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重型铜PCB制造长达20盎司

多达20盎司的PCB制造,丰富的印刷焊锡掩模经验,高品质的铜PCB保证。

为什么设计重型铜PCB(极端铜PCB)?

沉重的铜印刷电路板

重型铜PCB.每层都用4盎司或更多的铜制作。4盎司铜pcb是最常用的商业产品。铜的浓度可高达每平方英尺200盎司。重铜PCB广泛应用于电子和电路等领域高功率传输是必要的。此外,这些pcb提供的热强度是无可挑剔的。在许多应用中,特别是电子领域,热范围是至关重要的,因为高温对敏感是毁灭性的电子元件并且严重影响电路性能。

散热能力重型铜PCB比普通的多氯联苯要高得多。散热对于开发出坚固耐用的电路至关重要。对热信号处理不当不仅会影响电子性能,还会缩短电路的寿命。

Rayming Support 10盎司内层,20盎司out层极端铜PCB制造,发送PCB文件立即获取报价。

8层PCB内部8oz,20盎司伸出层

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随着电子行业随着发展,对重铜PCB的需求继续增加。印刷电路板是电子工业的心脏。这些电路板在电子产品的生产中起着至关重要的作用。重铜PCB是最近的趋势PCB行业

这种类型的PCB提供了一些特点和好处。由于其特性,重铜PCB在许多方面都很有用。在本文中,我们将告诉您关于这种类型的PCB所需了解的一切。

什么是重铜PCB?

沉重的铜印刷电路板电路板的铜厚度是否≥3盎司每平方。Ft在它的外层和内层。将电路板归类为重铜板的原因是它的镀层较厚。在生产重铜PCB,通过镀孔和侧壁增强铜质厚度。

例如,当PCB具有2盎司铜每平方英尺。FT厚度,它是标准PCB。但是,如果它有超过3盎司的铜,则是重铜PCB。重型铜PCB被认为是可靠的接线选项。重型铜PCB不同于极端铜PCB其功能在20盎司到200盎司每平方。英国《金融时报》。

额外的铜厚度允许板来引导更多电流.重铜PCB在镀通孔和连接器部位有较强的机械力。这种类型的PCB也称为厚铜PCB。

什么是重铜PCB提供?

重型铜PCB提供了很多。它有一些独特的功能,使其成为高端应用的理想选择。让我们讨论这种PCB的一些好处;

伟大的热分布:由于其镀铜通道,该PCB提供高的热阻.重铜PCB主要用于对高速、高频要求较高的应用场合。你也可以在恶劣的温度下使用这种PCB。

机械强度:厚铜板,机械强度大。当使用这种PCB时,它使电气系统耐用和坚固。

良好的指挥:重铜板是良导体。由于这一特性,它们被用于电子产品的生产。它们帮助把不同的板连接在一起。这些板能传输电流。

在散热器:重型铜板提供板载散热器。使用这些板,您可以在马赛克表面上实现有效的散热器。

伟大的耗散因子:重铜PCB是理想的大组件具有很高的力量。这些PCB防止电气系统中发生过热。它们有效地消散过量的热量。

支持特殊材料:重型铜有助于保护和增强外来材料.奇特的材料有时用于设计电子元件.极端的温度可能需要一种特殊的材料。沉重的铜板避免了电路故障,因为它们使用了一种奇特的材料来充分发挥其功能。

如何制作重铜PCB ?

的f重铜PCB的制作通常使用,电镀或蚀刻。主要目的是将铜厚度添加到侧壁和镀孔。在制造重型铜PCB中使用的方法并不遥远。重型铜PCB需要特殊的蚀刻和电镀方法,以确保额外的铜厚度。

使用正常蚀刻技术对于重型铜PCB的制造并不是理想的。常规蚀刻方法产生过蚀刻的边缘和​​边缘线,其不均匀。印刷电路板生产商现在使用先进的蚀刻和电镀方法来实现直边。

PCB制造过程,重铜多氯联苯电镀。这将有助于加厚PCB上的第PTH位.利用这种技术,层数缩小并降低阻抗分布。当在制造过程中PCB暴露于几个循环时,电镀孔可能变弱。

制备重铜多氯联苯有其局限性,包括:

