什么是最有问题SMT封装
作为SMT加工厂，基于经验的成员，可以得出结论，有几个包和问题，最容易出现的问题（根据难度），如下所示：
（1）QFN：最常见的不期望的现象被桥接，开焊（开焊）。
（2）紧脚组件：例如，SOP QFP下面0.65毫米，最容易出现故障被桥接和焊接（开焊）。
（3）大间距，大尺寸的BGA：最常见的问题是焊点的应力断裂。
（4）小间距的BGA：最常见的不期望的现象被桥接和焊接（开焊）。
（5）长精细间距表面安装的连接器：最常见的不期望的现象被桥接，打开焊接（焊接开放）。
（6）微动开关和插口：最常见的问题是内部松香。
（7）变压器等：最常见的问题是开焊。
对常见问题的主要原因是：
（1）精细间距组分的桥接主要由差焊膏印刷。
（2）大尺寸的BGA的焊点的裂化主要是由于水分。
（3）桥接和小间距的BGA焊接主要是由差焊膏印刷。
（4）组分的诸如变压器的开焊主要由组件和销的共面性差。
（5）长细间距计连接器的桥接和开焊在很大程度上是由于PCB的焊接变形和插座的布局方向。
- 微动开关和插座的内部松香主要是由于由这些部件的结构设计所形成的毛细作用。
以上问题通常很容易在生产中发生的事情，无论是制造商，同时也是设计师应该是它照顾，只是为了避免在生产和设计步骤中的任何错误或损失
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