跳到内容

高品质柔性PCB制造商

可接受不同的加强材料:Fr4, PI,铝…

低成本柔性PCB制造

柔性电路pcb

柔性印刷电路板—柔性电路,简称柔性PCB或FPC板。它是通过在柔性衬底表面上的光模式曝光转移和蚀刻工艺制成导体电路图案。表面和内层均为双面和多层电路板通过金属化孔电连接。电路图案的表面受到PI和胶层的保护和绝缘。

柔性PCB主要分为单面柔性PCB、双面Flex PCB、、4层柔性PCB等多层柔性板,118金宝搏app下载

Rayming提供1 -12层柔性PCB为快速转向原型和生产数量提供制造服务。我们也提供柔性电路制造及组装我们的工程师提供的服务免费的DFM检查。

flex电路

柔性PCB提供了优良的电气性能,满足了小型化和小型化的设计需求更高密度的安装和减少装配流程和提高可靠性。柔性电路板是满足小型化和移动性要求的唯一解决方案电子产品.它可以自由弯曲、缠绕、折叠,并能承受数百万次动态弯曲而不损坏电线。

它可以根据空间布局要求任意布置。它也可以在三维空间中任意移动和拉伸集成组件组装和电线连接。柔性电路板可以大大降低电子产品的体积和重量。适用于高密度、小型化、高可靠性电子产品的开发。

灵活电路PCB的特点

  • 短的:组装时间短(减少30%手动布线),所有线路均已配置,无需冗余连接电缆
  • 小:比PCB (刚性板),可有效减少产品体积,增加携带的便利性。
  • 轻:比刚性PCB更轻,可降低成品重量。
  • 薄:厚度比刚性PCB薄,可提高柔软度和强度三维装配在有限的空间里。

柔性PCB的优点是什么?

柔性印刷电路板是由柔性绝缘基片制成的印刷电路,与刚性PCB相比有许多优点:

1.柔性PCB可任意弯曲、缠绕和折叠。可根据空间布局要求进行布置。它还可以在三维空间中移动和扩展,这使我们能够实现部件装配集成和线连接。

2.的使用FPC可大大降低电子产品的体积和重量(可节省70%)。适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此,FPC在航空航天领域得到了广泛的应用。军事、移动通信、笔记本电脑、电脑外围设备,掌上电脑,数码相机,以及其他领域或产品。

3.FPC还具有良好的散热性和可焊性,易于组装,总成本低等等,柔软和坚硬的组合设计还弥补了柔性基板在一定程度上的柔性基板的略微缺乏。

4.接线错误消除。

5.改进电子封装-基于形成、弯曲和移动的能力,使设计师能够解决封装和互连问题。

6.互连解决方案-减少互连数量(电线,电缆,连接器多氯联苯)。

7.电一体化-根据各种材料选择、电镀和设计,量身定制解决方案。

5刚性PCB与柔性PCB的区别

刚性PCB VS Flex PCB
什么是刚性电路板?
什么是柔性PCB?
这两者之间有什么区别?

柔性线路板又称柔性线路板,是用铜板或铜板轧制而成电解铜作为材料,具有很好的柔韧性,抗弯性。

通常我们说的PCB叫做刚性板,

FPC称为柔性PCB。其次是中小型柔性电路/秒的设计刚性电路板设计

但不完全相同的刚性电路板。具体差异可以概括为以下几个方面:

