Xilinx是现场可编程门阵列(fpga)的核心制造商之一。该品牌之所以受到成千上万工程师的信赖和光顾，其中一个原因是他们生产的门阵列广泛。
Xilinx理想地对fpga进入不同的家庭或阶级。这些Xilinx FPGA类或家族都是为了适应现场可编程门阵列(FPGA)的不同需求而设计的。其中一个Xilinx类别是Kintex-7。
Kintex-7是Xilinx品牌下的FPGA类之一。这些类别的FPGA旨在提供高端性能而不会吸引大量成本。
XC7K70T-2FBG676C是Xilinx Kintex-7家族下的现场可编程门阵列(fpga)之一。
本文介绍了XC7K70T-2FBG676C的大多数组件，以及属性或特征门阵列继承自主族 - Kintex-7。
什么是xc7k70t-2fbg676c fpga？
如前所述，XC7K70T-2FBG676C是属于Xilinx Kintex-7系列的现场可编程门阵列(FPGA)。
将此FPGA与其他FPGA分开的功能之一是多个产品类别。它可以作为现场可编程门阵列（FPGA）以及可编程逻辑加倍。无论哪种方式，放心，您可以使用门阵列来促进电路的配置和或重新配置。
技术组件
XC7K70T-2FBG676C FPGA有一些我们希望您知道的技术组件或规格。
这里有一些技术上的组件XC7K70T-2FBG676C FPGA：
1.技术
用于设计或重新配置电路板的技术。这是因为所用技术可以改善电路板的美学或减少相同的方法。
以XC7K70T-2FBG676C FPGA为例，在设计IC时使用的技术非常令人印象深刻。该半导体集成电路是用表面贴装技术．
如果您想知道为什么将使用表面安装技术（SMT）而不是通常使用的通孔技术（THT），可以理解。
表面贴装技术优于通孔技术的原因有很多。但是，我们想对SMT进行更多的解释，以便您能够理解它是如何工作的。
表面贴装技术（SMT）是一个电子制造业以及将用于组装的组件安装在半导体IC顶部的组装过程。
这既有效又节省成本，因为你不需要使用引线。通过这种方式，组件将更快地安装或放置在半导体IC的顶部，而成本将会降低，因为你不需要购买导线或其他相关材料。
2.包装样式
表面贴装元件(SMT)有不同的使用方法。放置的方法可能不同，但结果是相同的。
同样，不同类型的SMT组件使用不同类型的包。需要注意的是，每一种包样式都以独特的方式工作。
那就是Xilinx Kintex-7 XC7K70T-2FBG676C FPGA是用Grid Array设计的。全称是球网格阵列(BGA)，它是表面贴装技术(SMT)组件的第四个层次。尽管如此，一揽子方式还是非常有效的。
球栅阵列(BGA)的工作原理是将组件安装在IC下方，而不是安装在封装的侧面。
与电网阵列包装样式一起使用的连接焊盘也配有焊接过程中熔化的焊料球。
焊料球的原因是机械地将焊料附着在板上，以提高板的耐用性，以及提高板的坚固性。
此外，在XC7K70T-2FBG676C FPGA中，SMT组件的底层位置大大扩展了连接的间距。
3.MSL级别
XC7K70T-2FBG676C现场可编程门阵列(FPGA)的湿度灵敏度级(MSL)是该半导体集成电路的突出特点之一。
它的MSL水平为4到72小时。
现在，我们将告诉您为什么MSL级别在XC7K70T-2FBG676C或任何其他FPGA上都很重要。
韩剧是什么?
MSL意味着水分敏感度。它用于描述必须采用的处理和包装注意事项以加强半导体的耐久性。
它还可以作为用于测量或确定在水分敏感装置可能暴露于环境室条件之前可能采取的时间的电子标准。
MSL级别对XC7K70T-2FBG676C FPGA的重要性
MSL 4到72小时对XC7K70T-2FBG676C FPGA的重要性或相关性不能被破坏。最重要的是，安装在XC7K70T-2FBG676C FPGA上的组件必须在72小时内安装和回流。
这样做是为了防止在这些组件内部的困难的水分扩张。被困的水分，会随着时间的推移，触发塑料的分层或内部分离。当发生这种情况时，内部裂缝，塑料从引线框架的分离以及线键粘合损坏更容易发生。
因此，XC7K70T-2FBG676C FPGA上4-72小时的水分敏感度水平提供所需的气氛，以平息过度的膨胀，凸出或弹出板。
4.重新编程支持
现场可编程门阵列(fpga)的设计是为了支持或便利改进、更改或重新编程的电子元件/功能板。
然而，XC7K70T-2FBG676C FPGA在包含重编程支持方面做了额外的努力。
这种重新编程的支持将有助于帮助设计工程师在设备内的电气功能中进行重要的变化。
此外，重编程支持允许设计人员在过程中进行必要的更改或修改装配过程或者在设备必须包装并运送给消费者之后。
5。高性能的逻辑
最后但并非最不重要的 - XC7K70T-2FBG676C FPGA比您预期的更多。
董事会的高性能是因为基于真实的6输入查找表（LTU）技术的先进的高性能FPGA逻辑。
结论
XC7K70T-2FBG676C FPGA的高性能，降低成本和较低的功率。使用此设备，您可以相信应用其应用的电气设备更好。
