覆铜板的综合介绍
电子电路和器件的核心是电路板电子元器件组装。该板被称为印刷电路板（PCB）或印刷线路板(PWB)。由不同类型的材料组合而成的厚而硬的电路板(PCB)赋予了电子电路形状。该板由铜轨、导电层和绝缘层组合而成，导孔，洞，片和组件。
PCB板本身是由覆铜板(CCL)制成的PCB的“核心”。通常是由玻璃纤维基板从顶部和底部与铜箔层压。用环氧树脂浸泡基材和铜箔的夹层，从而实现复合。玻璃纤维实际上是"预浸渍“与环氧树脂，并因此被称为‘预浸渍体’。该玻璃纤维也被称为增强材料和有其他几种类型的像纸，木材纸浆，玻璃，纤维布等
预浸渍是通过对干燥的环氧树脂施加热和压力来完成的，然后环氧树脂会融化并粘在玻璃纤维介质基板材料上。由于玻璃纤维的绝缘性能，它实际上是一种介电材料。玻璃纤维FR-4的介电常数最大为4.70。， 500 MHz时为4.35,1 GHz时为4.34。
该FR代表阻燃剂是能力188金宝愽PCB材料抵抗热火焰。FR-4是由具有大的机械强度，优异的阻燃性能（自熄特性），两者都潮湿和干燥环境中目前最常用和广泛使用的PCB基底基板材料它具有合理的电绝缘性，良好的强度重量比188金宝愽。绝对不吸水。
每树脂覆铜板作为类型：
1-酚醛树脂用于FR-1, FR-2和XPC基板CCL
环氧树脂用于FR-3和FR-4基材CCL
3-聚酯树脂CCL
按芯介质材料分类的CCL类型:
1- FR-1与基于酚醛树脂的铜薄层硬和扁平材料
FR-2也是酚醛树脂基棉纸绝缘材料CCL芯
3- FR-3、cem1和cem2是环氧树脂基棉纸CCL
FR-4和CEM-4是环氧树脂基玻璃纤维
5- FR-5是基于环氧树脂编织玻璃CCL
6- FR-6是聚酯树脂基哑光玻璃CCL核心
7- G-10是环氧树脂，玻璃织物CCL
8- CEM-3是无纺布玻璃和环氧树脂基于CCL
9- CEM-5是玻璃织物和聚酯树脂基于CCL
10-基于聚四氟乙烯(PTFE)的高频pcb用于微波电子器件。也被称为“特氟隆”为基础的PCB。
11-一种称为聚苯醚(PPE)的非晶态热塑性材料也被广泛用作汽车和国内电子产品的PCB基材。具有良好的热性能和机械稳定性。使用环氧树脂PPO(聚苯醚)，Dk =3.60, Df = 0.009
聚酰亚胺是一种被广泛用作CCL的基材柔性板。良好的热稳定性和合理的耐化学效应。聚酰亚胺的玻璃化转变温度Tg为260OÇ因此这最小化热膨胀
13-双马来酰亚胺三嗪(BT)是一种用于要求高温稳定性的多氯联苯中的环氧树脂。Tg为300OC和非常低介电常数使其成为高吸引力
其他一些大品牌在高质量，高性能PCB基材有Isola, Rogers，阿尔隆和Taconic的。低介电常数的Dk，低耗散因数DF，热膨胀系数（CTE）和这些专业RF /微波工程PCB电路的低系数。
在CCL和单元上测量铜厚度:
在铁心上的铜箔层也是非常重要的，必须精确控制，以获得所需的电路板的电气特性。PCB中铜箔的厚度是用重量单位来测量的。“盎司”。这意味着如果为1盎司铜的取和卷起/展开上的1平方英尺表面积然后在该表面区域上的铜厚度将1.4mils。
1mils = 1×10-31英寸= 2.54厘米1厘米= 10毫米
要准确计算出PCB板厚度、铜箔厚度、层积厚度和覆铜板厚度，必须知道这些值。
覆铜板的侧面图（CCL）：
上图是一个通用的PCB板的侧视图表示。它示出叠层式。玻璃纤维是芯部和顶部和底部是“树脂”的层。关于树脂层的顶部和底部是铜箔。这是一般的双面印刷电路板层堆叠式。这可以通过在彼此之上层叠树脂和铜箔的交替层被转化为多层PCB层叠起来。为4层以上应该有堆叠两个或多个核。
预浸料和CCL的成本最重要的。通常，越薄预浸成本较高。另外，质量大的因素，良好的品质纤维预浸料结果良好质量CCL因此PCB。预浸料的种类按所使用的树脂量分为三种。SR、MR、HR分别代表标准树脂、中树脂、高树脂。
铜箔有高延展性、退火和标准电镀、轧制、退火。
在CCL需要的东西：
低介电常数Dk，低损耗因子Df，高耐热性和低热膨胀系数CTE是CCL所期望的四个主要性能。
CCL的外观必须完美，即表面不能有任何凹痕、划痕、皱纹或气泡。表面要光滑平整。CCL尺寸应满足PCB板长、宽、翘曲要求。线路板翘曲是线路板形状或几何形状上不希望出现的变形。该CCL也应满足PCB设计等DK，Df的因素，表面电阻和电压击穿额定电规格。该CCL还必须符合像弯曲和剥离强度的机械/物理因素。CCL还必须忍住化学试剂显示耐化学性等环境条件符合像抗吸水性。
符合RoHS要求CCL：
CCL卤素免费:
根据RoHS规定，覆铜层的溴(Br)和氯(Cl)含量应保持在900ppm的水平，两者的骨料含量不应超过1500ppm。
无铅CCL：
按照RoHS合规标准，CCLs禁止使用PBB和PBDE。因此，溴化环氧树脂用于无铅氯化碳。