1.柔软

柔性电路板的一个标准是要有良好的柔韧性,

灵活的印刷电路板三维空间是非常重要的,因为弯曲和灵活的应用

可以节省空间,减少118bet金博宝,主要是单面。董事会材料的要求更优秀,

具有抗压、耐高温、耐磨等特点,所以受空间的限制,常见多层印刷电路板

2.线路的承载能力

与刚性电路板相比,柔性印刷电路板差,任何从直线到角或不同线宽的变化,都应该平稳过渡。我们可以看到很多Flex PCB与蛇形对齐。同线宽的硬板的当前承载能力

比软板结实得多,所以我们常用

柔性印刷电路板在小电流的地方,例如移动电话电缆。

3.垫设计

在垫块的外围,有一种从柔性材料到刚性材料的变化。单板该区域为软板

更有可能损坏导体。因此,应该在易于弯曲的地区避免垫.Rigid板不需要强调这个问题。

4.板的形状

无论软板硬板如何

形状会多种多样,

柔性印刷电路板在形状上一般首选矩形,这样可以更好地保存基材,留在董事会边缘

足够的空白,在形状上,

通用圆形溶液

比尖锐的内角更好,

轻型形状的内部解决方案很容易

导致盘子撕裂。

刚性板是固定模式,

取决于产品的形状。

5.板的厚度

FPC比刚性板更薄,

传统硬板最薄的做

0.2毫米非常好,

灵活的PCB.比纸还薄,

所以在许多地区或

有良好的发展空间。

从上面可以看到Flex PCB

刚性板是不同的,

每个人都有自己的领域。

fpc线路板

使用平板电脑或智能手机很容易。但是,你有没有想过组件?在这些组件中有柔性PCB。

在本指南中,我们将教您对灵活PCB需要了解的内容。我们将更多地关注这款PCB的主要特征。

灵活的PCB是什么意思?

柔性印刷电路板是电子需求的最佳解决方案。您还可以将它们称为灵活的PCB,灵活电路和Flex电路。基本上,这是一个可以弯曲的PCB。因此,有不同的形式,特别是功能,设计和制造

基本上,柔性印刷电路板由介电层和金属层粘合在一起。您可以使用许多导电金属;然而,这些导体中最常见的是铜。让我们考虑一些好处柔性印刷电路板

柔性PCB的优点

灵活的PCB板技术为不同的产品和设计提供了不同的可能性。它的灵活性包括连接器,电线,电缆和PCB的最期望的属性。以下是利用柔性电路的一些好处。

  • 减少了整体尺寸和重量
  • 它将设备的重量减少了约70%
  • 提高了电子产品的包装
  • 允许您解决与包装和互连有关的问题。这是因为它可以移动,形式和弯曲。
  • 它是互连的解决方案;这是因为它减少了电线、连接器、pcb和电缆等互连的数量。
  • 一致性由于材料的纤细性而产生3 d包可能的
  • 电一体化:创建自定义解决方案很容易,使得可以将设计基于不同的材料选项。从中aside,您可以选择不同的电镀程序和设计。
  • 功率或能力处理散热-灵活的pcb可以承受高温.因此,它们对于具有高功率的应用是有用的。
  • 机械和电气重复性
  • 节省成本- 您可以节省大约30%的硬布线所涉及的成本,以及组装中涉及的其他进程
  • 节省大约30%的空间
  • 它们更加可靠,因为它们缺乏接线错误

柔性印刷电路板:类型

柔性电路板有不同的类型。选择的类型取决于您所使用的应用程序模式。

单层柔性PCB

这个弯曲电路是由一个导电层在印刷电路板的一边。实际上,它是由一层铜组成的聚酰亚胺电介质.孔可以形成在基膜中。您可以通过焊接来完成此操作,以便允许通过组件铅。

单层pcb可以找到他们的方式,没有覆盖层或覆盖涂层。然而,主要的做法是制造这种灵活的PCB通常涉及覆盖层。

制造这种柔性PCB所涉及的数量比单层刚性pcb

双面柔性PCB

这种类型由两部分组成导电层,两者之间有聚酰亚胺绝缘。外部部分可以敞着,也可以用铜垫盖住。

其他元素可以添加到双面柔性PCB.这些元素包括加强剂、引脚和连接器。双面柔性pcb的主要应用包括:

多层柔性印刷电路板

这与结合几个双面和单面柔性pcb有关。这些多层依赖于屏蔽和/或表面安装技术以及复杂的相互联系,以使它们保持在一起。

这种类型的柔性印刷电路板针对设计挑战提供最有效和高效的解决方案。因此,您需要它们:

