冷焊和伪焊接的区别

一世。d的efinitionPCBA冷焊

当所需的最小润湿部件和焊接在PCB之间未达到温度;或者虽然当地润湿发生时，引起不完全冶金反应的现象可以被定义为冷焊接。通俗地讲，它是由低温引起的。

1. Ť他PCBA冷焊之间的区别pseudo小号oldering

1.颜色是不同的

冷焊接通常是色差，颜色会发黑，甚至严重的可以看到锡颗粒。

2. 形成的机理是不同的

伪焊接是通过钎焊金属的表面的氧化，硫化或污染造成的，并成为不可焊接的，而冷焊接是通过焊接期间由所述PCBA板提供热量不足造成的。

3. 有连接强度差

在焊接的情况下，焊料和基板的金属表面由氧化物膜彼此分离。接合之后，焊料的附着性差，接合效果弱。形成虚焊的界面上的IMC层是非常薄的和不完整的发展，并伴有严重的冷焊焊点的接口常伴穿透裂纹，没有强度在所有。

4. 金相结构是不同的

虚拟焊接后的金属组织的显微组织是相对细;冷焊接后的金属组织的显微结构是不均匀的。

既PCBA和冷焊接直接影响PCBA焊接的可靠性。这是需要检测并阻止其及时有效地减少PCBA板的修复率。