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SMD和NSMD有什么区别?

正确的PCB板设计是至关重要的有效焊接元件到电路板。对裸板原型pcb组装,有两种常见的焊接方法- SMD (焊接掩模定义)和NSMD(非焊接掩模定义),每个都有自己的特点和优势。

SMD和NSMD的区别

SMD:

SMD是指电阻层的开度小于金属板焊接过程.这一工艺减少了焊接或脱焊过程中焊板脱落的可能性。然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积,并减少了相邻焊盘之间的空间。这限制了衬垫之间的描线的厚度,并可能影响使用通孔

NSMD:

NSMD是指电阻层开度大于焊板开度的焊板过程。这种工艺为焊点连接提供了更大的表面积和焊盘之间更大的间隙(与SMD相比),允许更宽的线宽和更大的通孔灵活性,但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。尽管如此,NSMD仍具有较好的焊接牢固性能,适用于焊点密封垫。