  • 保护应用程序
  • 电源地面和平面应用
  • EMI / RFI屏蔽
  • 控制阻抗
  • 路由的密度和层的电路,不能只做一层
  • 增加电路的密度

刚性柔性PCB

这种连接结合了刚性和柔性电路技术。大多数刚性挠性电路由多层柔性电路组成,这些柔性电路都连接在一块坚固的刚性板上。这种联系可以是外部的,也可以是内部的;这取决于应用程序的性质。

柔性电路通常处于弯曲状态,它们可能在弯曲时被发现。这种连接有点困难,因为它必须在3D空间中完成。这确保了设计有更多的空间和更高的效率。

柔性印刷电路板材料

灵活的电路元件必须满足材料的预期寿命和要求。从中asides,材料必须与其他柔性PCB部件一起使用。这确保了电路的可靠性和制造便利。

综上所述,要提高电路的性能,必须提高材料的性能。而组装柔性PCB,你需要不同的材料。让我们考虑一下这些材料。

底物覆盖

薄膜和衬底的功能取决于绝缘介质和导体载体。此外,基材必须具有卷曲和弯曲的能力。

通常情况下,灵活的PCB材料包括PET(聚酯)薄膜和PI(聚酰亚胺)薄膜。除此之外,还可以找到其他聚合物薄膜,如芳纶、聚萘甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯,等等。

基板材料应拾取由于性能和材料成本.最常用的类型flex pcb制造商是聚酰亚胺。它可以在极高的温度下存活,从而避免任何可能的融化。热聚合后仍能保持弹性和柔韧性。

导体材料

需要使用能有效提供电流的导体材料。在大多数挠性电路中,铜是主要导体。

铜是作为一种非常有效的导体,也很容易接近。与其他材料相比,你也可以以较低的速度获得铜。

散热也需要一个可靠的导热体。可以使用可以从柔性电路中除去热量的材料。铜能传导的电流大小取决于它的厚度。您可以考虑的其他导体类型包括镍铜、BeCu和不锈钢。

粘合剂

在铜和聚酰亚胺薄膜之间都有胶粘剂柔性印刷电路板fpc。你可以使用两种主要的粘合剂,包括丙烯酸和环氧树脂。这种粘合材料必须有足够的强度来承受铜的高温。

绝缘体

有了绝缘体,用户在任何时候都可以免受冲击电流通过导体或铜。作为绝缘体的最好材料是聚酰亚胺薄膜。关于刚性挠性印刷电路板,您将结合半固化片和FR4在刚性部分。

柔性PCB规格

在设计柔性电路时,需要考虑一些规格。这些规范将有助于flex pcb制造商知道应该包括什么。

层数

柔性pcb有不同的类型。这就是为什么需要指定适合您需要的类型。不同的板类型有不同的层数。根据您的规范,层的数量可以是一层、两层或多层。

表面光洁度

它有不同的形式。没有特定的表面结束为特定的应用程序。有了这个,你就可以自由选择工业中可用的表面处理。这些包括金和焊接,浸锡浸银热空气焊料水平,有机涂层OSP,电解镀锡等。

焊接面膜

这也被称为阻焊掩膜涂层或阻焊剂。它们有不同的形式。重要的是你要指定所需的焊锡掩模类型和你想要或需要它的地方。

你可以把它放在你的两边flex PCB或者在一边。您的柔性PCB fpc类型也将指导您的焊料掩膜应该放置在哪里。

铜的重量

这一点也非常重要。铜的重量将根据您的应用程序而定。请注意,铜的重量会影响其灵活性。因此,请确保不要在设计的灵活性上妥协。

间距

间距极大地影响了设计的功能。由于间距太小,功能可能会受到影响,导致整个电路短路。使您的设备规格尽可能宽。屏幕越宽,设备的功能越强。

孔的大小

这些孔应该更紧,以防止任何问题钻井.这保证了安装组件当电路弯曲时,衬底更紧。

质量检测

你的设计必须经过这个过程。质量检测展示你的设计将如何发挥作用。

质量合规

这确保了设计符合不同机构设定的质量标准。设计必须遵守的主要质量标准包括ISO 9001:2000RoHS

结论

到目前为止,我们确信你对柔性印刷电路板是顶级的。现在,你可以在制造商的帮助下自行设计。那你还在等什么?今天开始!

