Sie Sind在Nahezu JedemHandelsüblichenElektronischenGerätZu finden - Die Rede Ist Winzig Kleinen Komponenten，Die Auf derOberflächeVonPlatinenMontiert Werden。
Diese Montagetechnik Wird Auch Als Surface Mount-Technologie Bezeichnet und Beschreibt EineOberflächenmontage，Dork Welche DieBestückungVonGedrucktenSchaltungen（PCB）von Platinen und Leiterplatten Vereinfacht Wird。
我们的网址Bestückung erforderlichen SMD-Bauteile在Bauform的极值和在Platine的kupferkaschierte Seite gelötet。委员会benötigen我是委员会成员für durchstectechnik keine Bohrlöcher和deutlich weniger广场。请输入können，谢谢dünneren请输入Bestückungsseite，然后输入Lötseite。
MIT HILFE VON SINESING MOUNT-TECHNOVIE PLATINEN KANN EINE VOLLAUTOMATISCHEBESTÜCKUNGREATISIERTWERDEN。Dadurch Wird EineBestückungsleistungvon Bis Zu 100.000 SMD-Bauteilen und Mehr Pro Stunde Erreicht。Aufgrund Der ExtremeKleinen Bauform der Smd Bauteile，Wird Ein Code Zur Beschriftung Eingesetzt，Welcher Auf Die Platile Gedruckt Wird。Durch Das Sogennte Reshow-Verfahren WerdenDieLötverbindungender Smd Bauteile Mit Den Leiterbahnen Erzielt。
北柴胡verfahren wird mittels einem druckverfahren auf die leiterplatte dielötpasteaufgetragen。Durch Den Klebeeffekt des Aufgebachten Lots，KönnenieKomponentenOhneZusätzlicheFixierungAuf Die Leiterplatte Fixiert und Durch Den Of Gefahren Werden。
在1960年代，Jahren Wurde DieOberflächenmontagetechnikvon IBM Entwickelt。Diese Technik Wurde Zum Eten Mal在Den Computern der Saturn-und Apollo-Mensienten Eingesetzt。Die onewicklung Wurde Damals Mit Den Birgten Raum-undPlatzverhältnissen在Den RaumkapselnBegründet。Auch Die Reduzierung der Schaltungsimpedyanz Wurde Als Grund Genannt。
自动化运行在电子系统Geräte开始于den 70和80er Jahren zu steigen。Herkömmliche Komponenten wie领导erwiesen的时代是不可能的。他去世的地点是Löcher，地址是Widerstände，并且他的父亲已经去世了。必须在这里登记für完整的schaltunen在这里登记，然后在这里登记Löcher platzieren在这里登记können。
该委员会müssen在该委员会的基础上建立了技术基础geführt werden。在Verlöten的委员会和铂的帝国。Daraus hat这一模具Entwicklung der smt - technology für模具Oberflächenmontage ergeben。这是一个现实主义的作品，它的主旨是为了让人们了解它。
该技术由德国诺曼公司提供，Größe，以及Geräte模具贴片技术(表面贴片技术)。我们将在möglich为您服务，我们将为您提供良好的服务。
Die Herstellung von elektronischen Leiterplatten wirmittlerweile fast ausschließlich über SMT realisiert。我每天都在工作，每天都在工作。它的自动化程度为Bestückungsautomaten。Manuelle Eingriffe在登蒙泰普罗斯沃登在登美听Fällen überflüssig。
Neben DenGrößenvorteilenErmöglichtDie-Mount-Technologie Die Verwendung Von Automatisierter ProduktionundLönten。Erhebliche Verbesserungen derZuverlässigkeitSindDie Folde。
Weitere Vorteile der SmtGegenüberdälterendurchgslochtechnik：
1.Deutlich höhere Komponentendichte and vihr verindungen pro Komponente
2. Beidseitige Platzierung der Komponenten Auf der Leiterplatte
3.Komponenten können在我们的日常生活中
4.Höhere verindungsdichte，它是Löcher在它的基础上进行的
5.Hynterschock- und vibrationsingungen eine bessere mechanische leistung
