波峰焊是使板与用于焊接的目的高温液态锡接触直接的焊接表面。高温液体锡保持斜率，并且液体通过锡特殊手段形成波浪状的现象，因此它被称为“波峰焊接”。的主要材料是焊料棒。本文主要介绍的内容波峰焊和镀锡。首先介绍波峰焊和焊料触摸的现象。其次，介绍了波峰焊的原因。最后，它解释了波峰焊去除焊接强硬的技术以及如何减少锡强硬。
波峰焊焊锡触摸现象
1.由于现象元件引脚太长当电路板被过度波峰焊，组件修整，应预先进行处理：该组件销的延伸长度为1.5-2毫米，不超过这个高度。不会有任何现象
2.由于该电路板工艺设计中越来越复杂，引线插脚间距越来越越来越密集，并且波峰焊现象是touchedafter焊接。更换垫设计的解决方案。例如，减少了焊盘尺寸，增加离开波侧的垫的长度，增加助焊剂活性/减少所述销延伸长度也是解。
3.焊料的现象触摸熔融锡润湿到电路板的波峰焊表面之后形成的组件之间。造成这种现象的主要原因是，在衬垫的内径过大，或该部件的外径过小。
4.组件销焊料锡触摸致密脚部件之后被密集地包装在一个区域中以形成一个波
5.Wave焊接焊料触摸由于过度焊盘尺寸
6.现象焊接波峰焊后触摸由于元件引脚可焊性差
什么是波峰焊的原因焊锡触摸？
1.Flux活动是不够的。
2.焊剂的润湿性是不够的。
3.焊剂施加是toolittle。
4.焊剂的非均匀涂层。。
5.部分电路板不能涂有焊剂
6.电路板面积被涂覆锡
7.一些焊盘或焊针被严重氧化
8.电路板的布局不合理（份的不合理分布
9.工作板的方向是错误的。
10.锡是不够的，或铜超过标准;[杂质过多引起锡液体的熔点上升]
11.发泡管被堵塞，发泡是不均匀的，导致在电路板上的焊剂的涂布不均匀。
12. 1所述的气刀设置是不合理（通量不是均匀喷雾）。。
13.板速度和预热不匹配。
14.操作不当当浸锡用手。
链15的倾斜是不合理的。
16.波峰是不平坦的。
波峰焊拆除焊锡触摸技术
有各种机型很多先进的补充选项。例如，提供了一种专利的热气刀到桥技术以除去桥接和焊点损伤测试。气刀位于所述焊料浴的出口以40度至90度从水平的角度发射的朝向焊点0.4572毫米窄热空气。它允许全部重新填充焊点不能充分在第一时间焊接由于空气保持性，在不影响正常的焊点。但是，必须指出的是，为了实现焊点质量显著增加，没有必要设置在波峰焊设备更多的选择。而对于所有的生产设备，同样重要的是检查每个工程数据的真实准确性。一个好的方法是用机购买之前先运行板。
如何降低波峰焊焊锡触摸
根据PCB设计规范1.设计。两个端部的芯片的长轴垂直于焊接方向，SOT和SOP的长轴应平行于焊接方向。拓宽对SOP的背垫（设计便笺）
2.插件组件的引脚应根据的间距来形成印刷电路板和所述组件要求。例如，短的插入子焊接工艺被采用，和的表面焊接表面部件通过0.8〜3mm的暴露于印刷电路板的表面上，并且需要在部件主体的插入。正确。
根据PCB尺寸3.设置的预热温度，无论是多层板，部件的数量，以及所安装的组件。
4.锡波的温度为250±5℃，和焊接时间为3〜5秒。当温度略低，传送带速度应更慢。
5.更换通量。
