焊料掩模简介
焊接掩模是阻焊，这是指电路板的部分将被绿化。事实上，这种焊料掩模使用负输出，焊料掩模的形状被映射到板上，从而之后，它不是绿色油焊料掩模，但铜皮肤暴露。通常为了提高铜皮肤的厚度，焊接掩模是用来刻划绿色油，然后锡被添加以增加铜导线的厚度。
阻焊要求
焊接掩模可用于控制在回流焊接焊接缺陷重要的，并且PCB设计应尽量减少周围的焊盘的间隔或气隙。
虽然许多工艺工程师更喜欢阻焊膜分离板上的所有垫的特点，细间距元件的引脚间距和焊盘尺寸需要特殊考虑。虽然未在QFP的四边分配焊料掩模开口或窗口可能是可接受的，也可能是更难以控制所述部件的导线之间的锡桥。对于BGA焊接面罩，许多公司提供阻焊不碰垫，但盖垫之间的任何功能，防止焊桥。最表面安装印刷电路板覆盖有焊料掩模，但焊接掩模涂层，如果厚大于0.04毫米，可能会影响焊膏应用。表面安装印刷电路板，尤其是那些使用细间距的部件，需要低光致抗蚀剂层。
Production
焊料掩模材料必须由液体湿法或干薄膜层压来使用。干膜焊接掩模在厚度的0.07-0.1毫米提供，适合于某些表面安装的产品，但不推荐用于紧密间距应用这种材料。很少有公司提供的薄膜是薄，足以满足细间距标准，但几家公司可以提供液态感光阻焊层。典型地，该阻焊层开口应0.15毫米比焊盘大。这允许为0.07毫米垫的侧的间隙。低轮廓液体相片焊料掩模材料是经济的和对表面通常指定安装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
简介膏状面膜
糊剂掩模用于芯片封装和对应于芯片部件垫。在SMT处理，钢板通常是用来冲压对应于分量垫在PCB上的孔，然后将焊膏涂敷在钢板上。当PCB是钢板下，焊膏泄漏，这仅仅是在每个垫。焊料可以被焊接，所以通常的焊料掩模不能超过实际的垫尺寸，优选小于或等于实际焊盘尺寸。
所需的液位和表面贴装组件基本相同，主要需要以下元件:
1，BeginLayer：ThermalRelief和反焊盘是0.5毫米比普通垫的实际大小更大的
2，EndLayer：ThermalRelief和反焊盘是0.5毫米比普通垫的实际大小更大的
3，DEFAULTINTERNAL：中间层
阻焊和膏状面膜
锡掩膜主要是为了防止PCB铜箔直接暴露在空气中进行保护。
焊锡层用于为钢网厂制作钢网，当锡敷上时，钢网可以将锡膏准确地放置在待焊的焊盘上。
和...之间的不同膏状面膜和焊接掩模
两个层都用于上锡焊，但不为锡，或为绿色油状物，而不是：
1.阻焊层的装置以打开对整个片焊料的窗口抗蚀绿油，其目的是为了让焊接;
2.默认情况下，绿色的油应该应用于其中不存在焊接掩模的区域;
3.焊料层用于芯片封装
