随着电子技术的不断进步，通孔的使用越来越广泛组件不再流行，表面安装设备取代了它们。现代组件的生产大多是表面贴装技术为基础的。
因此，许多厂商喜欢使用的SMD型产品。当涉及到大量生产，手动焊接每个板可以是忙碌和耗时的。除了每个关节事项的质量，在产品即使是穷联合能引发故障。
表面贴装技术印刷模板提供方便沉积焊接完美的数量和形状内粘贴。所有你需要做的是设置你的董事会，把一些焊膏和滑开。在一个单一的原型的情况下被开发，使用SMT模板可能是昂贵的和，而对于大量生产，SMT模板可以显着地减少生产时间和成本。
模板通常用于工业大量生产，和一个模板可以成为成千上万的PCB。但是，对于少数单位生产，金属模板可以是昂贵的。对于要生产的单位少量，聚酰亚胺模具更适合。这些激光切割的模板工作可靠，如果你是工作在几个板。由于这些激光模版都是由合成聚合物制成的，而发展起来的成本低，它们适用于数量有限的待开发板。
如何锡膏模板设计吗?
锡膏模板是使用该项目的软版本设计的。在电路设计期间，使用任何设计软件，如Altium, Eagle, DipTrace或Kicad。的软件设计包括焊膏和使用该层机的层被指示在精确的尺寸切孔的精确位置。
钢网孔的尺寸和位置决定了钢网的效率设计电路的文件确保位置准确，焊锡膏的沉积尺寸精确。
由于焊膏需要被沉积在有限的区域，它可以稍微摊开孔边界。掩盖了过度沉积，模版孔设计有点小的元件焊盘。
焊膏模板是如何使用的？
用一个锡膏钢网简单而容易。沉积前硬件必须安装好，PCB必须固定在固定位置，以防振动或移动，锡膏可能会沉积在焊盘外。
设置硬件后，模板和PCB必须正确对齐。取向应确保每个焊料焊盘通过模板的孔中露出。PCB上的修复模板。当比对IC垫模板和PCB，外观，它们很容易跟踪，因为他们有多个垫。
仔细确认每个焊盘是暴露通过孔，然后把一些锡膏上的钢网，使用卡，慢慢蔓延锡膏上的孔。膏体需要向各个方向扩散，以确保孔被适当的膏体覆盖，垫层不会部分裸露。
锡膏应在粘贴后数小时内使用，以防延误，其效率可能会降低。通常情况下，锡膏沉积在钢网上是多余的，多余的锡膏用于下一个板。建议使用可以放在一块板上的有限数量的糊状物。
当浆料完全沉积后，取下模板上的胶带并小心地从PCB上取下模板。检查每个垫，检查膏体是否已适当地存放。如果粘贴的范围超出了需要的范围，则必须将其删除，如果粘贴在任何位置缺失，则必须手动存放。
膏沉积在PCB上之后，经常会出现一些糊被留在模版孔。这些剩余的贴是不是有害的模板，以后可以擦拭。
小心翼翼地把所有组件使用SMT拾取和放置机器，确保元件的方向是根据设计。有时候，在放置过程中组件中，组件被放错地方或迷失方向。这种错位可能会导致任何腿的不当或没有焊接。在这种情况下，谨慎行事晕头转向组件，并在适当的地方把它。糊的微量经常更换过程中绕垫蔓延。但是，在加热过程中，该糊达到回垫。
各成分的详细检查后，将印刷电路板是通过从顶部和糊匝到熔融焊剂加热板的烘箱通过。糊剂通常在加热前平坦形成，但只要它被加热时，它需要一个适当的焊接接头的形式，以及相应的组件的腿被焊接与垫。
锡膏印刷需要耐心和实践。过程很简单，但过程中需要小心处理。
锡膏印刷模板制造的RAYMING
RAYMING是各种焊膏模板的顶尖卖家。这不要紧，如果你属于小型或大型工业用几个或几个单位秩序，RAYMING将拿出合理的报价，对您。
我们提供与各种服务PCB组装。现代技术和最先进的机械RAYMING实验室保持我们优质的服务。到目前为止，我们已经帮助了属于不同细分市场的行业，并为优质服务制定了一个名称。
据我们了解了产品的可靠性和耐用性是应该不收任何费用受到影响的核心特质。我们的自动化系统使我们能够专注甚至在产品的微观层面的细节。
经过适当测试的产品开发使其可靠，并建立了消费者使用它的信心。作为锡膏模板的制造商，我们在先进的系统上测试每一个锡膏模板，并由我们的团队来确保产品质量按照国际标准进行维护。
RAYMING关注小型工业，在提升小型工业方面发挥了重要作用。如果您正在寻找锡膏模具制造商，请分享您的订单细节，我们将提供一个吸引人的包装。
我们随时欢迎您的查询，如果您需要支持，联系我们在sales@raypcb.com你会在短时间内得到回应。
