焊丝焊接类型

引线键合

微电子/集成电路的生产之一是线键合。引线键合是一种利用小尺寸的导线，结合压力、热量和超声波等多种参数组合进行电气互连的方法。这一过程被归类为固相焊接过程，两种材料(焊垫表面和焊丝)紧密连接在一起。当表面与导线紧密连接时，发生相互扩散或电子共享，形成导线连接。在焊丝步骤中，粘接力会使所利用的材料产生变形，使粗糙的表面变得更加光滑，并使污物层分离，利用超声波可使污物层升级。热因子也能加速键的形成和原子间的扩散。

超过4个TERE线在单一的一年中粘合，其中大部分都在约500亿IC（Incorporated电路）根据当前文献创建。已经使用不同种类的粘接技术，如倒装芯片或磁带自动粘合（突片）或受控的折叠芯片连接以及以前的导线键合技术。电线绑定在电子商务中尤其是在粘接技术中的着名和主要。

在此之前，随着已知失望仪器的数量和线键的限制，半导体系统领域失望的比例很大。随着时间的推移，粘接技术的改进和焊丝粘接质量的提高，虽然知道失效案例，但它们继续困扰着新的装配线。

这是两个常用的线键合类型。它们是球和楔形债券。正在进行的研究表明，大约10％的用楔形债券创建，90％的电子捆绑和会众利用球债券交付。人们希望并相信使用半导体部件的球键合利用率增量将改善其功能或增加特征，并缩短尺寸，导致粘接焊盘更适度，使空间垫用于粘合的空间垫变得更近。

WiueBonding方法通过利用天然导电胶或焊料加入芯片底部的芯片底部开始。该点的电线利用某些粘合仪（毛细血管楔）焊接。表出现在下面显示最多使用的粘合方法的属性。

Wiuebonding.	温度(O.C）	压力	金属丝	超声波能量
热度压缩	300 - 500	高	Au.	没有
超声波	25.	低的	Au，Al.	是的
热柱子	100 - 150.	低的	Au.	是的

热压键合方法

半导体芯片应与其他元件或系统电连接以工作。这种电气连接是利用小金属线来完成的，实际上是连接到芯片从硅产生的一边，另一边是连接到电气连接器。制造半导体芯片表面和导线的键并不是一件简单的工作。电线应该是一种体面的电气连接，不会随着时间的推移而衰减。为经济交付的硅半导体系统连接电线的最新方法包括小型焊球这通常将芯片表面绑定到电线上。焊接键难以可靠地制作。在某些情况下，联合在机械键的角度差。在其他情况下，焊接键将产生与材料的材料的二极管交叉点，并且该条件降低了半导体性能。

热压键合，发展可行的，包括加热过程在半导体表面，直到大约200 - 300◦C和之后基本压紧电线和产生的键合半导体芯片表面和电线在合适的地点，压紧力约5000 - 10000磅/平方英寸。很快就产生了巨大的物理结合和电学性能。热压键合机是可用于这种工艺的机器。

热压键是由来自贝尔实验室的三名研究人员创造的:H.克里斯滕森，O. L.安德森和P. Andreatch。这个群体的伟大成就发生在1955-1958年。该小组发表了他们的研究成果，需求非常大，以至于许多半导体制造商都自己制造了芯片

1957年至1959年的热压粘合剂。

1959年底，Soffa和Kulicke投标了第一个基于热压的商业粘结剂。该产品一经推出，市场需求大增，净成交额超过100万美元。1958年，K&S在西电半导体工厂的生产线上监控热压焊接或生产计划。K&S的工程师在将其商业化之前，对Western Electric热压焊机进行了一些小的机械调整。

超声波键合方法

金属的超声键合包括两种金属之间的抛光，以巨大的能量进行键合，将两种金属表面的污染物清除掉，并使基本金属分子足够接近，从而形成良好的键合。在超声键合法中，两种金属的抛光能量是由超声工作的仪器以一定频率振动给出的。

利用超声波键合的益处没有胶水或消耗品 - 类似螺纹或焊料。粘合剂或焊接迅速产生 - 通常在2和4秒范围内 - 而不在表面上进行热处理。该方法生产超固体，可重复精确的粘合和焊接。超声波焊接对环境无害，价格实惠，利用，并没有造成浪费。汽车，服装，小工具，电器，过滤，家居装饰品，包装和临床装置是可能使用超声波焊接的示例性行业。

