影响质量的改进措施及因素SMT焊接
随着科技的进步和经济实力的增强，消费者对电子电器产品有了更高的期望，以满足其多用途需求。由于电子产品具有多用途功能，消费者也期望电子产品具有更高的性能、高密度、高质量和小型化。表面安装技术(SMT)就是让电子产品保持这种期望的方法。
在制造的电子产品中，印刷电路板经常发生难以处理的焊接缺陷。焊接问题是由许多原因引起的，如回流技术，因为SMT焊接的质量与PCB焊盘的制造，组件的安装，模具设计，PCB焊盘的焊接能力以及188金宝愽焊膏质量和其他技术参数，如工人操作技术。的流程图SMT制造工艺给出如下。
上图中提到的每一步都可能有一个错误，这会影响SMT的质量。本文对影响SMT产品质量的各种因素进行了分析。详细讨论并分析了各影响因素的细节，以避免在pcb生产过程中出现这些问题。
BOM的编制
物料清单材料清单是SMT的关键复合材料之一。因此，材料单的性能质量直接反映和关系到焊接的流程。为了提高SMT的质量，以下是一些需要考虑的主要方面。
- 组件的包装必须满足贴片机自动安装的要求。
- 零件的形状必须满足自主SMT的要求，才能得到具有更高尺寸精度的标准形状。
- PCB焊盘的质量以及组成元素的可焊端必须满足回流焊技术的要求，这样它就不会被氧化或污染。如果PCB焊盘和组成元素的可焊端被氧化或污染，就有可能出现焊接缺陷，如假焊接、湿化不良、空腔或焊珠等。PCB管理和湿度传感器也是如此。
PCB板的可制造性设计
的质量PCB设计具有SMT水平，是影响SMT质量的第一个关键因素。根据HP的统计数据，近70- 80%的制造故障来自于PCB设计问题，包括组件布局、基片物质的选择、热垫的设计、组件封装的类型、传输边界、设计等因素焊接掩模、装配方法、电磁兼容性(EMC)、光定位点、通位等。
pcb有精确的焊盘设计，在表面安装过程中很少发生倾斜，并且很容易通过熔化焊接的表面张力锡的影响被称为自动定位效应纠正。如果PCB焊盘的设计不正确，即使安装位置几乎正确，也会出现严重的焊锡缺陷，如乱石、元器件位置移位等。以下是设计SMT Pad时必须仔细考虑的几个主要方面。
垫的对称性:
避免看和位置变化的问题,再流焊过程完成后0805年芯片的组成部分和下面垫必须保持对称在结束当散热和吸收,垫的大小,并且保持一个平衡表面张力融化的焊锡。
垫之间的间距:
为了保证组件端部或焊盘与引脚之间搭接的尺寸较大，焊盘间距过大或过小都会造成焊接缺陷。
垫的剩余大小:
确保组件、焊垫和引脚之间连接处之后的焊点的弯月形轮廓。
垫的宽度:
它必须与引脚或端部或组件兼容。
通孔的过孔不应放在垫上:
如果放在焊垫上，回流焊和熔化锡的过程可能会有流动，从而产生锡不足和假焊。
锡膏印刷
锡膏印刷技术的目的是解决锡膏印刷不兼容的问题。根据专业人士获得的统计数据，当校正设计的PCB被认为是60%的PCB需要返工，因为糟糕的锡膏印刷。焊锡膏印刷时应唤起三样东西，即刮板、锡膏和模具。
锡膏质量:
回流焊的主要成分是锡膏。锡膏是锡膏熔剂和合金粉末的混合物。合金粉末是焊接接头的主要成分。焊剂被认为是去除表面氧化和增加润湿性的材料，以保证锡膏质量。当考虑质量时，80% - 90%的锡膏含有合金，但在体积上它只有50%的数量。焊膏的应用和储存是了解其质量的关键因素。锡膏必须存放在0 - 10°C的地方
的设计pcb模板：
钢网的主要用途是在PCB焊盘上涂上均匀的锡膏。钢网是PCB印刷的重要组成部分，钢网的好坏对锡膏印刷的好坏有着重要的影响。设计模板总共有3种技术，如电流成形、激光切割和化学腐蚀。为了更好地设计模具，必须适当地处理下列特性。
1.钢板厚度:
为了保证焊接质量和锡膏数量，钢网表面必须均匀，钢网的厚度也必须通过针间距最小的组件来确定。下表简述了钢板厚度与最小螺距的关系。
