超粗铜表面发黑原因的研究
1介绍
超粗化液是一种针对铜表面设计的铜表面处理工艺。焊锡掩膜采用超粗化工艺，使焊油与铜表面有良好的附着力，防止焊锡油脱落。
因此，在超粗化过程中印刷电路板在工业上得到了广泛的应用。
2背景
在超粗化过程中，铜的表面会出现大量的发黑现象。如图所示:
3超粗铜表面发黑的原因分析
3.1超粗发黑位置与正常铜表面位置的SEM对比分析;如图所示:
3.2 SEM分析:从上图可以看出，铜晶体的晶格在停电位置是不规则的。正常铜晶格呈蜂窝状，铜晶格分布较好。对异常黑色铜表面的初步分析表明，铜晶格分布不均匀或铜晶格太粗，导致过粗的铜表面变黑。
4测试验证
4.1模拟试验分别与20ASF、27ASF和38ASF进行比较;超粗化结果如下:
4.2对比测试不同电流密度下，结果显示VCP花纹镀线镀铜电流密度过大，导致超粗化铜表面变黑。
改进方法和改进结果
5.1改进方法:调整铜晶格。(为了便于化学水的过粗化，电镀铜晶格分布更好，降低了铜电流密度，延长了镀铜时间)。
5.2测试板验证:
5.2。因为VCP只有两种程序线路速度我们的pcb线路图出厂时，一线速度为0。8m/min镀铜时间30分钟，第二线速度0.4m/min镀铜时间60分钟。
5.2.2 pnl数量400。(测试板参数:第二线镀铜时间60m，速度0.4m/min，铜电流密度18ASF)
5.2.3跟踪测试改进后的效果。
6结论
大电流密度生产方法对超粗化过程的影响焊接面罩。VCP花纹镀铜电流密度从32ASF*30分钟调整到18ASF*60分钟，可解决超粗化铜表面发黑问题。
