印刷电路板毫无疑问核心材料制造电子设备．有几种PCB制造商今天，随着这些董事会的使用变得流行。Bergquist PCB是一个高质量的印刷电路板以极大的属性。伯奎斯特PCB具有良好的阻燃性，优异的机械强度和尺寸稳定性。
从中，这种PCB具有良好的散热器和电磁保护．Bergquist Gap Filler是一种具有很大效益的材料工程师．在本文中，我们将讨论您需要了解的关于Bergquist PCB的所有内容。
伯奎斯特PCB是什么意思?
贝尔奎斯特PCB.是一个层压课铝基铜．这种层压板具有良好的热和机械性能。伯奎斯特热覆层为应用提供了热管理解决方案。特别是那些需要高瓦特密度表面安装的。
这个热包层压板导热。这种衬底具有比直接结合铜结构更好的机械性能。它可以删除组件并启用较小设备的生产过程。
伯奎斯特PCB具有最佳的耐久性，较低的工作温度，更长的组件寿命。Bergquist隔热层不仅与金属基础层结合在一起。这些衬底可以通过取代多层组装中的FR-4来增强其功能。热包层的热工性能降低了热工性能铜电路层厚度．
伯奎斯特热包覆PCB允许低成本制造．这是通过消除昂贵的手动程序集实现的。
Rayming Support BERGQUIST热包材料列表:
1.贝格奎斯特导热硅胶膜系列（Sil Pad = Silpadtsp）
SilPad400S(SILPADTSP900)， SilPad800(SILPADTSP1600)， SilPad900S(SILPADTSP1600S)， SilPad1200(SILPADTSP1800)， SilPadA1500(SILPADTSPA2000)， SilPad2000(SILPADTSP3500)， SilPadK10(SILPADTSPK1300)， SilPadK4(SILPADTSPK900)， SilPadK6(SILPADTSP1100)
缩写：SP400S / SP800S / SP900S / SP1200 / SPA1500 / SP2000 / SPK4 / SPK6 / SPK10
2.伯奎斯特热硅膜系列(Gap Pad= GAPPADTGP)
GapPadVo (GAPPADTGP800VO) GapPadVoSoft (GAPPADTGP800VOS) GapPadVoUltraSoft (GAPPADTGP1000VOUS) GapPad1500 (GAPPADTGP1500) GapPad1500R (GAPPADTGP1500R) GapPad2000S40 (GAPPADTGP2000) GapPad3000S30 (GAPPADTGP3000) GapPadHC3.0 (GAPPADTGPHC3000) GapPad2500S20, GapPad5000S35 (GAPPADTGP5000) GapPadHC5.0 (GAPPADTGPHC5000)
（缩写：GPVO，GPVOSoft，GPVOUS，GP1500，GP2000S40，GP1500R，GP3000S30，GPHC3.0，GP2500S20，GP5000S35）
3.伯奎斯特导热固体胶系列双组(GapFiller= GAPFILLERTGF):
GapFiller1000(GAPFILLERTGF1000)， GapFiller1500(GAPFILLERTGF1500)， GapFiller2000(GAPFILLERTGF2000)， GapFiller3500S35(GAPFILLERTGF3600)， GapFiller4000(GapFiller4000)(GF1000, GF1500, GF2000, GF3500S35, GF4000)
4.bergquist相变材料系列(Hi Flow = HIFLOWTHF):
HiFlow105, HiFlow225UT, HiFlow300P (HIFLOWTHF1600P)
5.伯奎斯特导热双面胶系列(粘合层):
BondPly100, BondPly400, BondPly800(BP105/BP108/BP111/BP400)
Bergquist热包PCB的好处
