电器，陶瓷电容器，电平移位器，电位器，电压转换器，电解电容器，同轴连接器，集成电路（ICS），半导体，转换器，RGB，VDR（电压依赖电阻），MOSFET，LDR，开关，光电阻挡电阻，电压调节器，光电二极管和纽扣．
焊接
任何对电器或电子设备都与通孔焊接感兴趣的人都必须坚实地了解焊接。焊接和电子配置就像豆荚中的豌豆。焊接增加了您的选择电子装配．即使您现在可以组装组件而不焊接，它仍然是每个人都应该熟悉的技能。
修理和改造电气设备不应仅限于电气工程师和技术爱好者。即使是产品消费者也能学到一两件他们使用的技术，以及如何修理、建造或改造它们。焊接，特别是通孔焊接，使您能够执行这些功能。
焊料是什么意思？
作为英语术语的焊料可以定义为名词或动词。以标称形式，焊料是任何一种通常是铅和锡的合金，用于将金属连接在一起。作为动词，焊料意味着将金属块加入。
焊料合金最初由铅，锡，少量的其他一些无关金属组成。这种类型的焊料被称为铅焊料．科学家稍后发现，暴露于巨大量的铅对人类有毒。然而，由于其巨大的可焊性，导致在通孔焊接期间为我们提供许多益处，并且与其替代方案相比，它在较低的温度下熔化。
在发现通过孔焊接和一般焊接的持续使用领先的固有危险之后，它由国际社会中的一些主要参与者决定，铅应该不再用于焊接。这导致欧盟（欧盟）的指令通过称为危险物质指令（RoHS）2006的限制。该指令对电气设备生产中的铅焊料进行了限制。
无铅焊料与铅的差异是前者的缺失。在主要的锡和一些其他材料中的主要是铜和银的少量。RoHS标志刻在无铅焊料上，以确认焊料的标准。
哪种类型的焊料更适合焊接？
在安全方面，无铅焊料是较安全的焊料类型。然而，铅焊料也不是不利的。它仍然是一种极好的连接剂，特别是在通过孔焊接．这使得它成为许多人的首选。最终，焊料的选择取决于您，因为没有完美和完全有益的选择。
无铅焊料中的初级金属是锡。锡的熔点比铅的熔点高，因此需要较强的热量来熔化锡并实现流动性。许多无铅焊料类型包含磁芯。将助焊剂添加到无铅焊料中以帮助其流动。这些增加的效果使铅焊料比无铅焊料更具成本效益。
铅和锡中的焊料组合物还有其他选择。在这方面，您可以做更多的研究。此外，请记住，焊丝是通过孔焊接的适当形式的焊料。焊膏和其他形式不合适。焊膏用于表面贴装焊接。这将不会进一步讨论，因为本文主要集中在孔焊接上。
如果您使用的组件很小，则薄丝更适合通孔焊接。如果组件很大，请使用更厚的电线更容易通过孔焊接过程．
什么是通过孔技术？
通过孔技术（THT）的起源可以追溯到20世纪50年代。通过孔技术是一种电子电路结构，需要通过钻孔进入印刷电路板（PCB）的孔植入通孔部件的引线，然后焊接在另一侧的引线。该过程也称为孔组件。
点对点结构是通过孔技术到达前的电路施工技术。通过孔技术是用于组装在印刷电路板（PCB）上的组件的方法，直到出现表面贴装技术在20世纪80年代后期。
Through HoleTechnology的好处
通过孔组件焊接是相对较老的技术。但是，它仍然是一种有用的方法。通过HoleSoldering使印刷电路板和通孔部件之间的粘合非常强。因此，通孔焊接是一种适用于将受到机械应力或过热的电子设备的方法。变压器是这种设备的一个例子。
此外，通过孔PCB易于操纵。这使得它们适用于测试和制造术语。此外，孔很好地间隔，允许手动穿过孔焊接。