6.geringer Widerstand and Induktivität am Anschluss;达达尔奇·维尼格unerwünschte高频信号和最优信号以及高频频率信号
7. Geringere Strahlungsemission Aufgrund der KleinerenStrahlungsschleifenflächeund der GeringerenLeitungsinduktivität。
8.WenigerLöcherMüssenGebohrtwerden。（Das Bohren von Leiterplatten IstZeitaufwändigund Teuer。）
9.FürIeeInrichtungder Massenproduktion Mit AutomatisiertenGerätenNentstehenGeringere Anschaffungskosten und Zeitaufwand
10.Einige Bestückungsautomaten können在136.000的基础上进行了一系列的实验和实验。
11.Die Kosten für viele SMT-Teile liegen deutlich unter gleichwertigen Durchgangslochteilen
12.Reduzierte KostenFürPlatinen，Material Und Ein Kontrollierter HerstellungsProzess
13.Redduzierung des Spurfräsens and der Größe Platte sowie Anzahl der Bohrungen
Die ObenAufgeführtenvorteile der Surface Mount Technology Bedeuten NichtZwangsläufig，Dass Die Smt-Montage Immer Weniger Kostet。vielmehrhängendie kosten davon ab，Wann und Wie Die Technologie Zum Einsatz Kommt。
nachteile der smt
1.Ungeeignet ist die SMT vorallem für groe ße Hochleistungs- oder Hochspannungsteile
2.Zudem Ist Diese Technologie Nicht Als EinzigeBefestigungsodeFürKomponenten，DieHäufigerMeinischerBeanspruchung Ausgesetzt Sind，Geeignet。
3.在für曼妙蒙太奇先生的帮助下，我们得到了他个人的帮助。
4.死kleinen Bleiräume können修复schweren。
5.它的名字叫SMT-Bauteilen，它是schwierig erweisen。
6. IM GEGensatz Zu Fast allen Durchgangsbohrungen SindGrundsätzlichpin齐齐特·埃尔法尔特里奇。
Montageprozess für die Oberflächenmontage
MIT der Entwurfsphase beginnt der montageprozessfürieoberflächenmontage。Die Vielen verschiedenen Komponenten Werden U.a.在迪亚尔阶段Ausgewählt中。Zudem Wird Die Leiterplatte Mit Einem Softwarepaket Wie Orcad Oder Cadstar Entworfen。Dieser Zeitpunkt Eignet Sich Besonders，UM Viele Konstruktionsmerkmale Zu Ottentieren。Dadurch Soll Eine Reibungslose Produktion Sichergestellt Werden。OFT Werden Schaltungen von der Schematischen onwurfsphase bis zum pcb-layout zum einsatz gebracht，Wibei Die Hauptaspekte在DerFunktionalität之地。
pcb设计和委员会的常设委员会的常设委员会的常设委员会，是nächsten。模具erleichtert模具自动化规范。
Komponenten sind auf verschiedene Arten erhältlich, z. B. auf rolen, Tuben oder Tabletts。我是gängigsten在罗伦的朋友，这是我最关心的问题berücksichtigen。Komponenten werden auh häufig在Tuben oder在kurzen Bandstreifen angeliefert。Komponenten in losen Beuteln sollten möglichst gemieden werden, da dies zu Handplatzierungen der not endigkeit spezieller Futterteller führen kann。
Zudem Sollte Das Design der LeiterplattenBerücksichtigtundepezifikation onersellt werden。Dadurch Soll Sichergeltlt Werden，DassDaskünftige格式der Leiterplatten Dem Geeigneten格式Der Zu Verwendenden Maschinen entsPricht。
Neue Werkstoffe，AusgeklügelteAufbau-und verbindungstechnologien sowie fertigungsmethoden - Geprägtdurch das internet internet internet - Werden die zukunft der Elektronik Bestimmen。Der Blick在Die Zukunft Bleibt Spannend。
