如何设计4层印刷电路板堆积
在设计一个四层PCB板时，如何设计堆叠?
理论上，有三种选择。
我计划:
供电层、接地层和信号层，分别设置如下:
顶部(信号层);
L2(近地面层);
L3(权力层);
机器人(信号层)。
项目2:
供电层、接地层和信号层，分别设置如下:
(权力层);
L2(信号层);
L3(信号层;
机器人(近地面层)。
项目3:
供电层、接地层和信号层，分别设置如下:
顶部(信号层);
L2(权力层);
L3(近地面层);
机器人(信号层)。
信号层
地面层
权力层
信号层
这三种选择的优点和缺点是什么?
计划我主栈设计为四层印刷电路板，所述组件表面下有接地面，所述关键信号优选为所述顶层;对于层厚设置，建议如下:阻抗控制核心板(GND to POWER)不应太厚，以降低电源和地平面的分布阻抗;保证了电源平面的解耦效果。
项目2，为了达到一定的屏蔽效果，在顶层和底层分别放置了电源面和地平面。但是，这个方案必须达到理想的屏蔽效果。至少存在以下缺陷:
1.电源与地面距离太远。平面阻抗很大。
2.由于元件垫片的影响，电源和接地极不完整。由于参考面不完全，信号阻抗不是连续的。
实际上，该方案的电源和地面由于表面安装的设备数量较多，很难作为一个完整的参考平面。预期屏蔽效果很好。难以实施;它的使用范围有限。但在单板中，这是最优的层设置方案。
项目3，类似于方案1，适用于主设备在底部布局或底层信号中被连接的情况。