THT焊接可能具有成本效益。使用通孔PCB时，您无需每次更改PCB时生成不同的焊料模板。这可能有助于节省大量资金，特别是如果设计在令人满意之前经历了几个旋转或更多。此外，可以在THT焊接期间使用锡引线焊料。这款焊料是最便宜的外部金属化。
烙铁
烙铁是焊接过程的骨干。它是焊接所需的一个工具。从通孔部件和印刷电路板的aside，如果您想通过孔焊接，则必须进行必要的非合作措施烙铁和一些焊料。
有不同类型的烙铁。有简单的和复杂的，但它们几乎具有相同的操作模式。以下是洞察烙铁部的洞察力。
烙铁的解剖学
小费
没有铁头的熨斗是不完整的。烙铁的尖端是吸收热量的第一部分，它为焊料循环被熔断的部件提供了通道。当使用时，焊料会粘在烙铁头上，但人们通常误解为烙铁头会扩散焊料。
尖端确实是它转移热量，这使得所有各种金属部件的温度增加到焊料开始熔化的程度。在您需要新的提示或更喜欢具有不同设计的尖端，您可以更改大多数讽刺的尖端。提示以各种形状和尺寸提供，以适应您选择的任何组件。
魔杖
一个铁头是用魔杖握住的。魔杖是用户操作的唯一部分。通常,魔杖的各种绝缘材料(例如橡胶)不允许热量来自尖向外转移魔杖但在魔杖的一部分,你会发现金属接触的移情和电线,使热量从出口或基地。这种防止烧伤和加热的双面作用使棒的质量受到高度赞赏。
基地
在任何烙铁的基础上发现了一个控制箱，允许调节温度。魔杖附着在底座上，因为基础中的电子器件为魔杖提供了热量。既有数字和模拟基础，数字基座都有一个按钮，用于设置温度和显示当前温度水平的显示器，同时在模拟基础温度下由拨号控制。
在某些基地上，您可以找到一些额外的功能，如热型材，使您能够迫切地改变尖端供应的热量，以允许焊接一些组件。
烙铁架
这也被称为摇篮。焊锡的这一部分负责当它不使用时握住铁。不使用的铁可以很容易地构成危险。它可以燃烧工作台上的其他工具，甚至可以烧掉工作台并导致一个完整的火灾。它甚至可以伤害你。热烙铁不是用于皮肤接触。
这一立场有助于防止这一切发生。摇篮可以是一个简单的金属支架，也可以是一个更复杂的装置，当烙铁放在支架上时，可以关闭烙铁。这种类型可以确保你的尖不会有时间引起的磨损效果。
其他焊接工具
黄铜海绵
焊接尖端铁锈是焊接的必然效果。你的烙铁尖端变得更暗，焊料不会再粘在其表面上。无铅焊料特别引起腐蚀，因为它含有随时间影响焊锡尖端的杂质。
黄铜海绵用于从烙铁尖端擦去这种黑色积聚。黄铜海绵是清洁尖端最合适的材料。黄铜海绵也有助于即使在使用中剥去尖端的残留焊料。这不会影响铁的热量。
过去，湿海绵用于此目的。然而，它们构成破坏烙铁尖端的风险。不要使用湿海绵。
水溶性焊剂笔
正如我们已经讨论过的，助焊剂是添加到无铅焊料中以帮助其流动的一种有机剂。助焊剂笔用于将液体助焊剂涂在难处理的部件上。这使焊料连接看起来更好。不要将未使用的水溶性助焊剂留在PCB上。这可能导致氧化板和通孔组件。
焊锡丝
这可以称为橡皮擦，而焊接尖端是铅笔。如果要删除零件（脱焊），焊点非常有用。焊管也称为脱焊编织物。焊管通过将薄型铜线编织在一起而制成。铜浸泡起来，这是一种“擦除”过量焊料的形式。
焊料真空
焊料真空是通孔焊接的一个非常有用的工具。您可以使用它在PCB上的孔中吸出左焊料。如果您卸下组件，焊料通常会进入孔。
提示罐头商
这是一种用于清洁烙铁尖端的有机混合物。它还有助于避免生锈。它是温和的酸性。
焊接孔部件的程序