伯奎斯特隔热层有几个好处。这些好处包括:
提高性能和耐用性
贝尔奎斯特PCB.具有较低的热阻抗，优于其他绝缘体。这允许冷却器操作。这些热包覆的pcb增加了耐久性水平。这是因为设计简单，组件很酷。
热包层拆除热界面，采用热焊点。这使得程序集很酷。这些热熔覆pcb允许SMD的自动拾取和放置，从而最大限度地降低生产成本。
减少电路板尺寸和更换硬件
伯奎斯特保温板最大限度地减少了板的空间，取代了其他组件，如散热片．它也有助于摆脱橡胶或云母绝缘体下的电力设备。当它去掉这个硬件时，热传递变得更好。
使用蚀刻在板上的痕迹，互连可以被删除。这种隔热层有助于更换单板级的分立设备。
增加功率密度:使用伯奎斯特pcb可以更有效的导电。这意味着这些pcb可以传导更有效的电源。
长期的可靠性
在PCB领域，新材料通常要经过一个全面的认证程序。经过这个项目，这些材料就可以投放市场了。伯奎斯特公司拥有最先进的测试设施。它确保他们所有的材料都经过广泛的测试。这是为了验证他们的电气完整性。伯奎斯特使用了严格的开发程序。
本公司已获u - l批准ISO 9001：2000认证生产设施。鉴定测试包括温度回收、电气和热应力。还包括附着力和机械性能验证。伯奎斯特将预先资格测试与审计结合起来。这有助于确保材料提供一致的性能。电气测试在选定的时间间隔发生。
扩展了死后的生活:关于Bergquist PCB的一件好事是它延长了死皮的生命。这些PCB保证了你组件“生命延长。这家公司保证更换易碎部件。这是更耐用和更坚固的部件。
Bergquist Thermal Clad PCB应用
Bergquist热包层在几种应用中都很有用。这是因为它们的热和机械性能。
马达驱动器:伯奎斯特热敷层是电机驱动应用的理想选择。这些热包层是良好的介电材料，具有高瓦特密度的特点。用这些材料，你可以制造和安装形状因子马达驱动器．这些热包层上的紧凑型电机驱动器可确保高瓦密度。Bergquist PCB是理想的高温应用．
权力转换:伯奎斯特热覆层是工程师的首选。这是因为它的瓦特密度和大小。该材料具有多种热性能，可靠性高。你可以在大多数情况下利用这种隔热层。工程师也在各种衬底金属中制造它铜箔重量。伯奎斯特sil pad是另一种在这种应用中有用的材料。
led灯:热包层一直有用LED应用程序许久。毫无疑问，这种材料具有很大的热性能。它是考虑可靠性和质量的设计师的理想解决方案。Bergquist热包装可用于特殊弯曲和形状。这使设计人员能够在任何应用中使用LED灯发动机。
Heat-rail和形成:热覆层已成为热轨及成型的常用材料。这种材料的使用增加了。它还被用于汽车等其他领域。制造商可以移除介质并形成具有三维衬底的金属。该材料提供表面安装组件。它还具有热轨和形成应用的附着能力。
热包层是什么？
这种材料是一种电介质金属底座，其特点是结合了铜。伯奎斯特隔热层由三层不同的材料组成。
介电层：伯奎斯特热包层由绝缘层组成。这一层位于包层的中间，确保电气隔离。此外，这一介电层有助于最小化热阻。这一层还提供电气隔离。任何介电层都应该是无玻璃的。这有助于热包层的热性能。
这层是Bergquist热包层的主要元素。它将电路金属与基础金属粘合在一起。热包层的介电层设定了基础。这层的一个很大的好处是它是U.L-Certified.．
电路层：在热包层的制造过程中，电路层是顶层。电路层允许热传递和电流传导．对于热包层，有各种尺寸的电路层。这个尺寸在0.5盎司和10盎司．此外，您可以请求适合预期应用程序的特定大小。
基础层:基层通常由铝制成。但是，也可以使用铜。材料的厚度也有所不同。1.57mm是最常见的基材厚度。设计人员可以自由地确定该基层的厚度。确保您选择非常适合您的应用程序的基本层厚度。一些应用程序不需要基层材料。
选择介电材料时需要考虑什么
选择介电材料时，您必须考虑一些因素。您需要评估您的选项并考虑应用程序要求。我们将讨论您应考虑的主要因素。
导热系数：这是你不应该忽视的重要因素。冰扣热包装的导热系数包覆确定热力性能。当考虑到界面面积和电阻时，这一点尤为重要。
热阻抗：这有助于确定任何应用的瓦特密度。这是因为热阻抗测量温度如何下降。每个瓦特检查下降叠起．较低的热阻抗意味着更多的热量从组件中流出。