  • 蚀刻工艺增加了成本
  • 蚀刻过程需要去除大量的铜
  • 较细的线和较厚的铜痕迹很难制造
  • 重铜痕迹使表面凹凸不平

制造重型pcb的方法

制造商利用不同的技术来制造重铜pcb。

嵌入铜方法:该方法利用平面制造重铜PCB。在这里,重铜被插入半固化片树脂. 树脂的厚度决定了铜的厚度。

例如,制造者以a开始6-mil层压板还有一个10z铜包层。然后在镀铜层上涂上光刻胶。在此之后,一个5毫米的激光束被用来从层压板的侧面切割电路图案。激光必须通过层压板切割到铜箔。如果对激光进行控制,可以防止铜箔损坏。

制造者将层压板放入电镀槽中进行电镀。镀铜在填充激光切割槽后产生约6密尔镀层厚度的层压板。

蓝色条方法:蓝条法是将粗铜条插入电路板。这种方法节省了材料,降低了PCB的重量。在制造过程中,树脂流入铜痕迹的空间,这有助于实现一个均匀的表面。

制造商必须注意在内部层之间的铜填充水平多层电路板厚铜层。低水平的填充和低水平的树脂会导致树脂饥饿。

重铜PCB性能

在某些应用中,考虑重铜PCB的性能是很重要的。根据他们的需求,这种类型的PCB的生产成本更高。一个重铜PCB应该有这些能力;

  • 一个最小板尺寸6mm × 6mm,最大板尺寸457mm × 610mm
  • 铜的厚度大于3盎司每平方英尺。
  • 一个板厚度在0.6mm和6mm之间
  • 外层铜的最大重量应为15oz
  • 焊料掩模颜色应为绿色、蓝色、红色的, 黑色的,白色紫色的,或黄色
  • 丝网屏颜色是白色、黄色或黑色
  • 表面处理应采用浸金、OSP和HASL
  • 成品厚度在0.020英寸到0.275英寸之间

标准PCB和厚铜PCB之间的差异

标准PCB可以生产铜蚀刻和电镀过程。这些pcb被镀以增加铜厚度的平面,痕迹,pth,和垫。用于生产标准多氯联苯的铜量是1盎司。在生产重铜PCB时,所用的铜量大于3oz。

对于标准电路板,采用了铜蚀刻和电镀技术。然而,重铜多氯联苯是通过差分蚀刻和阶梯电镀产生的。标准pcb的活动较轻,而重铜板的功能则较重。

标准的pcb传导较低的电流,而重铜的pcb传导较高的电流。厚铜pcb由于其有效的热分布,是高端应用的理想选择。重铜pcb比标准pcb具有更好的机械强度。重铜电路板增强了它们所使用的电路板的性能。188金宝愽

其他特性使厚铜pcb不同于其他pcb

铜重:这是重铜多氯联苯的主要特征。铜的重量是指每平方英尺面积所使用的铜的重量。这种重量通常用盎司来衡量。它表示铜在镀层上的厚度。

外层:这些是指板的外部铜质层。电子元件通常粘在外层上。外层是铜箔,上面涂有铜箔。这有助于增加厚度。外部层的铜重量是为标准设计预先设定的。重铜PCB制造商可根据您的要求改变铜的重量和厚度。

内层:介质厚度,以及内层的铜块,是为标准项目预定义的。然而,这些层中的铜重量和厚度可以根据您的需要进行调整。

重铜PCB的应用

重铜PCB提供了一些突出的特点,使它成为某些应用的理想选择。这种类型的PCB用于军事和国防应用。多年来,对重铜多氯联苯的需求一直在增加。这是因为这些多氯联苯被用于多种应用,例如;

  • 铁路牵引系统
  • UPS系统
  • 太阳能转换器
  • 核电工业
  • 汽车工业
  • 转矩控制
  • 电源线汽车
  • 焊接设备
  • 军事装备
  • 安全及信号系统
  • 保护继电器

结论

重铜pcb是通过蚀刻和电镀的方法生产的。生产这种PCB的主要目的是通过侧壁和镀通孔增加铜的厚度。重铜多氯联苯有几个好处,使它们在高需求。

由于其出色的功能和益处,他们可以满足您的电气需求。这些电路板始终会因大电流传导而产生的热量散发。使用重型铜板的电子设备已经使用了很长时间。重型铜可以承载高电流。这些董事会将继续满足各种应用的需求。

使用重铜pcb可以开发大功率电路布线。这种布线机制提供了更可靠的热应力处理,并提供了良好的整理,同时在一个单层紧凑板

重铜pcb广泛应用于各种产品,因为它们提供了多种功能,以提高电路性能。这些pcb广泛应用于大功率设备,如变压器、散热器、电源逆变器、军事设备、太阳能电池板、汽车产品、焊接工厂和配电系统。

