HDI Placas de Circuito Impreso

HDI Microvia Placas de Circuito Impreso -HIGH DENSITY INTERCONNNECT (Consultar Por favor enviar a Sales@raypcb.com)

Las placas HDI, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en Placas de Circuito Impreso, están ahora disponibles en RayMing Tech. Los tableros del IDH contienen vías ciegas y/o enterradas y a menudo contienen microvías de un diámetro igual o inferior a .006. Tienen una densidad de circuitos más alta que las placas de circuitos tradicionales.

Hay 6 tipos diferentes de tableros HDI, a través de vías de superficie a superficie, con vías enterradas y a través de vías, dos o más capas HDI con vías pasantes, sustrato pasivo sin conexión eléctrica, construcción sin núcleos usando pares de capas y construcciones alternas de construcciones sin núcleos usando pares de capas.

Las placas de circuito impreso HDI de cualquier capa son la próxima mejora tecnológica de las placas de circuito impreso de microvías HDI: todas las conexiones eléctricas entre las distintas capas están formadas por microvías perforadas por láser. La principal ventaja de esta tecnología es que todas las capas pueden interconectarse libremente. Para producir estas placas de circuitos, RayMing utiliza microvías perforadas por láser y electro depositadas con cobre.

Tecnologias特别utilizadas con las placas de circuito impreso HDI de cualquier capa:

Revestimiento de章para apantallamiento y conexión a tierra

Ancho de vía y distancia mínima en la producción en masa alrededor de 40μm

Microvías apiladas (de cobre o rellenas de pasta conductora)

Cavidades, taladros avellanados o fresado en profundidad

Resistencia a la soldadura en negro, azul, verde, etc.

Material halógeno bajo en la gama estándar y alta de Tg

Material con bajo contenido de DK para dispositivos móviles

Todas las superficies reconocidas de la industria de circuitos impresos están disponibles

Hoja de tecnología HDI Placas de Circuito Impreso

Estructuras de Placas de Circuito Impreso RayMing HDI:

1. 1+N+1 - Las placas de circuito impreso contienen 1 "acumulación" de capas de interconexión de alta densidad.
2. i+N+i (i≥2) - Los Placas de Circuito Impreso contienen 2 o más "acumulaciones" de capas de interconexión de alta densidad. Las microvías en diferentes capas pueden ser escalonadas o apiladas. 3. Las estructuras de microvías apiladas rellenas de cobre se ven comúnmente en diseños desafiantes.
3. Cualquier capa HDI - Todas las capas de un Placas de Circuito Impreso son capas de interconexión de alta densidad que permiten que los conductores de cualquier capa del Placas de Circuito Impreso se interconecten libremente con estructuras de microvías apiladas rellenas de cobre ("cualquier capa vía"). Esto proporciona una solución de interconexión fiable para dispositivos de gran tamaño y gran complejidad, como los chips de CPU y GPU utilizados en dispositivos móviles y de mano.

Capacidades de RayMing HDI Placas de Circuito Impreso: Microvías Placas de Circuito Impreso

Una microvía mantiene un diámetro perforado con láser de típicamente 0.006" (150µm), 0.005" (125µm), o 0.004" (100µm), que están alineados ópticamente y requieren un diámetro de almohadilla de típicamente 0.012" (300µm), 0.010" (250µm), o 0.008" (200µm), lo que permite una densidad de fresado adicional. Las microvías pueden ser vía en almohadilla, offset, escalonadas o apiladas, rellenas no conductoras y recubiertas de cobre sobre la parte superior o rellenas de cobre sólido o recubiertas de cobre. Las microvías añaden valor al enrutar fuera de las BGA de paso fino, como dispositivos de paso de 0,8 mm o inferiores.

Además, las microvías añaden valor al enrutamiento de un dispositivo de paso de 0,5 mm en el que se pueden utilizar micro-BGAs escalonadas, sin embargo, el enrutamiento de micro-BGAs tales como dispositivos de paso de 0,4 mm, 0,3 mm o 0,25 mm, requiere el uso de Microvías Apiladas utilizando una técnica de enrutamiento piramidal invertido.

Cualquier capa de Placas de Circuito Impreso HDI

1. Relleno de cobre multicapa apilado micro a través de la estructura
2. 1.2/1.2 mil líneas/espacio

Láser de 4/8 mil a través del tamaño de la almohadilla de captura

5. Opciones de material:

Alta temperatura FR4

Halógeno - Libre

Alta velocidad (baja pérdida)

1. Crear densidad de enrutamiento (eliminar a través de vías)
2. Reducir el número de capas
3. Mejorar las características eléctricas
4. Microvías estándar limitadas a las capas 1 - 2 y 1 - 3

Microvías apiladas (SMV®) o Microvías de segunda generación

1. Permite un mayor enrutamiento en múltiples capas
2. Proporciona soluciones de enrutamiento para aplicaciones de próxima generación

1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm & 0.25 mm

3. Proporciona una placa de cobre sólido que elimina la posibilidad de que se vacíe la soldadura
4. Proporciona una solución de gestión térmica
5. Mejora la capacidad de transporte de corriente
6. Mejora la capacidad de transporte de corriente
7. Proporciona una superficie plana para BGA (Via-in-Pad)
8. Permite cualquier capa a través de la tecnología

Microvías profundas

1. Proporciona material dieléctrico adicional y pequeñas características de geometría.
2. Rendimiento de impedancia mejorado
3. Proporciona soluciones de RF Microvia
4. Proporciona una placa de cobre sólida
5. Mejora la capacidad de transporte de corriente y la gestión térmica
6. Proporciona una superficie plana para BGA (Via-in-Pad)

Microvías apiladas profundas

1. Proporciona dieléctrico adicional para aplicaciones de RF
2. Mantiene pequeñas geometrías en múltiples capas
3. Integridad de la señal mejorada
4. Proporciona una placa de cobre sólida
5. Mejora la capacidad de transporte de corriente y la gestión térmica
6. Proporciona una superficie plana para BGA (Via-in-Pad)

Las placas HDI, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en Placas de Circuito Impreso, están ahora disponibles en RayMing, independientemente de que las placas Placas de Circuito Impreso sean para Prototipo o Express, contengan vías ciegas y/o enterradas y a menudo contengan microvías de un diámetro de 0,006 o menos.

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