该程序指南将涵盖前面提到的通孔组件的类别.THEY包括轴向通孔部件和径向引线通孔部件。在焊接孔部件的过程中，与轴向铅对应物相比，您将发现径向引线部件更难以焊接。
然而，轴向铅需要更多的孔焊接过程设置。通过孔部件焊接一些材料是必要的。它们包括;焊剂通量、钳子、焊丝、錾头烙铁、印刷电路板、酸刷、锡芯、清洗剂、纸巾等。
两个组件类型的焊接技术都是类似的。与它们的区别是什么，因为引线的两端都在同一侧发散。
轴向引线部件通过孔焊接
通过孔焊接开始从制备阶段开始。你应该让网站准备好焊接。这不花太长，它使整个整体通过挖掘过程更顺畅。
第一步是使用异丙醇来清洁板，组分引线并擦拭干燥。擦拭应该用不产生粒子的金擦拭物进行。这有助于摆脱灰尘或污垢的PCB。通过潮湿的海绵加热烙铁加热并清洁尖端。
在烙铁尖端熔化一点焊料。这是对铁的锡。使用海绵擦掉尖端上的少量焊料。该程序使尖端传递更多的热量，同时通过孔部件焊接。
您还应该将焊料涂抹在垫上。您可以用焊点取出焊料。该步骤使焊料和焊盘容易胶水。在涂抹焊点时，温柔，以免在清理它们的过程中损害垫子。
曲线终止的结束
使用钳子握住部件的端部，并在部件的主体上轻轻地施加压力，铅垂直于部件的主体。在领先铅的另一端复制此过程。
插入组件并缩短引线
将引线插入电镀通孔内。插入后，轻轻按压部件，使其保持在电路板上。确保部件在印刷电路板上被平稳定位。
缩短引线的长度以适合电路板。过拉伸的引线将影响PCB上其他组件的位置。此外，通孔焊接过程不会显得整洁和做好。
将部件焊接到板上
助焊剂应施加在印刷电路板的侧面上，以确保进行热量。PORUX为焊接部分供应润湿和清洁功能。这是实现标准通孔焊接的非常重要的部分。
这时通孔焊接就开始了。焊锡只适用于PCB的底部。关于助焊剂，有一条规则适用于通孔焊接。焊剂可以涂在两侧，但只应焊接一侧。
虽然电路板通过耐热焊盘适当地保持，但扣焊接到引线的一端并将铁尖施加到导线和焊盘相遇的地方。在这个时刻放一点焊料。然后通过将焊点转移到引线的另一端来创建焊接桥。
再次为非呼吸贷款进行此过程。
仔细审查和清洁
仔细检查最终产品，看看它是否符合你的标准。一旦你完成了通孔焊接，焊点应该有一个闪亮的外观和空心的filet。如果你使用的焊料是无铅的，那么与锡铅焊料组合物相比，焊点可能显得暗淡。
径向引线部件通过孔焊接
如前所述，在开始通孔焊接之前，使用异丙醇清洗印刷电路板。用纸巾轻轻擦拭。
rubflux在pcb和焊料上
一旦正确地将组件放在电路板上，就在PCB底侧插入的相反引线上擦拭通量。
将少量焊料固定在引线上。这有助于通过孔焊接牢固地保持该部件。确保组件的主体平面平板，以确认与电路板的坚固连接。
焊接每个与引线的点。将焊锡丝放在铅旁边，然后使用烙铁熔化焊料。在焊接轴向铅部件时重复使用您用于创建焊接桥的过程。
仔细审查和清洁
正如我们讨论的轴向铅元件一样，如果焊接接头达到标准。它应该有一个闪亮和光滑的前景。清洁板并擦去任何异丙醇残余物。
记住助焊剂是用来提高无铅焊料的流动性的。如果您使用无铅焊料进行通孔焊接，必须正确地清除板上残留的助焊剂。如果不注意，它会氧化板和通孔组件。
小刷子对清洁PCB有效。用异丙醇用它们进行了明显的结果。
结论
通过孔焊接工艺是一种非常容易和简单的过程。我们确信通过本文后理解整个过程。只是花时间了解文章并按照步骤操作。