在20世纪50年代，发现超声波键合作为常规结合方法。其首次利用粘合半导体芯片和电线的中中间，在L960S中间，根据Sonnobond公司，宾夕法尼亚州的超声波焊接机提供商。谁在现实中首先建立半导体超声波粘合剂，用于制造使用情况并不清楚。它在第一次提供了Sonobond的超声换能器 - 焊接过程所需的超声波换能器 - 到摩托罗拉和飞兆半导体，他们在该点设计了前超声波焊接机。

超声波键合机用于在半导体芯片和电线之间进行键合，是在20世纪60年代由Sonobond公司推出的。该公司起初只将超声波能源提供给半导体企业，后来又出售了用于半导体芯片和电线的全套超声波焊接机。

超声波热焊接方法

热循环键合是公共引线键合工艺，用于电气地接地硅IC。热循环粘接的创始人，亚历山大州Coucoulas，并在1966年引入并制作它。由于热循环键，它广泛用于粘合所体现的IC的中央处理单元（CPU）中的所有关键连接，该电池成为柱子和“大脑”PC。

热超声键合是利用机械力、超声波功率和热量在基材上的铝(Al)或金(Au)表面和金(Au)线之间进行键合。加热是通过在加热的特殊阶段之上的包装来使用的。一些粘结剂同样有加热部分，可用于改善位于加热台上的封装。通过挤压粘接工具，利用力将金属丝推入并与表面直接接触。当金属丝和粘接毛线物理接触时，超声波能量通过振动粘接毛线来利用。金条/金丝通常采用热电偶法。

先前的引线键合技术是热压粘合，其利用机械力和热量，然后超声波键合，利用压力和振动能量。热循环键合提高了先前方法的可靠性，通过在超声波循环之前将预热处理预热处理到导线。使用这种方法的影响，制造商可以消灭昂贵的硅芯片使用并减少裂缝的发生。增强导致预热处理对引线的效果使其更加温和，这在超声波键合循环期间鼓励其变形在产生必要的接触表面时。通过这种情况，在塑造必要的接触面积时，变形丝的热工作或再结晶的开始将一般发生。由于在施加保持循环时，由于施加保持循环，键合线可能处于稳定和中等细小的状态。如果电线通过超声波在室温环境中使电线变形，则它倾向于冷工作（应变硬化），因此将提供可能损坏硅芯片的机械应力负载。首先，使用超声波键合或热循环键合，用于使铝和铜线粘接到玻璃和氧化铝物质上的钯和钽膜，其模仿金属化芯片。

粘合形式

有两种公共线键类型：楔形键和球形键，与粘合方法有关，粘接材料和设备如下表所示。如今，热循环金球保持成为最广泛利用的粘合方法，基本上它是由该方法引起的，而不是超声铝合金粘合。当球键在部件上产生时，电线可能朝向任何路径移动，而不会对电线带来机械应力，这显着促进自动粘合，因为运动只需要x和y轴移动。

基于二手材料的键合类型

有几种常用的材料用于粘接，如金、铜和铝。我们将在下面的描述中更详细地描述每种材料。

金线键合

金线键合是粘合过程，即金线连接到一个组件中的两个节点，以制造导电方式或连接。超声波，机械力和热量完全用于构建金线的连接。

制造连接点的过程始于毛细管上的一个金球装置，即线键合设备尖端。利用设备施加频率在60kHz - 152kHz左右的超声波运动，外加显式机械力，将球推到被加热的装配表面上。

当第一键创建时，将以牢固的方式控制线，以使组装形状的适当圆形。之后通过推动电线并利用夹子将位于粘合剂上的导线撕开在另一个区域上的后续粘接在另一个区域上，在另一个区域上成形。

此外，金线键合具有内部封装内的互连技术，这是深刻的导电，几乎显着程度比某些焊料更突出。此外，金线具有独特的特性，如具有高氧化弹性与其他材料形成对比，在另一个材料中更温和，这对于精细敏感表面很重要。

周期同样可以差异，这取决于装配要求。含有易感材料，使用金球应设定在外部或第二键合区域上，以制造“较温和”的附件和更坚固的粘合，以避免对组分表面造成伤害。利用限制区域，金球可以用作两个键的起始节点，整形为“V”键。如果需要更强大的电线键，可以将金球放在顶部，以塑造安全键，增强导线强度和稳定性。