介电层类型:在热包层中，介电层是非常重要的，这是毫无疑问的。这种介质层有助于提高应用程序的性能。这一层是陶瓷/聚合物组合。使热包层具有良好的电气隔离性能。
聚合物是很好的材料，可以承受高的结合强度和热老化。陶瓷填料有助于提高热导率。高频应用需要最好的电介质材料。
电气隔离:介电材料的厚度在一定范围内。这是从0.003英寸到0.009英寸。绝缘要求将决定电介质的厚度。为介电材料选择合适的厚度是很重要的。
如何测量隔热层的导热系数
Bergquist热包衣的导热率决定了很多东西。有两种主要的方法可以知道这种材料的导热性。导热率的值可以变化。这取决于您使用的方法。
标准测试方法:
该方法使用ASTM E1461和ASTM D5470。稳态方法是ASTM D5470。该方法不利用近似。因此，它提供了派生价值。工程师将ASTM E1461称为扩散率激光闪光．您计算导热系数，热扩散率是指测试输出。
非标准方法:
非标准测试方法是确定导热率的另一种方法。使用此非标准方法时，导热率值可以不同。例如，如果选择相同的电介质方法，则可以获得不同的值。
你可以利用其他基质的材料。这将帮助你得到不同的结果。重要的是要知道，这种方法并不能给出最佳的热导率结果。
伯奎斯特PCB的连接技术
在伯奎斯特PCB上使用了几种连接技术。下面讨论这些技术:
电源连接:
电源连接是引线框架组件。这个连接连接到印刷电路垫．工程师将这些组件弯曲，为用于封装的外壳提供空间。有些设计采用塑料保持器，非常适合高热。您需要遵守IMS PWBS的设计规则和规定。
引线键合：
在设计具有片上架构的包时，这一点非常重要。金属丝键合是一种利用金属丝的连接技术PCB的表面安装能力．
引脚连接器：
在热覆层组件中，销钉头和针连接器是非常有用的。这些连接是重要的，当你把FR-4面板热复合组装．最开发的设计在制造销时利用压力缓解。您可以在使用冗余头引脚时达到当前的承载能力。
自定义连接器：
定制连接器处理机械和电气紧固。孔洞使伟大的焊接没有错误。此外，肩垫圈有助于基板。定制连接器在商业上是不可用的。大多数时候，它们都是定制的。
边缘连接器：
设计人员应完成接口导体氨基磺酸盐镀镍．当边缘连接器是热熔覆层印刷布线图案的一部分时，这一点非常重要。45度倒角是最好的边缘连接器。为了避免短路，始终保持最小的边缘到导体的距离。
基础金属层设计的考虑因素
对于Bergquist热包层的基础层，有一定的注意事项来看。
焊点的热膨胀系数
设计人员可以在热包层中减少焊接关节应力。选择适当的基础层以匹配组件的扩展以获得此功能。疲劳焊接接头在骑自行车或权力中经历是一个主要问题。
冷却和加热可能会应力接头。在其机械能力方面，焊点并不刚性。188金宝愽不匹配的材料，大器件和极端温度可能导致焊点上的应变。器件终端和基于陶瓷的组分是焊接关节疲劳的原因。
与底板的电气连接
如果与底板的连接是重要的，那么铜是一种理想的材料。你应该匹配的基础和电路的热膨胀系数。在热循环过程中，如果不这样做，可能会导致镀层孔过度疲劳。
底座的厚度
对于铝和铜的隔热层，有一个标准厚度的量规。也有非标准的厚度。基层厚度是需要考虑的一个重要因素。
散热
对于Bergquist热包覆，铜和铝是最常见的基层。但是，还有其他金属可以使用。一些应用将CTE不匹配作为一个因素，因此使用其他金属。
成本
毫无疑问，铜和铝是性价比高的基材。这些材料是行业标准。当设计考虑因素时，铜是正确的选择。铜比铝贵。例如，0.125英寸的铝材料与0.040英寸的铜材料的成本相似。
表面结束
这是基础金属层设计的另一个重要考虑因素。铜和铝基层具有类似的质量刷牙表面。铝制有不同的颜色，如蓝色，清晰，红色和黑色。
如何选择电路层
选择电路层时，您应该考虑因素。Bergquist材料的电路层非常重要。我们将在本节中讨论这些因素。
散热能力188金宝愽
在热包层材料中，介质的厚度影响着热传导的方式。箔的厚度也影响散热能力。散热是一个很大的优势。当你增加铜导体的厚度时，这种情况就会增加。当铜导体厚度增加时，就降低了结温。
工程师使用裸铜裸铜，以消除任何对包装部件的需求。Sil Pad 400有助于将电力源与散热器隔离。
载流能力
