我们可以将其描述为过程PCB焊接PCB上的表面安装设备（SMD）（印刷电路板 -可以链接到您自己的页面：//www.wisconsingolfmag.com/a-detailed-introduction-of-pcba/）但我们应该首先关于两个不同的装配技术。
表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）
THT是PCB中的第一个装配技术，是20世纪40年代的行业标准，自20世纪80年代以来，PCB电子工业有两个装配技术：SMT和THT。它们之间的差异非常直观。我们在SMT中使用单词表面，因为部件引线保留在PCB的表面上，而不是破碎电路板。SMT使用表面贴装设备（SMD）和使用槽孔组件组件。您可以在下面的图片中看到此差异非常清晰：
因此，在SMT中，连接引线-CCB在表面上进行，但在连接时通常在后面进行PCB层。PCB的后层将是这样的：
右侧的图片举例说明了THT PCB上的手动焊接过程。该过程也可以通过自动装配机完成。拾取和放置机器也用于SMT和THT。这些机器得到了电子元器件从输入缓冲区并在焊接之前将组件放在其位置。
THT和SMT比较
当SMT出现在80年代时，许多人认为，由于表面安装而逐渐消失，它比通孔组件更具成本效益。然而，THT的制造不仅幸存下来的表面贴装技术的到来，而且在这些年内也在演变。与表面安装过程相比，这是推动的，因为与表面安装过程相比提供了一些优点。
通孔技术（THT）
像往常一样，我们会发现使用这项技术的一些好处以及使用它的一些缺点。
优点：
1.强大的机械粘合：这使得它更有抵抗压力环境。当涉及到机械和环境压力或高热的设计系统时，这项技术是最佳选择。由于导线穿过电路板而不是简单地固定到电路板的表面，可以更好地承受压力环境而不是SMT。
2.在极限加速和碰撞中耐热耐热性和更耐用性。这个方面加上了先前提到的，使得军事和航空航天行业成为首选的选择技术。
3.更轻松的原型，更可靠
4.更轻松的组件更换
5.更多的功率处理能力：提供更强大的焊点，以便可以处理更多电压和更多电源。谈到高功率或高压或两者，是自然选择。
缺点：
1.更昂贵，需要更多的时间：由于PCB需要在焊接前钻井;这个过程需要更多的时间和金钱。
2.仅限于一方的组件：这限制了多层板上的路由区域，因为孔必须跨越所有PCB层
3.减少可靠性和可重复性：我们使用的是手或波焊接，这两个特性会受到影响，因此制造过程的效率将减少。
表面贴装技术（SMT）
我们现在将介绍选择这项技术的好处和缺陷。
优点：
1.降低生产成本：由于不需要PCB预先钻孔，因此消耗的时间低于THT的时间，但也是生产成本;需要较少的过程。SMT组件可以比THT组件快到10倍。
2.更可靠的焊料：通过使用SMD焊膏粘贴结果更可靠。组件通常通过机器进入SMT焊膏，模版（可以与之相关//www.wisconsingolfmag.com/what-is-smt-stcilm/）用于覆盖暴露区域，然后加热PCB以回流浆料。这种类型的焊接已被证明更可靠，更耐冲击振动。
3.较小的PCB和设备：组件放置在板的两侧，允许更高的密度。这给了我们较小的PCB。
4.耐电阻和电感连接：使用较小的连接区域以及产生较低辐射发射的较小部件。
缺点：
1.最大的下行：机械和环境压力不可靠或高热量。当暴露于这种环境并与THT相比，当我们上面解释的时，机械连接将较弱。
2.不推荐用于高压元件：由于熔化的SMD焊膏粘贴张力是维持PCB的组件，因此我们可以期望这不是将大组件组装到PCB的最佳选择。因此，该技术中不可用高压组件，我们应该寻找选择。
3.将需要更多的专业知识：一般来说，为了在SMT中设计更多知识，设计水平和更先进的技术将是使用。
用什么？或者smt？一起使用它们：混合装配
我们已经讨论了这两种技术，具体取决于我们的需求。但是，您还应该知道这些技术彼此共存，并且可以在同一方面进行批量生产PCB设计。
最初，通孔技术设计基于PCB表面的铜路径与其中钻的孔组合，使装置可以焊接。这些孔称为“未镀槽孔”。一旦行业进化，需要一种自动化过程，这些过程也可以在这种组装技术中使用焊膏导致了改进的发展。实施“镀孔”系统。这种改进的大大利益也是您可以将THT和SMT相结合在同一设计中进行大规模生产。
在穿过孔（PTH）在钻孔之后放置薄铜层，这提供了PCB两侧的电导率。这也显示出较少的阻力和更机械阻力。焊接过程如下：一旦焊接焊膏施加在孔中，部件铅被推过糊状物。然后将PCB加热以回流焊膏。该过程称为粘贴焊接焊接。
混合原型PCB组件结合装配技术。SMD和THD放置在PCB上，然后将焊膏放置在PCB上，因此可以加热，结果是将所有技术的所有优点组合在一起。
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