核心目标PCB板设计就是要更小，更快，成本更低。由于互连点是电路链中最薄弱的环节，在射频设计中，互连点的电磁特性是工程设计面临的主要问题。有必要对每个连接点进行检查，解决存在的问题。单板系统的互连包括三种类型的互连:芯片到板互连、核心板内部互连、核心板与外部设备之间的信号输入/输出。本文主要介绍了高频芯板互连设计中的实用技巧总结。相信本论文将为以后的核心板设计带来方便。
在核心板的设计中，芯片与核心板的互连是设计的重要内容。然而，芯片与核心板互连的主要问题是互连密度过高，这导致核心板材料的基本结构限制了互连密度。的元素。这篇文章分享实用的技巧高频铁芯板设计。对于高频应用，核心板中高频芯板的互连技术有:
1.传输线的转角应采用45°角，以减少回波损耗;
2.采用了严格控制介电常数的层数的高性能介电电路板。该方法有利于对绝缘材料与相邻布线之间的电磁场进行有效的模拟计算。
3.高精度刻蚀核心板的设计规范。考虑总线宽误差+/- 0.0007英寸，管理接线形状的咬边和横截面，规定接线侧壁电镀条件。整体管理的路径几何和涂层表面是重要的解决蒙皮效应问题相关118金宝搏app频率和实现这些规范。
4.在突出的引脚引线中存在抽头电感和寄生效应，并使用引线电子元件应该避免。在高频环境中，面山SMD组件是优选的。
5.对于信号通孔，避免在敏感板上使用处理，因为该过程可能导致通孔的铅电感。例如，当20层板上的通孔用于连接1到3层时，存在4到19层的铅电感，并且使用盲孔或返回钻头。
6.提供丰富的接地层。这些接地平面通过模制孔连接，以防止3维电磁场在板上的影响。
7.可选择化学镀镍或浸镀黄金，请勿使用HASL方法进行电镀。这种电镀表面为高频电流提供了更好的蒙皮效果。此外，这种高可焊涂层需要较少的铅，有助于减少环境污染。
8.焊接掩膜防止流动锡膏。然而，由于厚度的不确定度和未知的介电常数性能，用焊接掩模材料覆盖板的整个表面，将导致微带设计中的电路性能变化。焊膏通常用作焊接面罩。
