我们可以把它描述为焊接表面贴装器件（SMD）的PCB上（印刷电路板的过程 -可以链接到自己的网页：//www.wisconsingolfmag.com/a-detailed-introduction-of-pcba/），但我们应该先了解两种不同的组装技术。
表面安装技术(SMT)和槽孔技术(THT)
THT是PCB中最早的组装技术，并在20世纪40年代成为行业标准，自80年代以来PCB电子行业有两种组装技术:SMT和THT。它们之间的区别是很直观的。在SMT中，我们使用“表面”一词是因为元件引线停留在PCB表面而不是穿透电路板。SMT使用表面安装设备(SMD)， THT使用槽孔组装组件。你可以从下面的图片中清楚地看到这种差异:
因此，在SMT连接引线，PCB的表面上，而是在THT连接制成，通常在背部做PCB层。PCB的背面层会是这样：
在右侧例示了画面中的THT PCB上的手工焊接工艺。这个过程也可以通过自动装配机来完成。拾放机在SMT和THT使用。这些机器得到输入缓冲区的部件和组件放置在自己的位置焊接之前。
THT和SMT比较
当SMT出现在80年代，许多人认为，THT将逐渐消失，由于表面安装它比通孔组装更具成本效益。然而，THT的制造不仅幸存下来的表面安装技术的到来，但也在这些年的演变。这是因为与表面安装工艺相比，THT具有一些优势。
通孔技术(阻)
像往常一样，我们会发现使用这种技术与使用它的一些缺点沿着一些好处。
优点：
1.强机械结合：这使得它强调环境的能力更强。当涉及到设计将被暴露于机械和环境压力或高热量的系统，该技术是最好的选择。由于该导线通过主板上运行的只是被固定在电路板的表面相反，THT可以更好地承受比SMT应力环境。
2.更高的耐热性和高加速度和碰撞更加耐用。这方面加上前面提到的一个使其成为首选技术的军事和航空航天工业。
3.更容易的原型和更可靠
4.更易于更换组件
5.更大的功率处理能力:THT提供了一个更强的焊点，使更多的电压和功率可以处理。当涉及到高功率或高电压或两者都有，这是自然的选择。
缺点：
1.更贵和更需要时间:由于印刷电路板需要在焊接前要被钻孔;该过程需要更多的时间和金钱。
2.部件限制到仅在一侧：这限制了路由区上多层板因为孔必须穿过所有的PCB的层
3.少可靠性和可重复性：无论是手工焊接还是波浪焊接，都会影响这两种特性，从而降低制造过程的效率。
表面贴装技术（SMT）
现在，我们将着眼于利益和选择该技术的缺点。
优点：
1.降低生产成本：由于没有需要预先钻PCB的消耗时间比THT下也是生产成本;需要较少的处理。SMT元件可以比THT组件更快放置多达十次。
2.更可靠的焊接:通过使用SMD焊膏的结果更为可靠。部件由机通常放置在SMT焊接膏，模板（可能与//www.wisconsingolfmag.com/what-is-smt-stencil/)是用来覆盖暴露的区域，然后加热PCB再回流的膏体。这种类型的焊接已被证明是更可靠和更抗冲击振动。
3.较小印刷电路板或设备：组件被放置在板的两边，允许更高的密度。这给了我们更小的pcb。
4.低电阻、低电感连接:用途与产生以及较低的幅射发射更小的组件沿着一个较小的连接区域。
缺点：
1.最大的缺点:不可靠的机械和环境应力或高热量。当暴露在这样的环境中，并与THT，正如我们上面所解释的机械连接将是较弱的。
2.不建议用于高压元件:由于融化的SMD焊膏紧张是什么维持组件的PCB，我们可以预期，这是不是组装大型部件到PCB的最佳选择。因此高压部件将在此技术可用，我们应该寻找THT选项。
3.更多的专业知识将被要求：一般来说要想在SMT设计中有更多的知识，设计水平也会有更先进的技术使用。
使用什么?这还是SMT ?一起使用:混合装配
我们已经讨论了这个两种技术，并且使用一个根据我们的需要。但是，你也应该知道，这些技术彼此共存，可以组成大规模生产在同一PCB设计。
最初，通孔技术设计都是基于整个PCB与它钻出使得设备可以被焊接孔结合的表面的铜路径。这些孔被称为“不镀槽洞”。一旦行业发展，需要一个自动化的过程，将允许使用焊料也粘贴导致的改善发展这一装配技术。“通孔电镀”系统的实施。这种改进的一大好处是还可以在同一个设计用于大批量生产相结合THT和SMT。
在镀通孔（PTH）的薄铜层置于钻孔后，这提供了从PCB的两侧的导电性。这也表明更小的阻力和更耐机械性。这里焊接过程是以下情况：一次焊膏在孔施加时，元件引线通过糊推压。然后，PCB被加热回流此焊膏。这个过程被称为销 - 粘贴焊接。
混合装配结合了两种装配技术。smd和thd被放置在PCB上，然后锡膏被放置在PCB上，这样它就可以被加热，结果是结合了每种技术的所有优点。
