PCB生产中的过程要求非常重要，直接确定板的质量和定位。如hasl，镀金PCB.，enig。
由于优质的谜，价格也较高。许多客户选择最常见的HASL进程。
许多人知道HASL进程，但他们不知道HASL和HASL-LF之间的区别是什么。请参考以下差异：
1.在表面上，铅锡是更亮的，无铅锡（SAC）是暗淡的。
2.领导哈尔人对人类有害，但没有无铅。铅共晶温度低于无铅，这取决于无铅合金组合物。例如，Snagcu的共晶是217度，PCB焊接温度为共晶温度加30至50度。铅共晶是183度。具有铅的机械强度和亮度优于无铅。
3. HASL-LF中的铅含量不大于0.5，而HASL具有37的铅。
4.铅将增加焊接过程中锡线的活性，因此引线比无铅线更容易使用。然而，铅是有毒的，对人体不利。更重要的是，无铅锡的熔点高于铅锡，因此焊点强大。
