LED散热是LED厂商的最大问题。然而，您可以使用铝基衬底，因为铝具有高导热率和良好的散热，这可以有效地出口内部热量。
铝基基材是一种独特的金属基铜包层层压板，具有良好的导热性，电绝缘性能和可加工性。
1.铝PCB的特点
（1）使用表面贴装技术（SMT）;
（2）电路设计中热扩散的极其有效处理;
（3）降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命;
（4）减少产品尺寸，硬件和装配成本;
（5）更换易碎陶瓷基材以获得更好的机械耐久性。
2.铝PCB的结构
基于铝基铜包层叠体是金属电路板材料，由铜箔，导热绝缘层和金属基板组成。
有三层：
（1）电路层：相当于普通铜包层压板，将线铜箔厚度LOZ至10盎司。
（2）介电层：它是一种低热电阻隔热材料。
（3）基础层：它是金属基材，通常是铝或铜。
电路层被蚀刻以形成打印电路，该电路互连组件的每个部分。通常，电路层需要具有大的电流承载能力，因此您应该使用具有35μm至280μm厚度的厚铜箔。
热介电层是铝基板的核心技术，具有抵抗热老化和耐热应力的能力。高性能铝基基板的绝热层使用该技术使其具有优异的导热性和高强度电气绝缘性能。
金属基层是铝PCB的支撑构件，其需要具有高导热率。通常，您可以使用铝板或铜板（它可以提供更好的导热率），这适用于诸如钻孔，冲压和切割等常规加工等。
3.铝PCB的应用
功能：混合集成电路（HIC）
（1）音频设备：输入和输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。
（2）电源设备：开关稳压器，DC / AC转换器，SW调节器等
（3）通讯电子设备：高频放大器，过滤器，报告电路。
（4）办公自动化设备：电机驱动器等
（5）汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等
（6）计算机：CPU板，VCD驱动器，电源单元等。
（7）电源模块：逆变器的固体继电器整流桥等
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