2.孔径的设计:
这个孔有一个像喇叭一样的开口。孔壁光滑，无毛刺。
3.防焊球的加工:
对0603及以上构件的模板孔径进行防焊球加工。对于垫块较大的部件，建议采用网眼隔断，用于停锡生产。
4.马克:
在模具的B面必须有3个标记点，它也必须与PCB的标记匹配。必须有两个马克的点有扩展对角线距离，以提高印刷精度。
5.印刷方向:
印刷方向也是严肃的控制点。在印刷方向的确定过程中，那些间距较细的元件不应在轨道上靠近，否则它们之间的桥接将最有可能含有丰富的锡。
刮板:
由于刮刀具有不同形状和硬度的材料，印刷质量得到了某种程度的提高。大多数使用的刮板是用镀镍的钢制成的。如果PCB是通过孔组件，然后刮刀与45度被用于增加程度通孔组件。
印刷的参数:
有很多打印参数，如刮板压力、刮板速度、模板下卸速度、频率、模板清洗方式等。模具和刮刀的角度与焊膏的粘度有一定的制约关系，才能保证焊膏印刷的质量得到正确的控制。高印刷凸起是通过使用低速刮刀来实现的，也有可能出现焊膏形状不清晰的情况。然而，极低的刮板速度可能会降低制造效率。另一方面，刮板速度过快，会导致焊膏在网孔内填充不足。如果刮板压力过大，会导致钢网与刮板之间的磨损不足，而压力过低则会导致焊膏印刷不完美。因此，必须注意的是，速度必须以控制的方式增加有足够的锡膏滚动。刮板压力必须调整，以获得良好的印刷质量。下释放速度越快，锡膏就会形成冰柱，而速度越慢，则会影响制造效率。
设备精度:
在产品印刷密度更高、空间更小的同时，印刷精度和重复印刷精度也在影响焊膏印刷的稳定性。
PCB支持:
PCB支持被认为是焊膏印刷的关键规范内容。如果PCB缺少有效的支撑，焊膏厚度较大或焊膏不均匀。因此，PCB的支架必须布置得均匀、平整，保证PCB与模板的紧密性。
的安装的组件
组件的安装质量在很大程度上取决于3个要素，即选择正确的组件，适当的安装压力和组件的准确放置。正确选择组件是指与BOM兼容的组件。组件的准确放置是指将组件安装在PCB上的正确尺寸以及贴片机的准确性，以确保组件安装的稳定性和正确安装在pad上。必须对安装角度给予足够的重视，以保证组件的正确方向。合适或适当的安装压力是指压紧组件的厚度，因此它不能太小或太大。安装压力通过设置PCB厚度、组件包厚度、喷口贴片压力、贴片机z轴的调整。
再流焊的
焊点的焊接质量取决于回流焊温度曲线的正确设置。好的回流焊曲线要求在PCB上安装的组件要有完美的焊接和质量和外观都很好的焊点。万一气温突然升高，那么的加工它的组件会受到快速加热和组件会损坏，PCB也会变形。焊膏中的溶剂挥发和蒸发速度快，金属复合材料以镀锡球的形式溅落出来。
设定的最高温度高于焊膏的熔化温度。峰值温度在30-0℃范围内。如果温度过高，回流时间过长，则会损坏耐热元件。然而，一致的焊点是由于焊膏不完全熔化造成的。采用氮气回流焊，以消除氧化，提高焊接质量。以下是回流焊的标准。
- 1)回流焊可根据焊锡膏推荐的温度曲线进行设置。焊锡膏的成分决定熔点和活化温度。
- 2)回流焊必须根据物料进行设置PCB基板，重量，大小和厚度。
- 3)还必须根据回流炉的结构进行设置，并考虑温度区长度。然而，不同的回流炉必须获得不同的设置。
影响SMT焊接质量的因素很多，包括元器件的可焊性、PCB的焊盘设计、PCB质量， PCB制造质量，焊膏质量，SMT环节技术约束，SMT制造设备情况，部分工人操作能力。在这些影响SMT质量的因素中，元器件凸起、焊膏、PCB、PCB设计是回流焊凸起保障的关键，因为焊接缺陷是导致难以解决的问题。
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