十大常见问题PCB副本板
- 1.字符展示位置是不合理的
角色盖板SMD焊接件为焊接部件和开关带来了巨大的不便印刷委员会的测试。
角色设计太小，使丝网印刷困难，并且过度施工导致彼此堆叠的字符，使得难以区分。
- 2.加工行业无法澄清
单面板设计位于顶层。如果没有澄清，它将反向完成。该制造的董事会也缺乏良好的焊接。
例如，一个四层PCB板设计使用四层顶部半中午1和Mid2底部，但处理不同时放置，需要澄清。
- 3.用填充画垫
在设计电路时，焊盘可以由DRC追踪，但是不可能进行处理，因为这种焊盘不能直接产生焊接抗蚀剂数据。当施加焊料抗蚀剂时，焊盘面积将是焊接抗蚀剂。覆盖物，使设备难以焊接。
4.单面垫孔径设置
通常不需要钻出单面垫。如果需要钻孔，应标记它们，它们的光圈应设计为零。如果设计了数值，则可能在钻孔数据发生时，该位置呈现孔的坐标并且提出了问题。
如果需要钻孔，应标记单面垫。
- 5.堆叠垫
焊盘的堆叠（表面焊盘除外）意味着孔堆叠。在钻井过程中，钻头由于一个地方的重复钻孔而被破坏，导致孔损坏。
在里面多层PCB板，两个孔被堆叠，一个孔应该是隔离板，另一个孔是连接板，否则将在形成负膜之后将膜表示为隔离盘。
- 6.滥用图形层
在某些图形图层上完成了不寻常的接线，即四层板的设计具有超过五层，这将形成误解。
在设计时间图中，Protel软件用作绘制每个图层的线路与板层的示例，并使用电路板层标记该线路。当绘制数据时，未选择缺失的图层。通过选择板层的标签线可以短路，所以设计层粘附到图形层的完整性和清晰度来短路。
与常规设计相比，例如底层中的部件表面设计，焊接表面设计在顶部，产生不必要的麻烦。
- 7.电接地层是连接和花垫。
由于电源设计为花垫方法，地面层与实用印刷板上的图像相反，并且所有连接都是隔离线，这应该非常清晰地对设计者很清楚。当绘制几组电源或多个场地的隔离线时，请注意不要关闭它们以避免短路两组之间。
- 8.设计中有太多填充块，或者填充块充满非常细的线条。
在原始光绘画数据中存在损失，浅色绘画数据不完整。
填充块在光绘画数据处理线中逐个绘制，因此产生的灯绘制数据量非常大，增加了数据处理的难度。
- 9.区域网格的间距太小
大区域网格线和同一线之间的边缘太小（小于0.3mm）。在印刷板的制造过程中，在形成阴影之后容易发生图像转移过程，并且很多破碎的薄膜粘附到板上以形成虚线。
10.不了解框架的设计
客户已经设计了在展示层，板层，顶部层等中的轮廓线，并且这些轮廓线不一致，这使得难以确定哪条形状线PCB逆向工程师是根据。
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