在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。因此,在加工处理，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，它们之间的区别是什么?
的加工是Printed Circuit Board Assembly的缩写，即PCB空板经过SMT片，再经过DIP插件的整个过程，简称PCBA。这在中国是常用的，而在欧美的标准是PCB ' a，加" ' "，这就是所谓的官方成语。
- 回流焊:是指将预涂在焊盘上的锡膏通过加热熔化来实现引脚或焊端之间的电气互连电子元件安装在所述焊板和所述焊板上，以便将所述电子元件焊接在所述pcb板上。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊工艺:印刷锡膏>安装组件>回流焊>清洗
- 波峰焊:将熔化的焊锡通过泵机喷涂成焊锡波峰，然后将需要焊接的电子元件的引脚经过波峰，实现电子元件与pcb板之间的电气互连。波峰焊分为喷涂、预热、锡炉、冷却四部分。
波峰焊工艺:插件>助焊剂>预热>波峰焊>切割角度>检查。
- 波峰焊与回流焊的区别如下:
- 波峰焊接是在熔融焊料中形成的焊料波峰，而回流焊是形成高温热风回流熔焊的焊料焊接元件。
- 回流焊时，PCB在炉前有焊料。焊后，锡膏熔化。波峰焊时，pcb炉前无焊料。焊机产生的焊锡波将焊锡涂覆在需要焊接的焊盘上。
- 回流焊适用于芯片电子元件，波峰焊适用于引脚电子元件。