这是选择电路层时的重要考虑因素。在热包层中，电路层表示元件安装层。该层互连组件的组件。链接组件的电路跟踪可以传达更大的电流。这是因为它可以消散热量。
电气设计的考虑因素
有几件事在热包层的电气设计中发挥着重要作用。这些东西包括：
验证试验
证明测试是一个重要方面。在PCB制造后，工程师确保这些材料经历严格的测试。证明测试的本质是确保材料中没有缺陷。热包层的材料通常经过测试。这是为了确认介电材料的效力。为了测试，电压需要高于局部放电的开始。
专家们表示，证明测试的数量应至少为最低限度。这将有助于防止发生一些问题。
部分放电包括以下内容：
- 表面跟踪和树木
- 接口的表面发射
- 在空腔或空隙中的内部放电
- 电晕抵消
在验证测试中，工程师会同时测试几块电路板。验证试验有助于确定介质绝缘没有退化。降解可能由于材料或制造过程中的任何缺陷而发生。
在某些电压水平下的验证测试会降低电介质的寿命。在1200或700 VAC以上的Poof测试表明材料的介电绝缘有缺陷。
在测试过程中，电介质中的微孔洞、分层和微裂缝会被破坏。专家建议使用直流验证测试，以确保安全。电压等级应该在1500 VDC到2250 VDC之间。
你得控制电压陡坡，防止跳闸。这也将有助于有效地控制测试。
操作员必须在DC测试期间采取安全考虑因素。他们必须确保在将其从测试夹具中取出之前完全放电。
击穿电压
介电击穿电压指的是可能发生介电故障的可能差异。介电故障可能在两个电极之间的绝缘材料中发生。这种击穿是无法恢复和永久的。ASTM认为该测试的结果可以有助于检测材料的介电特性。
这与证明测试不同。专家推荐证明测试低于实际介电击穿电压的50％。它涉及提供爬电距离以防止表面电弧。
高压绝缘试验测试
介电材料具有不同的厚度和类型。并非所有板都产生相同的结果。在Hipot测试期间，金属基板被绝缘的外观如平行板的电容器。
电容的值是不同的。这个区别在于板的布局和材料的配置。当一个董事会通过了测试而另一个没有通过时，就会出现这种情况。然而，当您在受控环境中测试它们的泄漏电流和介电强度时，这两个板都通过了测试。
在测试参数时，考虑材料特性是非常重要的。不考虑必要因素的参数和测试设置可能导致板的假故障。
充电和泄漏电流是另一个引起关注的测试特性。你只能检测泄漏电流测量一旦你把板到直流电压。
读到多层PCB.这里
如何选择热熔覆电路板的介电材料
Bergquist热包装使用具有良好性质的介质材料。但是，在选择这些介电材料时，贝加斯特认为某些因素。这些因素包括：
剥离力量：
现在，隔热层的剥离强度与你所暴露的温度一致。剥离强度测量介质材料与铜导体之间的粘结强度。
当温度升高时，热熔覆层的剥离强度较弱。热熔覆层应用的温度将决定剥离强度。
热膨胀系数:
热包层的运行环境将决定其性能热膨胀系数．该值随温度增加。
储能模量:
操作环境的温度决定了很多。它不仅确定剥离强度和CTE，而且还确定了存储模量。当温度升高时，储存模量减少。您可以为您的操作环境选择理想的Bergquist材料。
常见问题
什么因素决定伯奎斯特热覆层的成本?Bergquist热包装的成本变化。有几个因素决定了这些材料的成本。材料质量在这个隔热层的成本．铝和铜是最好的基材。
材料的大小也决定了成本。如果铝或铜比较大，成本就会比较高。材料的厚度也是一个重要因素。这些因素决定了热包层的价格。
经营Bergquist热包覆的风险是什么？这种热包层的机械和电气性能将发生变化。你会注意到CTE增加，剥离强度降低。热包层的存储模量也下降。
什么是Bergquist PCB的理想工作温度？电介质的类型将决定伯奎斯特pcb的工作温度。如果您将利用这种PCB在高温应用，HT Bergquist PCB是最好的。
伯奎斯特间隙垫是做什么的?Bergquist Gap垫是一种材料，有助于填充设备散热器之间的空气差距。它提供设备和散热器之间的热界面。
结论
伯奎斯特材料具有良好的热电性能。这种材料是几种高温应用的理想材料。的介电材料贝尔奎斯特PCB.发挥重要作用。汉高··伯格斯特在PCB行业中获得了普及。
伯奎斯特生产电气和机械稳定的热包层。伯奎斯特PCB有其独特的优点，这使它在行业中脱颖而出。
