PCB组装技巧1
选择性钎焊过程包括:涂焊剂、板预热、浸焊和拖焊。在选择性钎焊过程中，焊剂涂层过程起着重要的作用。在焊料加热和焊接结束时，焊剂应充分活跃，以防止桥接和防止氧化的板。焊剂由X/Y机器人带着电路板通过焊剂喷嘴喷射到pcb板焊接位置。
原型PCB组件技能2
回流焊处理后的微波峰值，最重要的事情是，磁通被精确地喷射，且微孔喷射式永远不会污染焊点以外的区域。微喷射的最小焊料点图案直径大于2mm，所以沉积在板上的焊料的焊料贴装精度为±0.5mm至确保磁通总是覆盖所述焊接部。
PCB组装技能3
选择性焊接的特性可以通过用波峰焊比较来理解。两者之间的最明显的区别是，在波峰焊板的下部完全浸入在液体中的焊料。在选择性焊接，只有一些特定区域是焊料波接触。由于板本身是较差的热传递介质，它不会加热焊点焊接期间熔融相邻元件和电路板的领域。
助焊剂还必须焊接前预涂覆。通量仅被施加到所述板的部分被焊接，而不是整个PCB板，相比波峰焊。此外，选择性焊接只适合中介部件的焊接。选择性焊接是一种全新的方式来彻底明白，选择性焊接工艺和设备是必要的成功焊接。
PCB板焊接预防措施
1.获得裸PCB后，首先检查外观，以查看是否有任何短路或开路。然后，熟悉开发板的原理图和对比原理图和PCB屏幕，避免原理图和PCB。
2. PCB焊接所需要的材料之后准备好，这些部件应进行分类。所有组件都可以根据大小，可方便地进行后续焊接被分为几类。需要打印一份完整的材料帐单。在焊接过程中，如果一个项目不焊接，相应的选项与笔，这是方便的后续焊接操作划掉。
焊接到防止静电损害组件前要穿防静电措施，如静环。经过焊接所需的设备已准备就绪，尖端应干净，整洁。首次焊接时，建议使用平面角度烙铁。当焊接组件，如0603，烙铁可以更好地接触焊接的焊盘。当然，对于高手，这是没有问题的。
3.选择焊接组件时，应按组件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。为了避免焊接大零件，焊接小零件很不方便。在焊接集成电路芯片之前。
4.在集成电路芯片焊接之前，需要确保芯片的正确方向。对于芯片丝印，一般用一个长方形的印台来表示起始销。焊接时先固定芯片的一个引脚，微调组件的位置，固定芯片的对角引脚，使组件准确连接和焊接。
5. SMD陶瓷电容器和电压调节器电路具有无正负两极。这些LED，钽电容器和电解电容器需要正和负电极之间进行区分。电容器和二极管元件，其通常标记应该是负的一个。在包装中的芯片LED的，沿着灯的方向是在正负方向。用于二极管电路图封装的丝网识别组件，所述二极管的负极端子应被放置在垂直线的一端。
- 6.对于晶体振荡器，无源晶体振荡器通常仅具有两个引脚，并且不存在正或负。有源晶体振荡器通常具有四个引脚，所以要注意每个引脚定义，以避免焊接错误。
- 7.的焊接插件组件，如电源模块相关的部件，该装置的引脚可以在焊接之前进行修改。部件被放置和固定后，将焊料通常是由烙铁熔化在背面上，然后整合到焊盘上的前表面。焊锡没有放置太多，但部件应先稳定。
- 8.在焊接过程中发现的PCB设计问题应记录在时间，如安装干扰，不正确的焊盘尺寸的设计，部件封装的误差等，用于后续改进。
- 9.焊接后，用放大镜检查焊点，以检查是否有任何焊点和短路。
- 10.电路板的焊接工作完成后，电路板的表面应用清洗剂进行清洗，例如醇，以防止短路电路附接到所述电路板的所述表面上的铁废料，并同时，电路板可以更整洁美观。
2- Lalyer董事会特征
单面电路板和一个双面电路板之间的区别是，铜的层的数量是不同的。双面电路板具有在所述电路板的两侧上，其可以连接通过通孔进行连接的铜。仅存在一个在一侧层的铜，并且可以仅使用简单的电路。由孔只能被用于那些无法被打开插件。双面电路板的技术要求是布线密度增加时，孔径越小，和金属化孔孔径也小。在其上的层互连金属化的孔的质量取决于在印刷电路板上的可靠性。作为孔尺寸的缩小，即对较大的孔径没有影响原来的杂质，诸如研磨碎屑和火山灰，将留在小孔，这会导致所述化学镀铜和电镀铜到失去作用，并且孔将是免费的铜，成为孔。金属化的致命杀手。
2层基板组装方法
为了确保双面电路板中，连接孔的可靠的电传导效应（即，在金属化过程中，通过孔部）的双面电路板的应首先用金属丝或类似物，和焊接连接线尖端的突出部应切断，以避免损伤剌操作者的手，这是电路板的布线的准备工作。
双面板焊接要点:
1.适用于需要成形装置，该处理应根据过程图纸的要求进行处理;即，插件被第一成形。
2.After成形，二极管的模型表面应朝上，并且应该有两个销的长度之间不存在不一致性。
3.当插入具有极性的要求装置，应当注意的是，极性不应该被反转。辊集成了块组件。器械被插入后，没有垂直倾斜或平装置可以倾斜。
4.用于焊接的电烙铁具有25〜40W的功率。烙铁头的温度应在约242来控制℃。温度过高，头部容易“死”。的温度低，焊料不能被熔化。焊接时间在3〜4秒控制。
5.正规的焊接一般都是按照设备由短到高、由内到外的焊接原理来操作的，焊接时间要把握好，过长会烧坏设备，也会烧坏铜板上的铜线。
6.由于是双面焊接时，它应该也被用作处理帧用于放置电路板等，为了不倾斜下方的设备
7.电路板的焊接完成之后，一个完整的检入型检查应进行以检查其中执行泄漏焊接的地方。确认后，将电路板的过量的管脚修整，然后流入下一工序。
8.在具体操作中，还应严格按照相关工艺标准进行操作，以保证产品的焊接质量。
随着高科技的迅猛发展密切相关的公共电子产品不断更新，公众也需要电子产品具有高性能，体积小等诸多功能，这使在电路板上的新要求。双面电路板出生因为双面电路板，这导致印刷电路板的发展，这是轻，薄，短，小的广泛应用的。
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