铜线键合

基本上，铜线键合方法非常类似于金线键合，因为它从根本上利用了类似的有线电布工具，具有较小的设备和软件。它不是金线，它由铜线包装，但不受限制;线径范围通常为15μm，直至50μm依赖于封装装置应用。铜线键合在导热率和电气术语中的金色无与伦比的物品之前具有更多益处;由于更慢的金属间增强可能导致空隙，更好的可靠性;较高的断裂机械负载在线拉动测试。 利用用于引线键合方法的铜线的反矛盾之一是氧化问题，其可能影响电子外壳内部的组件的完整性和可靠性。众所周知，氧化推迟了变形的球焊接到粘合垫中，并将其缝合到基板或引线框架上。如今，由于线粘合技术和各种材料加工技术（例如引线框架，铜线，衬底，组分金属等）的巨大改善，这一问题已经超越，以补充铜线利用。 在铜FAB或自由空气球的开发过程中，使用生成气体(5%氢气和95%氮气的组合)进行无氧化循环。所有用于铜线键合周期的焊丝都配备了铜包，包括电子点火装置或EFO，以确保形成气体的最佳进程。镀铜钯材料(Pd包铜)线是决定延缓氧化的选择。软件升级集成在新一代铜线键合器，以增加球键合性能与小铝洒出和可编程分段针属性。特殊的毛细精加工表面，具有颗粒状凸起，可更好地抓取，减少短尾相关缝的粘合性问题。 铜作为半导体封装过程中的连接材料正迅速获得关注，因为它比黄金更有优势。这些好处包括:减少金属间化合物的发展。成本降低90%以上。更多的机械稳定性。铜的价格基本上比金便宜3到3倍，所以把金线换成铜线可以极大地减少专注于半导体封装的公司每年的巨大开支。 铜线在室温下的电阻率为0.017微欧姆/ m，比金线在室温下的电阻率为0.022微欧姆/ m的导电率高25%-30%左右。铜材料具有较低的电阻，使用性能较好。具体地说，铜线是高功率或高电流目标的首选键合线材料，因为它可以在相同的线尺寸下传递更多的电流。 铜同样有热导率比金度高约25％（适用于AU和385-401W / M K的314-318 W / M K）。沿着这些线路，铜线在外壳内部分散热量，比金线更有效，缩小露出区域的热负荷。夸大电线的热量可以推进谷物开发，从而延续了电线强度。在自由空气球的开发期间在线期间产生的HAZ或热影响区域同样具有在铜线上的倾向，由于它们更好地与热导电。铜线中的较低的HAZ在金色上提供了更好的金属环路容量，这是模具堆叠应用的必要点。 铜的另一个益处比金材料是铝之间成形金属间化合物的较低概率。金线颗粒具有与铝合金键合的较高概率，并与它们产生IMC或金属间化合物。铝和金之间的高间隙性可能在键处作出空隙。空白的存在验证债券，并可以提示债券举起，就像其他线路粘附质量问题一样。除了空隙的发展之外，通过Al的少量用Au形状的金属间化合物是脆弱的，并且沿着在热机械载荷存在下通过应力开裂或疲劳断裂的这些线。

铝线键合类似于金丝键合，铝丝键合可以导电连接，但具有基本的区别，其表面面积直到150才需要热处理O.C或超过室温。超声波和机械力在铝合金粘合中起重要作用。铝线键合创建过程相当于金线键，包括两个连接和特定环形形状。在电线连接过程中，粘合所需的基本元件是超声波和机械力，并且在垫/表面积上没有所需的热处理。

类似于金线，铝线有一个良好的电气方式来连接其他部分，但有几个重要的好处。铝键合允许在温度敏感的条件下进行连接，这种材料不能抑制金线键合通常需要的温度。同样，在气密密封外壳的铝表面，铝线比金线材料更需要，因为气密密封所需的温度会影响铝键上的金完整性。

铝丝通常用于楔形键合，沿着金丝材料使用，描述了两种最常用的金属丝键合材料。其他材料类型，包括几种复合材料/合金，因其典型的特性而被用于某些特殊的连接应用。对于所利188金宝愽用的材料，具有最佳参数(如温度、频率和机械力)的能力是良好的线键合的一个基本方面。

基于形状的键合类型

现在使用的共同粘接形状是球，楔形键合和倒装芯片键合。最近，人们更喜欢使用一种形状到另一个形状。然后，为什么设计师更喜欢一种方法比另一个方法？为了比较所有方法，我们将更多地解释了本文中的所有粘合形状。