重铜印刷电路板一般需要采用特殊的压制工序。它涉及到使用多个PP填料,以满足所需的灌装期间紧迫的过程.这种压制需要高压和大量的胶水。内层图案的每一层重铜板上都有空白区域;露天区域没有铜。此外,plate采用单导风槽设计。

由于高压,PP胶的量非常容易通过,并且空气引导槽丢失。这导致开放区域中板的厚度太薄。板的总厚度非常大,这导致薄膜在随后的外层加工过程中不会紧,最终导致产品无法使用。

重点是减少开口区胶水的流动,防止开口区厚度过薄。这是这种重铜PCB在生产过程中急需解决的问题。

如何解决重铜PCB生产中均匀厚度的问题

极端的pcb铜

1.这是一种制造厚均匀的重铜PCB的方法。重铜PCB的每个内芯板在同一位置均设有无铜开口区,具体步骤如下:

  • 切割材料,得到内芯板。通过内层图案和蚀刻工艺,在每个内芯板上做内层线条,并在每个内芯板的开口区域边缘错开一些铜PADs。使每个内层板。
  • 内层铜箔和外层铜箔被压在一起Prepreg.制作一个多层生产委员会
  • 根据现有工艺对多层制作板进行后处理,获得厚铜板。

2.根据权利要求1制造厚度均匀的重铜PCB的方法,其中步骤S1中的铜PAD具有相同的形状和尺寸,都是圆形、椭圆形、菱形或正方形。

3.这是一种根据权利要求2制造厚度均匀的厚铜板的方法。每个铜PAD的半径为R,且在内芯板的开口区域边缘上至少有两排圆形。每排铜垫沿板长边等距排列。两个相邻铜pad之间的中心距离为每一行中任意两个相邻铜pad之间的中心距离。

底铜垫称为底铜垫。底部铜PAD之间的铜PAD就是对应的顶点铜PAD。每个底部铜PAD的中心与对应的顶点铜PAD连接,形成一个等腰直角三角形。

4.一种等厚铜板,由至少一个内层芯板组成。每一内层芯板均在同一位置上设有无铜的开口区,其特征在于所述内层芯板的开口区。几个铜垫交错排列在板的边缘。

5.根据权利要求4,均匀厚度的重铜PCB,其中铜PAD的形状是一个圆,一个椭圆形,一个菱形,或一个正方形。

6.均匀厚度的重铜板PCB按5,每个铜PAD半径为R,在内芯板开口区域边缘至少设置两排圆形铜PAD。每排铜垫沿板长边等距排列。两个相邻铜PADs之间的中心距离为每一行中任意两个相邻铜PADs;

它们被称为底部铜垫。相邻的行位于底部一侧。铜PAD之间的铜PAD就是对应的顶点铜PAD。两个基铜PAD的中心和相应的顶点铜PAD的中心形成一个等腰直角三角形。

PCB上的铜有多厚?

铜的厚度

能生产20盎司以上的重铜PCB。但是,考虑到侧面腐蚀因素,如果铜的厚度超过3盎司,应特别注意内层的宽度和线间距。

内层3oz:线宽/空间8/10mil 除了层3oz:线宽/空间8/12mil
内层4o8/12mil:线宽/空间

Out Layer 4oz:线宽/空间9/13mil

内层5oz:线宽/空间10/12mil 外层5oz:线宽/空间10/14mil
内层6盎司:线宽/空间12/14mIL 外层6oz:线宽/空间12/16mil
内层7oz:线宽/间距14/16mil Out Layer 7oz:线宽/空间14/18mil
内层8盎司:线宽/空间14/18mil Out Layer 8oz:线宽/空间16/18mil

制造用重铜PCB设计(DFM)

  1. 堵塞通孔直径要求Φ≤0.5m。
  2. 差值不应超过0.1mm,对于不超过两种类型。
  3. 尽量减少通道类型。
  4. 铜孔最小要求20um。推荐的平均尺寸是25微米。
  5. 板侧面的金属化槽必须超过4mil延伸到电路板中。

轮廓公差:

L < 100毫米 100≤L < 300 mm 300≤L.
宽容 ±0.15mm. ±0.2毫米 ±0.25
  1. 单板与加工边之间的最小铣削槽宽度≥1.6mm。
  2. 最小内角R≥0.8mm,如需注明0.5mm内角,
  3. 外角R≥1.0 mm。
  4. V-CUT公差≥±0.15mm,角度:30°。
  5. V-CUT刀跳距离:8mm。

