SMT表面山，模板的关键是锡膏准确重复印刷。由于锡膏是通过钢网印刷的。所述印刷锡膏固定所述零件，并在回流焊时将所述零件固定在所述基材上。钢网设计包含元素——钢网的厚度、大小和形状。是保证生产，降低不良率的保证。
今天，各种各样的材料和制造技术使供应商能够设计出满足微妙斜坡、小零件和高密度包装板的挑战的模板。此外，钢网技术现在是一种广泛的成像材料，钢网设计者已经获得了丰富的知识和经验。他们知道一个洞有多大，以及什么形状会影响沉积物。钢网有两个基本功能。一是保证焊料、胶水等材料在基材上的放置正确，二是保证镀层的尺寸和形状。
生产钢模版原料和钢的PCB stenci湖为钢网中最常用的材料是金属，主要是不锈钢。近年来，已经使用了各种各样的塑料。钢丝网的制造技术包括化学蚀刻，激光切割和电铸。制造商可以从各种模板类型中进行选择，以满足特定的应用需求。在过去，使得模版的常用的方法是低成本的化学蚀刻，这是一个逆的过程，使用的成像技术来确定孔的形状，然后同时被蚀刻到从模板的两侧的孔。没有梯形壁（以便于焊膏的释放），在面对基板的模板侧的孔稍大。双面腐蚀可以在该孔的壁，其也可以导致“未完全腐蚀”，并导致刀刃“过度腐蚀”。钢丝网被腐蚀后，将孔的边缘可以通过“电解”平滑。化学腐蚀是适用于大/散装孔，但它不符合低于0.5mm的孔尺寸的要求。
为了减小坡度，增加密度电子元件，激光切割已被广泛用于在模版形成过程。的激光切割模版直接从制作GERBER文件数据模型。减少了成像步骤，从而减少了图像配准误差的机会。由戈伯数据直接驱动计算数控激光切割，形成高精度、可重复的孔。该技术的精度是孔径公差为正负0.05 mm，即使在大面积印刷中，孔径公差也不会改变。
激光切割的孔显示特有的带状痕迹。在生产过程，通过调整激光的强度，可以在不需要内部填充的情况下形成具有强烈对比的钢网表面。这些特性有助于提高制造过程的准确性。激光切割的内在特性导致孔中形成梯形截面，即漏斗形状，这有助于锡膏的释放，人们可能会担心激光切割会在孔上留下特征条纹。最近的激光切割技术已经能够减少条纹的产生，但当特定的应用需要光滑的孔面，激光抛光之后可以通过化学抛光和物理抛光来实现光滑的孔壁。
激光模板的尺寸和形状确定在基板上沉积材料的体积，均匀性和精度。因此，开口的质量进行严格控制的关键是钢丝网的成功的设计。特别是当沉积材料的量小，需要高精度。的面积比（开口面积与孔壁的表面面积的比例）和表观比（孔的模版的厚度的宽度之比）的测量可以被用来确定近似大小的孔。
一个常见的规则是，对于焊膏释放，面积比率应大于0.66更大和表观比应大于1.5。设计孔遵循这些规则，有必要考虑每个制造工艺的优势。例如，小于1.5的表观比为化学腐蚀的一个主要挑战，而激光切割可制成一钢丝网以1.1的表观比。为模板设计师非常重要的是面积比率。它直接关系到焊膏的释放。在打印过程中，当模版从基片分离时，表面张力表示焊膏是否被转移到印刷在基板上的焊盘或继续附着于模板的壁。当焊盘面积是孔壁面积的大于66％，焊膏的有效转移的可能性增加。当该比率小于66％，焊膏转印的效率降低，并且打印质量恶化。此级别对孔壁的完成效果。在制造过程中的电抛光激光切割孔壁改善了焊膏转印的效果。 Component pitch and hole density also indicate the choice of proper manufacturing techniques. For applications with a slope of less than 0.5 mm, laser cutting or electroforming can only be selected. These two lasers improve the quality of solder paste printing and precisely mesh the steel mesh. Both technologies have advantages and disadvantages.
模板设计和模板生产技术的发展，符合标准和精细坡的需求SMT组装，并将继续前进。其中一个挑战是增加混合的数量，同时需要大量和少量的材料沉淀。钢网供应商应该寻找新的方法来克服目前的面积比规则。
|
|
|