柔性PCB的缺点

1.一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计和制造的。最初的电路设计、布线和摄影大师需要更高的成本。除非有特殊的需要应用柔性PCB,通常最好不要在少量应用中使用它。

2.挠性PCB的更换和修复困难:挠性PCB一旦制作出来,就必须从原来的设计或轻的绘图程序进行修改。表面覆盖有一层保护膜,必须在修复前将其去除,修复后再进行修复。由于上述原因,这是一个相对困难的任务。

3.尺寸限制:柔性多氯联苯在工业中不常见时,通常采用批处理方法生产。这就是为什么由于生产设备的尺寸限制,它们不能做得很长很宽。

4.操作不当易损坏:安装和操作不当会造成柔性电路损坏。因此,其焊接和返工需要由受过培训的人员操作。

FPC的主要原料

主要的原材料包括:1。基础材料,2。覆盖膜,3。强化,4。其他辅助材料。

1)衬底

1.1粘合剂底物

胶粘剂基材主要由三部分组成:铜箔,粘合剂和pi。有两种类型的单侧基板和双面基板。只有铜箔的一侧的材料是单侧基板,具有双面铜箔的材料是双面基板。

1.2不用粘着剂衬底

非粘接基板是没有粘接层的基板。与普通胶粘剂基材相比,中间胶粘剂层缺失,由铜箔和PI组成。因此,非粘合基板比粘合基板薄。它还具有其他优点,如更好的尺寸稳定性,更高的耐热性,更高的抗弯性,以及更好的耐化学性。目前,它已经得到了广泛的应用。

铜箔:目前常用的铜箔厚度有以下规格:1 oz、1/2 oz、1/3 oz。市面上也有厚度为1/4 oz的较薄的铜箔。而目前国内使用的是这种材料,制作超电路(线宽、线间距0.05 mm及以下)产品。随着客户要求的不断提高,这种规格的材料将在未来得到广泛的应用。

2)覆盖膜

它主要由三个部分组成:释放纸,胶水和pi。最后,只有胶水和PI留在产品上。在生产过程中,释放纸将被撕掉,不会再次使用(其作用是保护胶水免受异国事务)。

灵活的pcb定义

3)柔性PCB加强筋

加强筋是用于FPC的一种特殊材料。用于产品的特定部位,增加支撑强度,增强FPC的“软”特性。

灵活的PCB加劲肋

目前常用的加固材料有:

  1. FR4加强筋:主要部件为玻璃纤维布和环氧树脂胶,与PCB中使用的FR4材料相同。
  2. 钢板加强筋:该组合物是钢,具有强的硬度和载体强度。
  3. PI加强剂:与封皮相同,由PI和离型纸组成。然而,PI层更厚,它可以产生从2至9 MIL。

4)其他辅助材料

  1. 纯胶:该胶膜是由保护纸/离型膜和胶层组成的热固化丙烯酸胶膜。主要用于层合板、刚柔性板、FR-4/钢板加固板,起到粘合作用。
  2. 电磁保护膜:粘贴在板表面作屏蔽之用。
  3. 纯铜箔:仅由铜箔组成,主要用于中空板生产

6种FPC

灵活的PCB原型

柔性PCB类型有以下六个区别:

  1. flex PCB:只有一边有电路。
  2. 双面Flex PCB
  3. 空心板:也称为窗口板(在手指表面上打开)。
  4. 分层板:双面电路(单独)。
  5. 多层挠性印刷电路板
  6. 刚-柔PCB板:柔性板与刚板的组合。

