采用阻抗控制设计电路宽度和间距的4条规则
1.需要做阻抗的信号电路应严格按照叠加计算出的电路宽度和电路间距进行设置。例如射频(RF)信号(常规50R控制)，重要单端50R、差动90R、差动100R等信号电路，通过叠加可以计算出具体电路宽度电路间距(见下图)。
2.设计的电路宽度和电路间距要考虑所选PCB生产厂的生产工艺能力。188金宝愽如果设计的电路宽度和电路间距超过了配合件的加工能力188金宝愽PCB制造商这样就不会增加不必要的生产成本。造成这种设计不能生产是很严重的。正常情况下，电路宽度控制在6/6mil, via为12mil (0.3mm)。基本上，超过80%的PCB制造商可以以最低的成本生产它。
电路宽度控制在最小4/4mil, via为8mil (0.2mm)。基本上70%以上的PCB厂商都能生产，但价格比第一款略贵，不算太贵。电路宽度控制在最小3.5/3.5mil, via为8mil (0.2mm)。此时，一些PCB厂家无法生产，价格会更加昂贵。电路宽度控制在最小2/2mil, via为4mil (0.1mm，通常是HDI盲埋孔设计，需要激光via)。
在这个时候，大多数PCB制造商都无法生产出价格，这是最昂贵的。的。这里的电路宽度电路间距是指电路和孔之间的尺寸，电路和电路之间的尺寸，电路和电垫之间的尺寸，电路和via之间的尺寸，电路和电垫之间的尺寸。
3.设置规则来考虑在设计文件中的设计瓶颈。如果有一个1毫米BGA芯片，销深度浅，所要采取的两排销，其可以被设置6 / 6mil，销的深度深之间只有一个信号电路的需要，并且两个销需要采取插脚的所述两行之间。信号线被设置为4/4密耳;有一个0.65毫米BGA芯片，其通常被设定为4/4密耳;有0.5mm的BGA芯片，最小电路宽度必须设定为3.5 / 3.5mil;在0.4毫米BGA芯片一般需要是HDI设计。通常，对于设计的瓶颈，
面积规则可以设置(设置方法见文章最后[AD software setting ROOM, ALLEGRO software setting area rule])，将本地电路宽度设置为小点，PCB的其他规则设置为大点，用于生产。提高PCB合格率。
4.我们需要根据PCB设计的密度来设置，密度小，板是松散的，宽度能够被设置反之亦然更大，和副电路。一般可以通过以下步骤进行设置：
1) 8/8 mil, 12 mil (0.3 mm)通径。
2) 6/6mil 12毫升(0.3毫米)。
3) 4/4 mil, 8 mil (0.2 mm)通径
4) 3.5/3.5 mil, 8 mil (0.2 mm)通径。
5)穿孔机3.5/3.5 mil、4 mil (0.1 mm激光穿孔)。
6)穿孔机2/2 mil、4 mil (0.1 mm，激光穿孔)。
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