球键合

球保持是焊盘粘合到硅管芯和基板或具有细直径的线材的引线框架的循环。球接合方法的基本过程包括第一粘合成型（通常在芯片上方），第二键整形（通常在基板上）和线圈。

在线过程的开始，粘接设备向下移动，直到它到达第一债券区域。第一键通过利用超声能量和热处理的焊盘和球形球之间的粘合来实现。第一键同样暗示球键。计划中的循环运动计划，以满足循环形状和高度的包装要求。

第二键包括缝合键合，缝合键合尾键和相对的端部。尾部键是需要为以下球形整形过程产生尾部的电线尾。在粘接设备向上移动以释放线尾后，之后尾部关闭，粘接设备上升到球形高度。球形成形过程是通过在称为EFO或电子火灾的循环中的电离气隙来实现的。球导致这个过程称为晶圆场或自由空气球。

保持球尺寸对于该循环非常重要，因为它设置了一般尺寸键，并且依赖于可靠的粘合过程，以保证每个球形之前的可适合的线尾长。在每个键都没有适当的情况下，将存在巨大的凸起尺寸变化。

机械力精细应用在粘合循环中很重要，因为它也设定了凸块的高度和形式。最后，具有精确确定的剪切步骤分开球和电线对于制造平面和可适形的高度键是重要的。

楔形键合

毛细管的底侧用于用超声波能量挤出键合焊盘，以在楔形键合方法中塑造粘合垫和线之间的粘合。之后，用重复这些过程处理毛细管朝向第二粘接区域和循环的移动。当第二键完成时，将导线夹在第二键上。

在电线粘接周期的重要过程包括完成可靠的粘接(包括第一、第二和尾部粘接)，保持所需的环路，并精确地放置粘接。吞吐量也是一个必要的点，因为它影响设备的生产费用。要完成想要的第一键和第二键，通常需要优化成键参数。利用DOE或实验设计进行参数优化，包括超声能级、机械力、键合功率等影响因素。在启动DOE第一次键合之前，通常要确定一个合适的自由空气球尺寸。回路方向是根据应用程序的需要来选择的。有两种常见的循环类型，即反向循环和正向循环。前环线式首先在模具上放一个球键，然后在引线框上放一个线键。在另一方面，反向键的第一步，尽管如此，是放一个撞击模。在凸起成型后，一个球粘接被放在基材上，然后形成缝合粘接。 Low-profile looping prerequisites have pushed the developing reverse ball bonding utilization, that is a less quick method than forward bonding method.

适用细间距．在35μm间距的实验室中展出了细距线粘合能力。通常，15μm线与35微米的桨距球键合，直径约为27μm的粘合球。微观音调使用需要更高的电线粘合剂才能，例如更好地控制超声能级，粘合力，以及细线的细循环能力，更多地设置为环路影响和较弱。一种符合细距的电线骨架，也不是在视觉系统上具有精确的运动和亚微米精度。

堆叠模具的应用。堆叠的传递在实现上是半导体业务中最快的开发模式之一。更轻，更智能和较小的小工具的推动鼓励这项三维包装研发。堆叠芯片用法存在导线粘接困难的方差，包括多电平和低环键合环路自由空间，在模制过程中透明线透明，粘接不支持的芯片。

大多数引线键合实现利用普通的前向键合方法，因为与逆转键合方法比较更快，更精细地更快。即使，由于球上的颈部区域，前球键合方法也限制了环形高度。夸大弯曲球会导致颈部区域的裂缝，从而带来可靠性问题。反向键合可以实现小于75μm的环高度。

倒装芯片键合

倒装封装是微电子电路封装领域的一项重要创新。它允许裸芯片连接到基片上，以面朝下的方式进行封装，基片和芯片之间通过导电凸起进行电关联。倒装芯片组装有许多好处。底漆的优点是提高电气性能。倒装芯片小凸点连接提供短的电气方式，产生令人难以置信的电特性，具有低电阻、电容和电感。这带来了卓越的绩效高频与其他键合技术相比，例如在基材上的芯片线键合，可以工作。

倒装芯片组装方法的另一个关键益处是封装的紧凑性，其减轻与传统的钢丝键合法对比的重量和尺寸。芯片上的衬底表面和焊盘之间的电互连可以作为区域阵列展开，而不是围绕用于引线键合装置的特定设计的芯片。这两种尺寸结构可以减少衬底上的芯片占地面积并减少芯片空间。小物理区域和倒装芯片结构的低轮廓允许制造小的电子封装尺寸。如今，您可以在数量手中找到倒装芯片组件，PDA，电子协调员，电子手表，摄像机和任何其他产品。

如何为特定的目的选择合适的粘接形状?

