HDI_Microvia_PCIs
病人：一个Rayming颇得fabricar嗯PCI COM孔cegasèocultas？
R：辛，号podemos fabricar qualquer camada CEGA COMorifíciooculto Cruzado的第conectar PCI，ENVIEØSEU ficheiro德projeto德PCI段obterorçamento集会！
病人：EM双币种节奏posso obterØorçamento？
R：VOCE颇得obteröorçamentoEM 24 horas，SE为CEGA对cruzaröburaco ocultolevará48 horas第DARorçamento。
病人：科莫garante一个qualidade？
R：A Rayming TEM MAIS DE 10 ANOS德experiênciaEMfabricaçãoPCI HDI，户田一个加泰罗尼亚étestada 100％
HDI微导通孔的PCI - 高密度互连
PLACASPCI HDI乌玛DAS TECNOLOGIAS德crescimento MAIS RAPIDO EM的PCI，集市estãodisponíveis呐RayMing技术。作为PLACAS PCI HDIcontêm孔cegas E / OU ocultasËgeralmentecontêm微孔德0.006欧menos EMdiâmetro。ELES TEM UMA densidade德CIRCUITO MAIS阿尔塔做阙为PLACAS德CIRCUITO tradicionais。
Existem 6 tipos diferentes德PLACAS PCI HDI，através德通孔德superfície一个superfície，玉米通孔ocultasË通孔德passagem，杜阿斯OU MAIS camadas HDI COM通孔德passagem，substrato passivo SEM登录时间elétrica，construçãoSEM核蛋白山岛价调汇率德camadasëCONSTRUCOESalternativas德CONSTRUCOES SEM核蛋白山岛价格调整汇率德camadas。
作为PLACAS德CIRCUITO impresso德qualquer camada HDI圣保罗一比邻melhoria技术网络DAS PLACAS德CIRCUITO impresso德微孔HDI：托达作为conexõeselétricas恩特雷里奥斯作为camadas individuais consistem EM微孔perfuradas激光。一个主要vantagem德萨TECNOLOGIAé阙托达作为camadas PODEM SER interconectadas livremente。帕拉produzir ESSAS PLACAS德CIRCUITO，一个RayMing美国微孔perfuradas激光galvanizadas COM COBRE。
TECNOLOGIAS especiais usadas COM PLACAS德CIRCUITO impresso德qualquer camada HDI：
Cromagem德博达对blindagemË登录时间à兵马俑
Largura最低达PISTAËespaçamento呐produçãoEM马萨EM托尔诺德为40μm
微孔empilhadas（COBRE revestido欧preenchido玉米面食condutora）
Cavidades，furos escareados欧fresamento profundo
雷西斯滕德索尔达EM普雷图阿苏尔，佛得角，等等。
体DE Baixo一座halogénio呐faixapadrãoË阿尔塔德的Tg
体DE Baixo一座DK对dispositivosmóveis
托达作为地上权达INDUSTRIA DE PLACAS德CIRCUITO impresso reconhecidasdisponíveis
Folha DE TECNOLOGIA PCI HDI
Estruturas RayMing PCI HDI：
- 1个+ N + 1 - OS的PCIcontêm1 “acúmulo” 去camadas德interconexão德阿尔塔densidade。
2. I + N + I（i≥2） - 的PCIcontêm2 OU MAIS camadas德interconexão德阿尔塔densidade。微孔EM camadas diferentes PODEM SER escalonadas OU empilhadas。3. Estruturas德微孔empilhadas preenchidas COM COBRE圣保罗comumente新局面EM projetos desafiantes。
4. HDI Qualquer Camada - 托达作为camadas德庵PCI圣保罗camadas德interconexão德阿尔塔densidade阙阙permitem OS condutores EM qualquer camada做PCI sejam interconectados livremente COM estruturas德微孔empilhadas preenchidas COM COBRE（ “通过qualquer camada”）。这一领域的空白fornece UMAsolução德interconexãoconfiável对GRANDES dispositivos德康塔德诺斯altamente complexos，科莫芯片代CPUËGPU utilizados EM dispositivosportáteisêmóveis。
