什么是刚性弯曲型PCB？
FPC和印刷电路板的产生和发展生下柔性和刚性印刷电路板的新产品。
软，硬粘结板是通过压实和其它过程的柔性电路板和硬电路板，根据相关工艺要求组合以形成电路板的FPC特性和PCB的特性。
生产流程：
由于软，硬粘结板是FPC和印刷电路板的组合，生产软，硬粘结板应具有两个FPC生产设备和印刷电路板的生产设备。
1.电子工程师根据需要绘制软粘接板的迹线和布局。
2.颁发给生产刚挠性的PCB板厂中，CAM工程师交易和规划有关文件后，再安排FPC生产线，生产所需的FPC，PCB生产线，生产PCB，这两个软板，硬板出来后，按照规划要求电子工程师，通过压缩机无缝压实FPC和印刷电路板。
3.一系列详细链路，软的和硬键合板的最后处理之后。
其中最重要的部分，是刚挠性PCB板的测试，还有很多细节需要在装运前进行确认，一般要进行全面的检查，以免让供需双方造成损失的相关利益，所以价值是比较高的。
如制造6层的刚挠性印刷电路板的进展：
优点缺点：
好处：同时软硬粘结板具有FPC和PCB的特性的特性，因此，它可以在某些产品中有特殊要求的使用，既有一定的柔性区域，而且有一定数目的刚性区域，以保存内部产品空间，降低产成品的体积，提高产品的性能有很大的帮助。
缺点：刚挠性PCB板的制造方法有很多，生产是困难的，成品率是低的，浪费更多的材料和人力。因此，价格相对昂贵，并且生产周期也比较长。
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