导热散热问题是当前照明设计的重要组成部分。也可以说，如果在设计过程中没有解决热传导和散热的问题，这个产品就是废品!而且，热传导问题没有解决，制造了散热器。它是无用的。
铝基板作为一种特别重要的导热材料，在布线过程中有特殊的要求。下面就来讨论一下行业中最常见的大功率led使用铜箔进行导热的问题。
在行业中，非常常见的接线方法如下:
LED产生的热量只传递到铝印刷电路板衬底采用与LED散热片相同的铜箔表面。截面图如下:
如果是这样，热路径可以这样解释:
LED散热片-----导热脂-------与散热片同等大小的铜箔------铝基保温层------铝板-------散热片
从图中可以看出，LED到铝基板的导热路径仅与LED的散热片相同。
如果我们改变思维方式，我们将对铝基板进行如下设计:
我们都知道铜的导热系数比铝大得多。我们的设计使LED散热片的铜箔层尽可能的大，LED散热片在铜箔层上传导的热量快。进行开启后，再进行到下铝板上，人为增加导热路径，会大大降低LED散热片的温度，尽可能延长其使用寿命LED灯．
