的陶瓷电路板实际上是用电子陶瓷制成的，可以制成各种形状。应用于LED领域、大功率功率半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通信、航空航天、军工电子元件等。
与传统的FR-4(波光纤)不同，陶瓷材料是新一代大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。
主要优点:
- 更高的热导率
- 更匹配的热膨胀系数
- 一种较硬、电阻较低的金属膜氧化铝陶瓷线路板
- 基材可焊性好，使用温度高。
- 良好的绝缘
- 低频损失
- 可以高密度组装吗
- 不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天中可靠性高，使用寿命长。
技术优势
陶瓷线路板工艺——腐蚀
在需要保留在板外层的铜箔上预先镀上一层铅锡抗蚀剂，然后将未受保护的铜箔的非导体部分进行化学腐蚀，形成电路。
根据工艺方法的不同，蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻为酸蚀刻，采用湿膜或干膜作为抗蚀剂;外层腐蚀为碱性腐蚀，使用锡铅作抗蚀剂。
腐蚀反应的基本原理
- 酸性氯化铜腐蚀
显影:未受紫外线照射的干膜部分被碳酸钠的弱碱性溶解，已照射的部分保留。
蚀刻:用酸性氯化铜蚀刻液，根据一定比例的溶液溶解干膜或湿膜暴露的铜表面，将其溶解并蚀刻掉。
剥脱:将线上的保护膜按照药剂的一定比例，在一定的温度和速度下溶解。
酸性氯化铜刻蚀具有刻蚀速度易于控制、刻蚀效率高、质量好、刻蚀液易于回收利用等特点。
- 碱性蚀刻
剥膜:用凤凰牌液将未加工的铜表面揭去。
蚀刻:用蚀刻液将多余的底层铜蚀刻掉，留下一条加厚的线。其中，助剂将被使用。该加速剂用于促进氧化反应，防止错离子亚铜的沉淀;所述驱避剂用于减少侧蚀;抑制剂用于抑制氨的流动、铜的沉淀和加速铜的氧化。
新型洗剂:使用不含铜离子的一水氨，用氯化铵溶液去除板面残留液。
调理:此程序只适用于浸金的过程。在沉金过程中，去除未镀通孔中过量的钯离子主要是为了防止金离子下沉。
焊料剥离:使用硝酸溶液去除锡铅层。
腐蚀的四种效应
- 池效应
在蚀刻过程中，由于重力作用，液体会在平板上形成一层水膜，阻碍新液体与铜表面的接触。
- 沟的影响
药物溶液的粘附导致药物溶液粘附在线与线之间的间隙上，导致在致密区域和开放区域的蚀刻量不同。
- 通过影响
药液沿孔向下流动，导致蚀刻过程中板孔周围药液更新速度加快，增加蚀刻量。
- 喷嘴摆动效应
线平行于喷嘴的摆动方向，由于线间的药水容易被新药水耗散，药水刷新快，刻蚀量大;
垂直于喷嘴摆动方向的线，由于线之间的药水不易被新的化学液体耗散，药水刷新速度慢，蚀刻量小。
腐蚀工艺中常见问题及改进方法
- 胶卷还没放完
因为糖浆的浓度太低;线的速度太快了;喷嘴堵塞等问题可导致薄膜无休止地膨胀。因此，有必要检查糖浆的浓度，并将糖浆的浓度调整到适当的范围;及时调整速度和参数;清理喷嘴。
- 表面氧化
因为糖浆的浓度太高，温度太高，会导致板面氧化。因此，要及时调整糖浆的浓度和温度。
- 铜还没有完成
因为蚀刻速度太快;糖浆的成分是偏的;铜表面被污染;喷嘴堵塞了;温度低，铜蚀刻未完成。因此，有必要调整刻蚀输送速度;再次检查糖浆的成分;小心铜污染;清洗喷嘴，防止堵塞;调整温度。
- 铜价太高了
由于机器运行太慢，温度过高等，会导致铜的过度腐蚀。因此，应采取调整机器转速、调整温度等措施。
