在讨论技术可靠性或进行失效分析时，经常会遇到电偶腐蚀的概念，理解这些概念对技术的可靠性非常重要失效分析和可靠性设计。
电偶腐蚀，又称电偶效应，即连接的、活性不同的两种金属在与电解液接触时溶解，与电池发生反应。较活跃的金属原子失去电子而被氧化(腐蚀)。其实质是活性金属被氧化了。
电偶腐蚀发生的条件如下:
(1)两个活性不同的电极(两种金属或不同活性的金属和惰性电极)。
(2)电解液溶解(或潮湿环境和腐蚀性大气)。
(3)形成闭环(或电解液溶解时正、负极接触)。
一般来说，一个高活性金属是一个负极，并被溶解。金属的活动顺序如图1-82所示。
在表面完成的印刷电路板，常见的电偶腐蚀为:
在浸银工艺中，铜被蚀刻在铜的边缘下面焊接面罩,如图1-83所示。在浸银过程中，由于锡掩膜与铜裂纹之间的间隙很小，限制了浸银化学液对银离子的供应，但这里的铜可以被腐蚀成铜离子，再腐蚀成裂纹外的铜。银反应发生在表面上。由于离子转换是浸银反应的原动力，所以裂纹下铜表面的腐蚀程度直接与浸银厚度有关。