当我们达到申请步骤时，我们经常处理哪种方法，适用于我们的需要：楔形键，倒装芯片键和球形键？工程师将挑选球杆，而不是楔形骨架或其他方式？这个问题到大多数工程师来说，通常，包装的电气属性受到引线键合技术的影响。即使，有特定包装具有像温度限制的物理限制（无热量或低热量）的情况，避免金材料并选择铝，更喜欢用带式型和细距使用。This is the case where the appropriate selection of wire bond method becomes play an important role.

通常，球键合实现与热循环和热压键合技术有关。热敏压力使用大约150左右的温度^O.C和机械压力使金属间粘合。热循环从过去的步骤中从超声波增加能量。通过两种技术，在任何情况下，在毛细管下方的EFO或电子火灾中闪耀，在粘合成形之前在毛细管中产生一个自由空气球。这种点燃的空气球当毛细管直接与粘接垫表面直接接触并施加超声波和机械力时几次变形，以改变球形。因此，键合焊盘和线金属化之间的相互积分发生，从而产生金属间粘合。

直到今天，电气包装中的所有电线键方法占90％的电气包装使用金球键合技术。它是由快速过程引起的，使球粘合而不是楔形粘合技术。Ball bonding needs just three movement axis (X Y Z), in the other hand wedge bonding needs four movement axis (X Y Z θ).Just gold or Au wire might be utilized in the ball bonding technique in contrast aluminum (Al) and gold wires are utilized ordinarily in wedge bonding technique. This happen because aluminum wire will oxidize throughout the EFO or electronic fire off process to shape the ball.大容量铜或铜线球键合技术仍在研究阶段。为了防止在整个球形过程中被氧化铜线，EFO工艺将实施到惰性气体中。下表显示了楔形粘合与球键之间的简要比较。

应用程序	楔形键合	球键合
焊接技术	热柱，超声波	热压，热循环
温度	Au wire: T/S 120O.- 200.O.CAL线：U / S室温	T / S: 120O.- 200.O.CT / C: 300O.C
线号	任何尺寸的色带或电线	小或<75μm
垫尺寸	比球形债券更小的尺寸。微波使用中的高性能。垫尺寸约为2或3倍的态度	电线直径的3或5倍左右
垫材	,非盟	,非盟
线材料	,非盟	Au.
速度	4条线/秒	高达或超过12根线/秒

尽管楔形粘合技术需要比球保持应用更多的时间，但楔形粘合具有其他许多益处，例如，细间距，短路和低循环，以及深度的接入。这是楔形粘合的原因在光电子和微波实现中广泛使用。

通常，球键合方法更快，大约每秒钟5根，直到超过12根。用于这种方法的各种线材料，如包覆钯、铜和金线。该技术的常见应用和封装有QFP、BGA、SOP、晶圆级碰撞和混合MCM。球键合技术适用于在40微米或更小的细距上执行。

缺乏初级键的球给楔子持有效益，以便更好地播放40微米或小于其。来自铝的电线是用于此循环的最流行的电线，由金线落后。磨机捆绑和应用程序采用高功率，光电捆绑，射频微波那BGA.，QFP，SOP，MCM一半和半部和温度触感的实施。楔形键合速度通常为3直到6根电线。

焊接过程分步骤进行

1. 清洁是在进行粘合过程之前所需的重要过程。金属化应免于无机和有机污染物。例如，粘接表面区域上的残余油将降低连接的可靠性。有两种众所周知的清洁技术，一种是明亮或紫外线清洁，另一种是等离子清洁和。紫外线臭氧清洁产生大量辐射（具有2537A和1848A的波长），以消除有机污染物。等离子体清洁功能是消除环氧树脂出血的功能，这是由排出的影响。

