当硬件工程师首先触摸多层PCB时，很容易看起来头晕。通常十层或八层，像蜘蛛网一样的线。
另一种思考的方法是使用三维图形来显示各种堆叠的PCB图的内部结构。这很容易理解。
HDI板的最重要部分是普通座。
多层PCB线路处理，单层等层无差异，孔过程中的最大差异。
蚀刻出线路，通过孔钻出然后铜电镀，这些做硬件开发每个人都了解，不要详细介绍。
多层电路板，通常通过孔板，第一订单板，二阶板，二阶堆叠孔板。高订单诸如第三订单板，任何层互连板通常都使用非常昂贵，而不是很多讨论。
一般来说，8位微控制器产品，带2层通孔板; 32位MCU级智能硬件，使用4层和6层通孔板;使用6层通孔的Linux和Android级别的智能硬件到8层1阶HDI板;像智能手机一样的紧凑型产品通常使用8层到10层2阶HDI板。
8层2阶HDI，Qualcomm Snapdragon624
最常见的通孔
只有一种类型的孔，从第一到最后一个孔。不管外线或内线，孔是穿孔。它被称为通孔板。
通过孔板和层数无关紧要，通常每个人都使用2层通过孔板，以及许多开关和军事电路板，做20层，但它仍然通过孔。少校更多的pls询问光明技术在www.wisconsingolfmag.com.
电路板通过钻孔钻孔，镀铜进入孔中以形成路径。
这里应该注意的是，通孔的内径通常为0.2mm，0.25mm和0.3mm，但通常0.2mm比0.3mm贵得多。因为钻头太薄而容易破裂，钻孔比较慢。钻头的时间和钻头的成本，反映在电路板上的上升。
HDI板的激光孔
该图片是6层1级的层叠结构图HDI董事会。表面上的两个层是内径为0.1mm的激光孔。内层是当量相当于4层通孔板的机械空穴，并且外层覆盖有2层。激光只能穿透玻璃纤维板，但不是金属铜。因此，外表面的穿孔不会影响其他内部布线。激发孔，然后通过孔形成激光器。
2阶HDI板，两套激光孔。
这是一个6层二阶交错的HDI板。普通时间，人们使用6层和2个级别少，其中大多数是8层和2个级别。在这种情况下，更多的层数与数字相同层。所谓的2阶激光孔意味着有两组激光孔。为什么错开它们？因为电镀铜电镀不满，孔是空的，所以不能直接在孔上方，错开一定的距离，然后制作一层激光孔。
6层2阶HDI = 4层1阶HDI + 2层
8层2阶HDI = 6层1-阶HDI + 2层
堆叠孔板，技术复杂，价格较高。
交错孔板的两个激光孔重叠，使电路更加紧凑。内部激光孔需要电镀并填充，然后需要制造外激光孔。价格比交错孔更昂贵。
超级昂贵的任何层互连板，多层激光堆叠。
每层是激光孔，每个层都可以连接在一起。您可以根据需要运行电线，您可以根据需要钻孔。
但比普通的通孔板昂贵10倍以上！
因此，只有iPhone愿意使用。其他手机品牌，尚未听说过任何层互连板。
让我们在最后放一张照片并再次比较。请注意孔的大小以及孔的焊接垫是否关闭或打开。
结束