Capacidades DA PCI RayMing HDI：PCI的微孔
UMA微孔mantém微米diâmetroperfurado激光德tipicamente 0006 “（150微米），0005”（125微米）OU 0004 “（100微米），阙圣保罗opticamente alinhadosËrequerem微米diâmetro德almofada tipicamente 0012”（300微米），0010“（250微米），鸥0008”（200微米），permitindo densidade德roteamento adicional。微孔PODEM SER通过在焊盘，desvio，escalonados OU empilhados，preenchidos COM NAO condutoresËrevestidos COM COBRE呐PARTE优越OU preenchidos OU revestidos COM COBRE Solido公司。微孔agregam勇气AO rotear的BGA间距德菲诺，como的dispositivos德间距德0,8毫米ëabaixo。
ALEM disso，微孔agregam勇气AO rotear对论坛德微米dispositivo德帕苏德0,5毫米，ONDE微孔escalonadas PODEM SER usadas，没有entanto，邻roteamento去微的BGA，como的dispositivo德帕苏德0,4毫米，0，3毫米欧0.25毫米，requerØUSO德微孔empilhadas AO城市搜救嗯dispositivo invertido德TÉCNICA德roteamento EM PIRAMIDE。
Qualquer camada德PCI HDI
- Microcamada empilhada cheia德COBRE multicamadaatravés达estrutura
2. 1.2 / 1.2密耳linha /espaço
激光4/8密尔através做tamanho达almofada德图像绘制
5.Opções德，材料：
FR4德阿尔塔温度
Halogénio - 免费
阿尔塔velocidade（拜萨perda）
微孔德primeirageração
- CRIE densidade德roteamento（elimineatravésDAS通孔）
2. Reduzir一个康塔德camadas
3. Melhorar为CARACTERÍSTICASelétricas
4.的微孔padrãolimitado如camadas 1 - 图2e 1 - 3
微孔Empilhados OU的微孔德乙级Geração
- Permite MAIOR roteamento EMváriascamadas
2. Fornecesoluções德roteamento对aplicativos德比邻geração
1毫米 - 0,8毫米 - 0,65毫米 - 0,5毫米 - 0,4毫米 - 0,3毫米Ë0,25毫米
3. Fornece加泰罗尼亚德COBRE夏贤坤，eliminando potencial vazamento德索尔达
4. Fornece UMAsolução德gestãoTERMICA
5. Melhora一个capacidade DE TRANSPORTE atual
6. Melhora一个capacidade德TRANSPORTE atual
7. Fornece UMAsuperfície玻璃体对BGA（通过在焊盘上） - Permite qualquer camada通过TECNOLOGIA
微孔Fundas
- Fornece材料dielétricoadicionalËRECURSOS德geometria pequena。
2. MELHOR desempenho德impedância
3. Fornecesoluções德RF微通孔
4. Fornece UMA加泰罗尼亚德COBRE夏贤坤
5. Melhora一个capacidade德TRANSPORTE atualëgestãoTERMICA
6. Fornece UMAsuperfície玻璃体对BGA（通过在焊盘上）
微孔Empilhadas Profundamente
- Fornecedielétricoadicional对aplicações德RF
2.Mantémpequenas geometrias EMváriascamadas
3. Integridade德打了个平手melhorada
4. Fornece UMA加泰罗尼亚德COBRE夏贤坤
5. Melhora一个capacidade德TRANSPORTE atualëgestãoTERMICA
6. Fornece UMAsuperfície玻璃体对BGA（通过在焊盘上）
作为PLACAS HDI，UMA DAS TECNOLOGIAS德crescimento MAIS RAPIDO EM的PCI，estão集市disponíveis呐Rayming EM qualquerprototipagem德PCIOU PCI HDI expressa。作为PLACAS HDIcontêm通孔cegas E / OU ocultasëgeralmentecontêm微孔德0.006欧menos德diâmetro。
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