交付面板设计

  1. 方向在图中说明了。
  2. 连接方式为v形连接或物理连接,不建议使用冲压孔。
  3. 建议提供计算机辅助设计图纸便于阅读。

电路布局设计

  1. 方向在图中说明了。
  2. 连接方式为v形连接或物理连接,不建议使用冲压孔。
  3. 建议提供CAD图纸,便于阅读。
铜厚(oz) 3盎司 4盎司 5盎司
内线空间/宽度 6/8 (mil) 9/10 (mil) 10/10 (mil)
出层线空间/宽度 7/8(米尔) 9/10 (mil) 10/10 (mil)
通过环宽度 6 (mil) 8 (mil) 8 (mil)
零件通环宽度 8 (mil) 9 (mil) 10 (mil)
SMD距离 10 (mil) 12 (mil) 12 (mil)
闽铜传奇线 8 (mil) 10 (mil)

12 (mil)

电路层显示

电路层显示

建议在设计中尽量将铜放置在空白区域。的方案A方案的设计比方案B的设计好得多。

  1. 避免打开窗户焊接掩模暴露线条。
  2. 当SMD和MD需要做一个绿色油桥时,他们必须达到一定的距离。
  3. 避免在孔位开半扇窗。
  4. 对于喷镀锡板,堵塞的通孔应设计成在两侧覆盖焊罩。未喷涂板的堵塞孔应设计为单面焊锡掩膜覆盖。

丝网印刷层设计

角色基本要求:

传说线宽 传说宽度 传奇身高 丝绸2 smd. 丝2甲状旁腺素 丝2击溃 丝2

楔形掏槽

≥5毫升 ≥7时间线宽度 ≥7时间线宽度 ≥8mil. ≥8mil. 10毫升 ≥16毫升

注意:尽量避免在基材和铜皮之间放置字符。

耐压画

厚厚的铜板需要耐受电压和电感测试图。提供测试设备以及必要时的磁芯。

厚铜线板双面450um Ultra生产工艺

pcb铜厚度

重型铜PCB教学

重型铜PCB教学
规范的要求
一个 电路铜板厚度要求≥450UM
B 孔内镀铜厚度要求≥150UM
C FR-4内芯板不含铜;要求是1.4MM
D 树脂孔塞必须与电路表面平齐,没有空隙或气泡

2.切割层压板

切割层压板
规范的要求 操作条件
一个 铜箔厚度2oz=70um 选用1.4mm基极fr4芯,2oz铜lam
B Fr4铁芯1.4mm无铜
C 切割公差±1.0mm 用辊式切割机生产正常生产

3.第一次铜板增厚

第一次铜板增厚
规范的要求 操作条件
一个 表面镀铜厚度≥150UM 18ASF电流密度电镀时间为80MIN电镀6次
B 板表面铜厚度均匀性偏差在20UM以内 电镀的旋转换位夹点分为六次,均匀分布电流趋势和镀层厚度

4.外层钻井

外层钻井
规范的要求 操作条件
一个 定位准确 栈:1 pnl / 1堆栈
钻寿命:Φ3.2mm直径100孔,Φ1.0mm直径500孔/工具
钻孔速度:3.2mm Φ 0.4m/min, 1.0mm, Φ 0.8m/min
主轴转速:3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm
回刀速度:3.2mm Φ 12m/min, 1.0mm, Φ 15m/min

5.第一个电路蚀刻

第一个电路蚀刻

规范的要求 操作条件
一个 没有操作系统(开放和短路),线宽公差控制在±15%以内

压膜速度:1m/min

压膜温度:105℃

菲林补偿:原菲林不补偿
对准精度:CCD自动对准精度3mil
曝光能量:8格= 40mj
蚀刻速度:1m/min一次+2.5m/min一次,机器已蚀刻两次

6.一次性树脂印刷堵塞

一次性树脂印刷堵塞

规范的要求 操作条件
一个 树脂油墨的填充必须与电路表面平齐,油墨表面不能有空隙、气泡或铜 净纱T号:35T
屏开补偿:单边补偿15mil
刮板角度:21度
打印速度:1.2米/分钟
印刷速度:前刮刀1.2m/min,回油刀1.0m/min
刮刀压力:7.5公斤/平方厘米
印刷刀数:重复8刀

