由于印刷电路板不是一般的终端产品，该名称的定义略有混淆。例如，主板为个人计算机被称为主板，并且不能被直接称为电路板。虽然在主板的电路板，这是不一样的，所以当你评估这个行业，你不能说同样的话。例如，由于在集成电路部件安装在电路板上，新闻媒体称他的IC板，但在本质上他不等同于一个印刷电路板。我们通常说的印刷电路板指裸板 - 即，板未经上层组件。在PCB板的设计和电路板的生产过程中，工程师们不仅需要防止PCB板的制造过程中被意外地遇到过，但也要避免设计错误。
1，短路所述电路板的：对于这样的问题，常见故障直接导致电路板工作中的一个，在PCB的短路的最大原因是焊料垫的设计不当。此时，圆形垫可以改变为一个椭圆。形，增加点，并防止短路的点之间的距离。在PCB打样部方向的设计是不恰当的，并且它也将导致该板被短路，无法工作。如果SOIC脚下平行于锡波，很容易引起短路事故。在这种情况下，部分的方向可以被修改以垂直于锡波。还有一种可能性，即印刷电路板将被短路，即，自动插件弯曲。由于IPC规定，导线的长度小于2毫米，部分可能会下降，当弯曲的角度过大时，容易引起短路，并焊接点需要超过2毫米从行程。
2，印刷电路板焊接关节匝金黄色：一般情况下，PCB电路板的焊料是银灰色，但偶尔也有金色焊点。此问题的主要原因是，温度过高，和仅被降低的锡炉需要的温度。
3，黑暗和在板粒状触点：暗或PCB上的小颗粒接触，主要是由于焊料污染和在锡过多的氧化物，形成焊料接合结构太脆。必须注意不要混淆因使用焊料具有低锡含量的深色。另一个原因的问题是，它本身在制造过程中的变化所使用的焊料的组成，杂质的含量过多，并且有必要添加纯锡或更换焊料。将染色的玻璃用作在纤维层中的物理变化，例如层之间的分离。不过，这种情况是不是一个坏的焊点。其原因是，在基板被加热太高，并且有必要降低预热和焊接温度或增加衬底移动速度。
如图4所示，松动或不对准PCB组件：在回流焊接，小部件可以浮在熔融焊料，最终得到目标焊点进行。偏移或倾斜的可能原因包括振动或弹跳钎焊PCB上的元件由于板支撑不足，回流焊炉设置，锡膏问题，人为错误，等等。
5，打开电路板：一个开路发生轨道断裂时，或当焊料仅在焊盘，而不是在组件souricng线索。在这种情况下，不存在胶或部件和PCB之间的连接。就像一个短路，这些也可以在生产过程中或焊接等操作期间发生。摇动或拉伸板，拖放或其它机械变形的因素可能会损坏迹线或焊点。此外，化学或水分可引起焊料或金属零件的磨损，从而导致部件引线断裂。
6，焊接问题：下面是一些差引起的焊接实践的问题：扰动焊点：固化前的焊料移动由于外部干扰。这类似于一个虚焊，但出于不同的原因，它可以通过再加热和焊接点不受外部的干扰被冷却来校正。冷焊：这种情况发生在焊料不正确融化，造成表面粗糙和不可靠的连接。冷焊点也可能发生，因为过量的焊料阻止完全熔化。补救的办法是重新加热联合并去除多余的焊料。焊桥：这种情况发生在焊接十字架和身体的两根导线连接在一起。这些可以创建意外的连接和短路可能导致部件烧坏或吹塑电线时的电流过高。垫脚或铅不湿足。过多或过少的焊料。这是由于过热或粗糙的焊接提出的一个垫。
如图7所示，PCB板的不良还受环境的影响：由于PCB本身的结构上的原因，当它是在不利的环境中，很容易造成损害到电路板。极端的温度或温度变化，其他条件如湿度过大和高强度的振动是使所述板的性能将被降低或甚至报废因素。例如，在环境温度的变化会导致板的变形。这将破坏焊点，弯曲板的形状，或者它也可能会导致电路板上的铜迹线断裂。在另一方面，空气中的水分可能会导致在金属表面上的氧化，腐蚀和生锈，如暴露的铜迹线，焊点，焊盘和元件引线。组件和电路板的表面上的污垢，碎片或碎屑的积累也减少空气流和冷却的组件，导致PCB过热和性能下降。振动，跌落，击打或弯曲PCB可以使其变形，并导致裂纹出现，而高电流或过电压会导致PCB分解或引起部件和路径的快速老化。
8，人为错误：大多数在PCB制造的缺陷是由人为的错误引起的。在大多数情况下，错误的生产工艺，组件和不专业的制造规格的位置不正确导致高达64％是可以避免的。产品出现缺陷。
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