• 设置适当的超声波，热压和热循环方法的温度对于确保引线粘合变形是重要的。Thermo Sonic键合工艺应在100的温度范围内完成^O.c到150^O.C.超声波键合可能在周围温度或大约25左右进行^O.c或。另一方面，热压粘合应设定为300^O.C和500^O.C。
• 为超声波，热压和热循环方法设定适当的机械力，并提供制造实心线键所需的适当压力。每个线轴的热量控制需要在0.5和2.5g的力之间。并且类似于热循环，超声波键合需要0.5-2.5g的每个线键的机械力。最后，对于每个引线键合来热压键合所需的15-25G机械力。
• 设定适当的机械力对于超声波和热循环键合技术很重要。需要保证粘合质量，将力设置增加，而不会过度应力或施加电线。当机械拉动测试工具显示出低断裂时，您将知道过度应激。
• 确保设备在工作持有人内部适当地贴合，因为重要的是确保不会发生运动。您可以通过使用镊子介绍项目来检查此项。如果发生运动，则该单元应该是安全的，而高速粘合过程。
• 确保毛细管处于良好状态，工作良好。一些因素，例如键合垫间距、键合尺寸、线束类型、金属化和线材直径都会影响键合特性。适当的仪器选择对于创建合适的焊丝连接非常重要。

电线键盘设计提示

摘要芯片到芯片互连 - 除非性能需要它，否则将直接粘接在介于之间集成电路应该被挑选。使缝合键将机械能量涂成垫表面，这可能会迅速破裂，或者垫金属化。裂缝是指潜在的可靠性问题;因此，中间键合焊盘应该设计在基板上。

尽量不要交叉连接电线-连接线不应该在电线、连接垫或其他模具之间交叉连接。在外部施加机械应力的情况下，金属丝粘接无支撑环可以悬挂并在其下方直接与金属丝接触，提示a短路这可能会损坏整个系统。

记住:键合垫片是重要的-键合垫片的安排应尽可能使电线键合最简洁。线扣长度指定连接电容、电感和总阻抗。长线键合可能对包装性能不利。利用铝或金楔与闪光金配合是一种特殊情况。甚至，检查集成电路封装的实施注意事项也是很好的，因为一些集成电路生产商不使用楔形键合，因为在生产过程中使用机械力对模具。通孔与粘结垫边缘之间的距离至少为0.005 mm。在衬底不连续面附近形成的键可能会引起伤害材料通过粘合来扩散到基板的机械能引起的。如果多层基板引线键合，使用焊盘应该距导体边缘至少10毫米，以实现引线键合公差，配准和印刷。

如何选择绑定电线

根据最大电流限制、成本和线间距选择线径。金线与1-mil直径是由设计师,通常使用,每毫升1.17 mω电阻,和最大电流限制在0.7,依赖散热器,电线长度,等等1-mil线电感值共同债券约25 pico H /毫升,但是它依赖于键合线的高度波动。铝由于铝对氧化的高亲和力需要在惰性环境下与铝丝进行球键合，因此铝丝专用于楔式键合。

放置粘合

在集成电路封装的设计过程中，确定与不同部件/组件的键合排列是至关重要的，这将使封装尺寸更小，布局密度更高。如果钢丝键合放置较高的部件/零件，则需要留有足够的空间(X)和弹性，以便安排模具和键合精度。在针脚粘合上，真实粘合面从毛细管中心线偏移。随后，间隙应包含额外的公差，相当于毛细管尖端直径的一半，以保证适当的间隙。因此，Y应该是0.005英寸。> X用于针尖毛细管，0.01英寸。维度。另一种配置是利用楔形键合，其中的键合设备有一个垂直的面。不幸的是，楔形保持比球型保持更慢，因此也更昂贵。

间距和垫尺寸

下表给出了设计基板衬垫和确定模板尺寸的经验法则。该尺寸与楔形和球键合以及陶瓷基板和PCB有关。有关豁免注明。

间距描述	典型值：0.0007英寸（IN）	典型值：0.001英寸（in）
最小线长度	0.03	0.040
最大线宽	0.075	0.100
线圈高度在模具上的间隙	0.015	0.015
模具垫上的最小可用球	0.003	0.003
Die Pad上的最大可用楔形	0．002	0．002
1键基板垫	0.010 x 0.008	0.010 x 0.008
2键衬底垫	0.010 x 0.010	0.010 x 0.010
死	0.003	0.003

评估Wirebond

可以利用DPT /破坏性拉动评估引线粘结部件可接受性和线粘合强度测试或NDPT /非破坏性拉动测试。最常用的标准是MIL-STD-883，特别是在2011.7中的方法2023.5。这些标准描绘样品的样品对于各种粘接和线类型的每个测试类型和验收标准。在本标准中记录的一些评估测试，例如：

•内部视觉
•无损债券拉动试验

破坏性粘结拉试验

•机械冲击
•球粘接剪切试验

•稳定烤
•不断加速

•防潮
•随机振动