烘烤参数:75℃30分钟

150℃60分钟

7.磨板

磨板

规范的要求 操作条件
一个 在电路表面上不允许树脂墨水残留物 使用320砂砂纸用于均匀砂纸,并砂所有树脂墨水留在电路的表面上。

8.一次性浸铜

一次性浸铜

规范的要求 操作条件
一个 在电路铜层和填充树脂的表面均匀沉积和分布一层金属铜 在重型铜生产中,胶水未被移除,其他胶水根据正常的生产条件进行。

9.二铜加厚

第二个铜增厚

规范的要求 操作条件
一个 表面镀铜厚度≥100UM 18ASF电流密度电镀时间为80min电镀4次
铜板表面厚度均匀性偏差在15um以内 用四个旋转的转置夹紧粘合到均匀分布电流趋势和涂层厚度

10.第二巡回

第二巡回

规范的要求 操作条件
一个 没有操作系统(开放和短路),线宽公差控制在±15%以内

压膜速度:1m/min

压膜温度:105℃

菲林补偿:原菲林不补偿
对准精度:CCD自动对准精度3mil
曝光能量:8格= 40mj
蚀刻速度:1m / min一次+ 3.5米/分钟一次;机器总共蚀刻了两次

11.二次树脂堵塞

二次树脂堵塞

规范的要求 操作条件
一个 树脂油墨的填充必须与电路表面平齐,油墨表面不能有空隙、气泡或铜 净纱T号:35T
屏开补偿:单边补偿15mil
刮板角度:21度
打印速度:1.2米/分钟
印刷速度:前刮刀1.2m/min,回油刀1.0m/min
刮刀压力:7.5公斤/平方厘米
印刷刀数:重复8刀

烘烤参数:75℃30分钟

150℃60分钟

12.第二个钻

第二个钻

规范的要求 操作条件
一个 要求精确定位,无偏置孔 栈:1 pnl / 1堆栈
钻寿命:Φ3.2mm直径100孔,Φ1.0mm直径500孔/工具
钻孔速度:3.2mm Φ 0.4m/min, 1.0mm, Φ 0.8m/min
主轴转速:3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm
回刀速度:3.2mm Φ 12m/min, 1.0mm, Φ 15m/min

13.磨削治疗

二次研磨处理

规范的要求 操作条件
一个 电路表面不允许有树脂油墨残留

使用320砂砂纸用于均匀砂纸,并砂所有树脂墨水留在电路的表面上。

14.第二次浸铜

第二次浸铜

规范的要求 操作条件
一个 非金属孔壁、电路铜层及填充树脂表面,均匀地沉积分布一层金属铜 重铜在生产过程中,胶水不取下,其他按正常生产条件制作。

第三铜电镀

第三个镀铜

规范的要求 操作条件
一个 表面及孔上的电镀铜厚度大于180um,表面累积铜厚度大于500um 18ASF电流密度电镀时间为80min电镀6次
B 铜板表面厚度均匀性偏差在15um以内 电镀的旋转换位夹点分为六次,均匀分布电流趋势和镀层厚度

16.第三电路

第三电路

规范的要求 操作条件
一个 没有操作系统(开放和短路),线宽公差控制在±15%以内

压膜速度:1m/min

压膜温度:105℃

菲林补偿:原菲林不补偿
对准精度:CCD自动对准精度3mil
曝光能量:8格= 40mj
蚀刻速度:1m/min一次+2.5m/min一次。这台机器总共蚀刻了两次

17.ThirdResin堵塞

第三个树脂堵塞

规范的要求 操作条件
一个 树脂墨水填充必须与电路表面平坦,墨水表面上没有空隙,气泡或铜 净纱T号:35T
屏开补偿:单边补偿15mil
刮板角度:21度
打印速度:1.2米/分钟
印刷速度:前刮刀1.2m/min,回油刀1.0m/min
刮刀压力:7.5公斤/平方厘米
印刷刀数:重复8刀

烘烤参数:75℃30分钟

150℃60分钟

后续工序与正常的PCB板生产参数相同。您可以查看PCB制造过程的进一步步骤。

重铜PCB制造要求正确的护理,制造过程中的不适当的处理可能会导致性能差,始终考虑经验丰富的制造商的服务。

高电流pcb

RAYMING提供执行PCB制造设施的各种类型的PCB。RAYMING的专长是重铜PCB制造在过去的10年里,为高质量的生产发展了形象。

如果您正在寻找一个沉重的铜PCB制造商,Rayment提供了您需要的PCB开发所需的完整解决方案。