PCB组装质量控制系统
Contrôlede laQualitédessomedblagesde PCB
检查PAR YIRONS X POUL L'Assemblage du BGA
NOSSystèmes自动化D'Inspection Par Rayons x Sont Capables De Surveiller Divers Appls d'Une Carte de CircueimmiméDansLa Production D'Assemblage。L'Inspection EstChemicaluéeAprèsLeProcessus de Soudure PowContrôlerLESDéfautsdeMetritédeLeaudure。NotreéquementsteStde“voir”les soudures qui se truvent sous lesboîtierstels que les bga，les csp et les pules flip，làoùlessoudures sontcachées。Cela Nous PermetdeVérifierQue L'Assemerbleage Est Bien Fait。Lesdéfautset autres信息Détectésparseystèmed'ceincentêtreyippationanchysésetle le processusmodifiépouréduirelesdéfautsetaméliorerlaqualitédedessdessfiréstegsdessfiaux。De CetteFaçon，不受影响LesdéfautsRéelsSontDétectés，Mais Le Processus PatueêtreMoifiéPouréduireles Niveaux dedéfautssur les qui passent。L'UILIVITION de CETÉquipementunfetedeGarantir Que Les Normes Les PlusÉlevéesSont维护Dans Notre Assemblage。
Contrôlede laQualitédson族
POUL S'Assurer Que LesComporantsàUneriserSontde BonneQualité，别斯那顿加利斯公园：
- Une Vue D'Ensembledu Processus d'Inspection Visuelle des ComporantsÉlectroniques
*审查de l'amballage：
-peséettrothôlépoupledétecterles dommages
-L'emballageAétéinspecté，Cabossé等
-Scelléd'OrimineNusine ou nonscelléenusine
*文件D'ExpéditionVérifiés
-Pays d'源
-lesnumérosdes bons de commande et des bons de Vente的记者
*制造物P / N，QuantiTé，Vérification杜氏代码De Date，RoHS
*保护对照L'HumiditéVérifiée（MSL） - ScelléeSUSVEDETNEAMUTD'HUMIDITÉAVECSPÉCIFICATION（HIC）
* Produite Et Embulles（photographyésetcatalogués）
*Contrôledu Marquage du Corps（Marquesdélavées，TexteCassé，双重印象，卫生棉条加密等）
*检查Des条件物质（Bandes de Plomb，éraflures，bordsécaillés等）
* Toute AutreIrrégularitéVisuelleConstatée
UNE FOIS Notre Inspection Visuelle de La DistributionTerminée，Les Produits SontTransférésAu纳沃欧Supérieurd'Ingénieried'Ingénieredes ComporantsÉlectroniques倒入审查。
- 检查Des Composants技术
NosIngénieursupifiéssetformésreçoiventles composants pourlesévaluerau纳沃欧microscique afin de garantir laCohérence等。ToutePièceou anomalie suspectedécouvertelors de l'检查VisuelleSeraVérifiéeouécartéeenprélevant联合国Échantillondumatériaueu despièces。
Le Processus D'Inspection de La Distribution desComporantsélectroniquesd'Ingénierie包括：
*审查员LesRésultatsde l'检查Visuelle et les笔记
*vérificationdesnumérosde命令d'achat et de vente
*vérificationdesétiquettes（守则）
*vérificationdu logo du fapressent et du journal des日期
*纳沃德Sensibilitéàl'humidité（msl）et statut rohs
*测试de符号étendussur la永久性
* examen et比较Avec La Fiche Techne Du Fapressant
* Photos Supplsmentaires Prises EtCataloguées
* Test deSoudabilité：Leséchantillons亚·苏格兰病情“vieillissement”AccéléréAvantd'êtreStearésspleaksoudabilité，afin de prendre en compte les juthets du Vieillissement naturel lors du Scoteage Avant Le Montage de lacare de la carte。EN Plus De L'Inspection Des Composants Techniques，Nous Avons Un Niveau D'Inspection Plusélevéàlavenderedu客户。
- àlaquidentedu客户，tous les伙伴peuventêtresoumisàune检查结局批准dans notre安装d'commentblage。
