修补过的PCB板波焊接吗?
如今，劳动力成本不断上升，工厂都害怕接到DIP组件的订单。但是，电子产品经常需要使用一些浸焊元件进行焊接，这让工厂非常头疼。
现在我想给大家介绍一种提高DIP材料反手焊接效率的方法，希望能解决大家头疼的问题。
事实上，红胶工艺可以提高反手焊接的效率，让我们先看看红胶是如何工作的。
顾名思义，红胶工艺使用红色胶水的补丁。在制作模具时，不要打开组件垫的位置，而是打开组件中间的一个槽。在模板上刷红胶，然后传递到SMT机，这样组件被粘在PCB板上。浸锡组件插入后，进入波峰焊，组件的焊盘在锡炉中进行焊接。然后该组件的焊盘是完全焊接。
图1R艾德胶水过程
有在红色胶过程存在一些问题：如可从图1中可以看出，红色胶将具有一定的厚度，且在硬化过程将提高部件，这使得该组件垫和PCB板PAD之间的间隙。最后，它会导致不良焊接和钎焊伪。
另外，红胶经过波峰焊后会变得非常硬。如果你需要修理零件，那就很麻烦了。
在波峰焊时，红胶温度过高，容易导致元器件脱落，尤其对于集成电路。
今天介绍的方法可以避免红胶生产过程中出现的这些问题。让我们先看几张照片。
图2一个fixture
图2的夹具上有一些孔和槽:
这些孔是反手焊接所需要的，DIP组件的引脚可以从这些孔中穿过。当夹具放置在焊锡机上时，焊料只能接触这些孔;
槽是为SMT组件，大的组件有大槽，小的组件有小槽。这样，补好后的PCB板就可以完美地放置在夹具上。
图3 PCB板为夹具
在图3中，每个PCB板有两个较大尺寸的芯片，一个接近正方形，一个接近矩形。有了图2中的这两个芯片和插槽，就知道了如何将PCB板放在夹具上。
控件上放置的fixture底打补丁的PCB的一边
图4显示了如何将带有补丁组件的板子放置到夹具上。清楚吗?
图5。固定装置放在背面一边修补过的PCB
让我们看一下背面。我不需要解释每个人都知道它是很容易插入的。该方法可以显著提高焊后效率，但不允许在DIP组件垫片附近出现其它补片材料。如果太近，垫不能暴露出来，需要人工修复
