的意思PCB铜和设计困难
所谓的铜涂层是将PCB上的未使用的空间用作参考表面，然后用固体铜填充。这些铜区域也称为铜填充物。铜包层的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力;降低电压降，提高电源效率;连接地线，并减少环路区域。也为此目的制作PCB.尽可能多地焊接PCB制造商还需要PCB设计师将铜或网格状地线填充PCB的开放区域。如果铜没有正确处理，如果它不值得损失，那将是铜包覆的“比缺点”更好，或者比弊大于利润更好'？
每个人都知道，在高频下，印刷电路板上的接线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率的相应波长的1/20时，将发生天线效应，并且将通过布线发射噪声。如果PCB中存在严重接地的铜，则铜是用于传播噪声的工具。因此，在高频电路中，不要认为地面的某个地方连接到地面。这是地面。务必在距λ/ 20小于λ/ 20的间距处制作一个孔，并与多层板的接地平面“良好的接地”。如果铜涂层被适当处理，铜包覆不仅具有增加的电流，而且还发挥了屏蔽干扰的双重作用。
有两种基本的方法可以覆盖铜。它是一个大面积的铜和栅铜。经常要求大面积的铜是良好的还是网格铜。概括并不容易。为什么？大面积的铜包覆，随着电流和屏蔽的双重功能，但大面积的铜，如果波焊，电路板可能倾斜，甚至发泡。因此，大面积的铜，一般会打开几个槽，以缓解铜箔的起泡，简单的网格铜主要是屏蔽，从散热的角度降低了电流的效果，电网是有益的（它减少了铜的加热表面）并在电磁屏蔽中起作用。但是，应该指出，网格由交错方向的迹线组成。我们知道，对于电路，迹线的宽度具有其相应的电路板的工作频率的“电长”（实际尺寸分割）。 The digital frequency corresponding to the working frequency is available, specifically related books. When the working frequency is not very high, perhaps the effect of the grid line is not very obvious. Once the electrical length matches the working frequency, it is very bad, you It will be found that the circuit is not working at all, and signals that interfere with the operation of the system are being transmitted everywhere. Therefore, for colleagues who use the grid, it is recommended to choose according to the design of the board work, do not hold a thing. Therefore, the高频电路防干扰具有多用途电网，并且低频电路具有大电流电路等通常用于镀铜。
说过，然后在铜包覆的情况下，为了使铜符合我们的预期结果，那么应该在铜包层中注意哪些问题：
1. If the PCB has more ground, there are SGND, AGND, GND, etc., according to the difference of PCB board position, the most important ‘ground’as the reference reference to separate copper, digital ground and analog ground Separate copper to cover, and at the same time, before the copper coating, first increase the corresponding power connection: 5.0V, 3.3V, etc., thus forming a plurality of different shapes of multi-deformation structure.
2.对于不同位置的单点连接，该方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感器连接。
3.晶体振荡器附近的铜，电路中的晶体振荡器是高频发射源，该方法是围绕晶体铜，然后将晶体壳体分开接地。
4.孤立的岛屿（死区）的问题，如果你感觉很好，它将在洞里定义一个洞不会花费太多。
5.启动布线时，应平等地处理地线。当电线被路由时，应采用地线。不可能依靠铜添加通孔以消除接地销。效果非常糟糕。
6.最好不要在板上有锋利的角落（'180度'），因为从电磁角度来看，这构成了发射天线！对于始终产生效力的其他事情，它只是大或小。我建议使用弧的边缘。
7.中间层的布线多层PCB板没有覆盖铜。因为你很难让这种铜“良好的基础”。
8.设备内的金属，如金属散热器，金属加固条等，必须实现“良好的基础”。
9.三端子调节器的散热金属块必须良好接地。晶体附近的接地隔离条必须良好接地。
简而言之：PCB上的铜，如果接地问题是处理的，它必须是'利润超过缺点'，它可以减少信号线的返回区域，并降低信号的外部电磁干扰。
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