PCB组件中的BGA返工过程

自20世纪90年代末以来，球栅阵列(BGA)软件包已成为首选的软件包风格
有几个原因。与先前的高密度超细髓四边形相比，他们的IO密度相比
包装（QFPS）使得它们在PCB上缩小了必要的占地面积，倍数为50％。如果
我们块的包装样式，一个高密度IO，带有焊球的互连
它的堆叠版本对应POP，然后这种密度增加接近100%。这
能够在更少的空间内完成更多工作以及更短的跟踪间距和长度要求
使用这种封装风格的电路板布局允许电路板以更高的速率计时
从而增加了处理速度。此外，BGA的放置的可靠性已经存在
高于最初的锡铅焊球在回流过程中垫上“自居中”。最后是可靠性
使用底部填充物的使用增加了BGA封装，使用特种柔性焊球
甚至焊接柱与集成弹簧。

越来越多的bga使用以及越来越小的包尺寸，更细的沥青和
他们的展示位置更加密集印刷电路板导致更大和更大的挑战
BGA返工。除了这些挑战之外，BGA还有许多其他的挑战
返工技术人员越来越困难。使BGA返工更加困难的趋势之一是
他们在手持设备中不断增加的使用。由于这些产品的测试要求下降
在许多情况下，BGA和其他更高密度的装置需要归档。欠兑的BGA.
有俗气材料“喷出”的挑战，导致焊接短裤下的BGA。在
此外，这种材料的粘性性质往往会提升垫以及摧毁底层焊料
在何BGA下面的面具。这使得BGA返工更具挑战性。脾气暴躁
BGA的设备包导致包扭曲。这也使BGA返工变得困难。

而大型封装与大的pitch放置在稀疏的印刷电路板上
使BGA易于删除和更换，今天的BGA返工需要更大的机器
精致。在10 x下常常下降到0.3毫米区域和封装尺寸
10mm放置与视觉系统使用一个高度精确和可重复的XY运动系统
必需的。今天的BGA返工的放置精度需要处于不到1mil容差的情况下
的范围内。除了无铅包装外，返工系统现在还需要复杂的技术
具有可编程多区底部加热器，氮气能力和低流量的温度控制188金宝愽
在空气喷嘴的速率。除返工设备设置外，检验设备还需设置
更高的能力。188金宝愽

任何原型PCB组装或大容量PCB组件X射线检测设备具有非常小的点尺寸是BGA的要求
检查BGA返工后。能够测量焊锡球的球形度，焊锡球
直径，发射能力通过射频屏蔽以及更高密度的地面现在是一个
BGA返工的X射线设备要求的必要性。内窥镜也是必需品
检查球坍塌，表面的BGA球后部回流，润湿动作以及其他
属性在BGA返工中很重要。

除了现代日BGA返工的设备要求，技能水平，灵巧和
对BGA Rework工作的替代技术人员的进程知识今天更加苛刻。
为了处理印刷电路，BGA返工技术人员需要了解回流曲线
接地面密度高的单板。BGA返工技术人员也必须了解通量
化学物质以及这种如何影响可以在设备下面完成的清洁。这
BGA Rework Technician还必须能够了解各种共形涂层
从中删除了PCBA.以及在BGA之下。BGA返工技术人员也必须如此
了解如何重新建立BGA的设备可以或可能受到BGA的影响
返工流程配置文件。

随着BGA套餐变得更广泛接受BGA返工过程变得更加
难的。这意味着BGA返工中使用的设备以及技术人员都在进行中
返工必须变得更加复杂。