柔性PCB的设计分析

柔性PCB的结构设计也很关键。像一些PCB设计者由于对柔性PCB的特性了解不够,所设计的FPC容易出现应力集中问题,这可能会导致FPC电路断路的问题。

左边FPC设计图表下图显示了上、下两侧的覆盖膜端点设计在同一横截面上。双面胶也在同一点结束,这将形成应力集中的横截面。如图右侧所示,电缆的绝缘层(保护膜、聚酰胺)边缘错位1.0 mm,以避免应力集中导致电缆断裂。但是要注意底面是否1.0mm柔性印刷电路板焊盘仍压在PCB焊盘上。避免短路测试点或附近的透支。

flex电路设计

让我们看看另一个插图。设计师设置HotBar柔性印刷电路板在黑板的边缘。左边的图表显示了原始设计。热条弯曲PCB的焊盘落在PCB的边缘。但是在生产后,我们注意到PCB弯曲断裂的常见现象,主要集中在保护绝缘层(覆盖膜)的边缘。经过进一步的分析,发现在PCB的边缘和绝缘层的边缘有一个应力集中点柔性印刷电路板

首先,为了改善应力集中点,策略是稍微移动PCB内部软板的焊锡垫。其次,添加双面胶带,将软板绝缘层向前延伸,覆盖圆来应力集中点。这样既加强了软板的强度,又消除了原有的应力集中点。修改后的问题柔性印刷电路板骨折是无法检测到的。

如何使PCB具有柔韧性?

柔性PCB制造流程图

柔性电路板可靠性高,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。称为软板或FPC,它具有布线密度高、重量轻、厚度薄等特点。

预生产治疗

必须有一个完整和合格的生产过程,以制造一个高质量的柔性PCB。从生产前的预处理到最终出货,每一道工序都必须严格执行。在生产过程中,为了防止过度的开放和短路造成低产或减少Flex PCB废物和补给的问题造成的流程问题,如钻井,轧光,和切割,并评估如何选择材料来实现客户使用柔性电路板最好的效果。生产前的处理至关重要。

在生产前,在预处理中,有三个方面需要工程师进行加工和完成。首先是灵活性PCB工程评估,主要评估客户的FPC板是否可以生产。其次,工程师会审查公司的生产能力,看是否能满足客户的技术和价格要求。如果工程评估通过,则立即开始材料准备,以满足生产过程。最后,工程师处理客户的计算机辅助设计结构图纸,格伯数据和其他工程文件,以适应生产环境和设备的规格。然后通过委托生产图纸和MI (工程过程卡)到生产部门、文件控制、采购等部门。

挠性印制电路

1)双面柔性PCB的制造工艺

切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→粘贴干膜→对准→曝光→开发→图形电镀→剥离→预处理→粘贴干膜→对准曝光→开发→开发→蚀刻→剥离→表面处理→贴膜→压制→固化→浸镀镍金→印字→剪切→电气测试→激光成型或冲压→最终检验→包装→发货

2)单面柔性PCB的制造工艺

切割→钻孔→粘贴干膜→对齐→接触→发展→蚀刻→剥离→→覆盖膜的表面处理→压→养护→表面处理→浸镍金→→印刷字符切割→电气测量→激光剖面或冲压→最终检验→包装→装运

3)柔性PCB的工艺特点

  1. 表面处理:浸金、OSP、镀金、HASL/LF
  2. 简介:手动形状,CNC.(数控机床)切割、激光切割
  3. 铜基板厚度: 1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司,4盎司

4)探测器

柔性线路板材料的特点具有广泛的应用。为了更有效地减小体积,达到一定的精度,将三维空间和薄厚度的特点更好地应用于数码产品、手机、笔记本电脑。用于柔性电路板(FPC)测试是一种光学图像测量仪器。

柔性电路是用来做什么的?

Flex PCB连接器

材料的特性柔性电路板具有广泛的应用。为了更有效地减小体积,达到一定的精度,将三维空间和薄厚度的特点更好地应用于数码产品、手机、笔记本电脑。柔性线路板(FPC)检测仪器是一种光学图像测量仪器。

通信
消费电子产品
汽车
医疗的
工业的
航空航天
军事
运输

瑞明是一个经验丰富的柔性PCB制造商,能够处理12层柔性PCB制造和不同的刚性要求(PI, FR4,铝)。