什么是高频pcb(印刷电路板)?

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高频PCB板-

高频多氯联苯

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10年的高频电路板制造经验使我们成为该技术的领先制造商。由纯聚四氟乙烯材料制成的嵌入式散热器、多层电路118金宝搏高手论坛采用熔合或混合材料(FR4和聚四氟乙烯)制造的材料已成为各种材料的标准技术,并在每天稳定可控的工艺参数下大量使用。

由于与我们的材料供应商(Rogers, Taconic, Neltec等)长期密切的合作,我们能够为您的高频应用提供独特的包装。我们的工程团队和训练有素的天线开发人员将支持您选择合适的基片,在建设或PCB设计

高频电子器件是当今发展的趋势,特别是在无线网络领域。卫星通信发展迅速,信息产品向高速、高频方向发展。因此开发新产品总是需要使用高频基板、卫星系统、移动电话接收基站等,这些通信产品必须使用高频PCB板。

高频PCB的特点如下:

1.DK应该足够小和稳定,通常越小越好,高DK可能会导致信号传输延迟。

2.DF要小,这主要影响信号的传输质量,较小的DF可以使信号损耗减小。

3.热膨胀率应尽量与铜箔相同,因为这种差异会导致铜箔在冷热的变化中分离。

4.吸水性必须低,高吸水性在潮湿环境下会影响DK和DF。

5.耐热性、耐化学、耐冲击、耐剥落性必须良好。

一般来说,高频可以定义为1GHz以上的频率。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频领域得到广泛应用PCB制造它也被称为特氟隆,频率通常在5GHz以上。另外,FR4或PPO衬底可用于产品频率在1GHz~10GHz之间。这三种高频基板有以下差异:

对于FR4, PPO和Teflon的层压板成本,FR4是最便宜的,而Teflon是最昂贵的。在DK、DF、吸水和频率特性方面,特氟纶是最好的。当产品使用要求频率在10GHz以上时,只有我们可以选择聚四氟乙烯PCB基板制造。显然,特氟龙的性能远远好于其他基板,但特氟龙基板的缺点是成本高,耐热性大。为了提高聚四氟乙烯的刚度和耐热性能,大量使用SiO2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面,由于聚四氟乙烯材料的分子惯性,不易与铜箔结合,因此需要在结合面进行特殊的表面处理。复合表面处理一般采用化学腐蚀PTFE表面或等离子体腐蚀来增加表面粗糙度或在PTFE与铜箔之间添加一层粘结膜,但这些都会影响介质性能。

射频pcb

射频(RF)和微波(MW)电路可以在无数的无线产品中找到,从医疗和工业应用的手持设备到用于基站、雷达和全球定位的先进通信系统。这些高速产品的成功开始于产品设计阶段时118bet网娱乐被选中。瑞明与产品设计团队合作,通过提供材料选择、相关成本和DfM方面的考虑,确保项目的成本/性能目标能够实现。一旦设计完成,RayMing将跟踪电路板从原型到生产过程,在生产过程中,对线宽和介质间距等关键工艺变量进行测量和控制,以确保产品满足设计要求,并在整个产品生命周期中提供一致的性能。