1影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到将所有元件组装成高质量的电路板，需要PCB设计工程师，甚至焊接工艺和焊接工人的严格控制。
主要有以下几个因素:
PCB文件,董事会的质量,质量的组件,组件的氧化程度别针,锡膏的质量,锡膏的印刷质量,SMT机器的准确性,SMT机器的安装质量,再流焊的温度等。
因为做电路设计的人往往不焊接电路板，无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;
而装配厂的工人们却不明白PCB设计。他们只知道完成生产任务，没有思想和能力去分析焊接不良的原因。
2.对PCB layout设计提出建议
对于PCB layout有一些建议，希望能避免各种不良图纸影响焊接质量。
A.关于工装孔
印刷锡膏时PCB板的四角应有四个孔(最小直径2.5mm)用于板的定位。它要求x轴和y轴的中心在同一轴上。如下所示:
B.关于基准标记:用于贴片机定位
标记点应该标记在PCB上。
具体位置：在板的对角。它可以是圆形或方形垫，不要与其他部件混合。如果两侧都有部件，则应标记两侧。
在设计PCB时，请注意以下事项:
a、 标记点的形状如下：；
b. A的尺寸为2.0mm;
c.标记点外边缘2.0 mm范围内，不应有可能导致错误识别的形状或颜色变化。
d.标记点的颜色应与周围PCB的颜色不同。
e.为保证识别精度，标记点表面镀铜或锡，防止表面反射。
C.约5mm脱离卡片
在绘制PCB时，请在长边方向留出5毫米的边缘，以便SMT机器运送该板。SMT机器无法在此区域安装组件。
带有双面组件的电路板应注意，第二次回流过度将划伤焊接组件，焊盘将被移除，电路板将被破坏。因此，不要将任何SMD组件放置在长边5毫米内。
D、 不要把孔放在垫子上
缺陷是在回流过程中锡膏会流进通孔，导致组件焊盘锡不足。这是假焊接。
E.关于二极管和钽电容器的极性
二极管和钽电容的极性应按行业规定标注，防止工人焊接方向错误
F、 关于丝网
请隐藏零件号。特别是对于有很多组件的电路板。否则，会感到眼花缭乱，很难找到焊缝的位置。
丝网的字体大小不宜太小而看不清，并要远离孔，以免误读。
三。Summarize
如今，越来越多的工程师可以用软件绘制、绘制和设计pcb。但笔者认为，有必要注意上述因素。
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