跳到内容

杜邦PCB

dupont_pcb_board.

杜邦PCB(任何杜邦PCB查询请发送邮件Sales@raypcb.com

电子材料公司对材料科学有着深刻的理解,致力于技术领先,拥有广泛的工艺专业知识和悠久的创新历史。杜邦公司提供业界最广泛的高性能电子材料系列。该作品集包括的材料118金宝搏app下载包括:Kapton®,Pyralux®,Interra®等先进的层压板。

杜邦HT.

RayPCB是高温应用柔性电路的设计和制作的领导者,用于用于油气勘探等行业(“下孔”),医疗器械灭菌(“高压釜生存能力”);发动机控制(“引擎盖下”)和汽车刹车和变速箱,以及许多国防(飞机,导弹和车辆)和空间探索应用。

RayPCB采用有条不紊地开发的工艺技术以及杜邦的新型HT材料 - 铜包层压板,覆盖层和保存 - 制造最先进的柔性电路可在250°C以上的温度下工作。杜邦全聚酰亚胺Pyralux HT材料系统具有最高的工作温度等级的任何弯曲c118bet网娱乐并提供了长期的质量和一致性,业界已经从杜邦得到了价值和期望。

这种经过验证的互连解决方案为设计者解决电子封装挑战提供了更多的选择。通过整合Flex电路的能力,并在高温环境中享受这些三维互联的好处。联系RayPCB,立即与工程师讨论,以确定该技术是否适合您的应用程序。

“HT”、“Pyralux”和“DuPont”是E. I. du Pont de Nemours和公司或其附属公司的商标或注册商标。

杜邦HT数据表

杜邦HT数据表

杜邦HT.

层压材料

包铜Laminants

Pyralux®AC覆铜板
Pyralux®PP铜包层压板
Pyralux®AP-Plus全聚酰亚胺厚铜包层压板
Pyralux®APR镀铜电阻层压
Pyralux®LF铜包层压板
Pyralux®FR覆铜层压板
Pyralux®TK柔性电路材料

覆盖,粘合和薄板胶粘剂

Pyralux®FR coverlay
Pyralux®FR保存
Pyralux®FR薄片粘合剂
Pyralux®LF覆盖层
Pyralux®低频bondply
Pyralux®低频胶粘剂
Pyralux®LG玻璃增强粘接膜
Pyralux®PC Photoimageable Coverlay

除了杜邦PCB,雷明还提供Nelco PCB,isola pcb.Arlon PCB制造业。

杜邦Pyralux系列材料

1.FR系列有卤素粘接片(简称纯胶)

产品编号 胶乳厚度密耳(嗯) 包装规格 应用领域
FR0100 1(25) 24 (W) * 250英尺
250毫米* 100米
FPC多层板、硬质板、软硬组合板层间复合
FR0200 1(51)
FR0300 1(76)
fr0400. 4 (102)
FR1500 1/2(13)
fr1501. 0.7(18)

2.LF系列无卤素胶片(简称纯胶)

产品编号 胶乳厚度密耳(嗯) 包装规格 应用领域
LF0100. 1(25) 24 (W) * 250英尺
250毫米* 100米
FPC多层板、硬质板、软硬组合板层间复合
LF0200 1(51)
LF0300 1(76)
LF0400 4 (102)
LF1500 1/2(13)
LF1501 0.7(18)

3.HXC系列黑色盖膜覆盖层

产品编号 胶粘剂ADH厚度mil(um) PI厚度(μ) 包装规格 应用领域
HXC1215 0.6(15) 12 249mm * 200m.
500mm * 200m.
由Apple项目指定的黑色环氧型环氧覆盖膜具有4个月的保质期
HXC1220 0.8(20) 12
HXC1225 1 (25) 12
HXC2525 1 (25) 25

4.FR系列黄色覆盖膜(含卤素)

产品编号 胶粘剂ADH厚度mil(um) PI厚度(μ) 包装规格 应用领域
FR0110 1 (25) 25 24英寸(610毫米)*
250英尺(76米)
一般的工业黄色覆盖膜具有比无卤素LF系列更高的阻燃额定值。
FR0120 1 (25) 51
FR7001 1/2(13) 13
FR7013 1 (25) 13

5.LF系列黄色盖胶片覆盖物(无卤素)

产品编号 胶粘剂ADH厚度mil(um) PI厚度(μ) 包装规格 应用领域
LF0110 1 (25) 25 24英寸(610毫米)*
250英尺(76米)
250毫米* 100米
光学和工业卤素黄色覆盖膜,正常工作温度可达140°C
LF0120 1 (25) 51
LF7001 1/2(13) 13
LF7013 1 (25) 13

6. FR系列保存(含有胶水的胶水,含卤素)

产品编号 胶粘剂ADH厚度mil(um) PI厚度(μ) 包装规格 应用领域
FR0111 1 (25) 25 24英寸(610毫米)*
250英尺(76米)
FR0121 1 (25) 51
FR0131 1 (25) 76
FR0212 2(51) 25
fr7021 1/2(13) 1/2(13)
fr7016. 1 (25) 1/2(13)
FR7081 2(51) 1/2(13)
FR1515 1/2(13) 25

应用领域:双面粘合剂PI,丙烯酸粘合剂系统,密封和在室温下保存,施加到多层板的内层和柔性刚性板的内层,特别是对于内层2 + 2结构,夹层结构两侧蚀刻线,良好的填充性能,优化结构,同时减少压制数量

7.LF系列Bondply(简称PI,双面上胶,无卤素)

模型 粘合剂ADH厚度密耳(嗯) π(嗯) 应用领域
LF0111. 1 (25) 25 24英寸(610毫米)*
LF0121 1 (25) 51
LF0131 1 (25) 76
LF0212 2(51) 25
LF7021 1/2(13) 1/2(13)
LF7016 1 (25) 1/2(13)
LF7081 2(51) 1/2(13)
LF1515 1/2(13) 25

应用领域:双面粘合剂PI,丙烯酸粘合剂系统,密封和在室温下保存,施加到多层板的内层和柔性刚性板的内层,特别是对于内层2 + 2结构,夹层结构两侧蚀刻线,良好的填充性能,优化结构,同时减少压制数量

8. HXN系列超薄黄色覆盖膜覆盖层(环氧型)

模型 粘合剂ADH厚度密耳(嗯) π(嗯) 应用领域
HXN0510 0.4(10) 5 250毫米* 200米
500mm * 200m.
环氧型超薄覆盖膜,LCM模组专用,弹性好
HXN0515 0.6(15) 5
HXN0810 0.4(10) 8
HXN0815 0.6(15) 8

FR(卤素)\LF(无卤素)

1.FR系列单面塑料基材(含卤素)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) π(嗯) 包裹 应用领域
FR9110R 1 (35) 25 25 24英寸(610毫米)* 工业型一侧有塑料基板,正常工作温度可达140℃。主要应用于工业、光电、汽车、医疗等领域
FR9120R 1 (35) 25 51 36(914毫米)
FR9130R 1 (35) 25 76
fr9150r. 1 (35) 25 127

2.FR系列双面胶基板(含卤素)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) π(嗯) 包裹 应用领域
FR9111R 1 (35) 25 25 24in(610 mm)* 36in(914 mm)
FR9121R 1 (35) 25 52
FR9131R 1 (35) 25 76
fr9222r. 2 (70) 25 127

应用领域:双面粘合剂基板,工作温度高达140°C,主要用于工业,光电,汽车,医疗和航空航天

3.LF系列单面塑料基材(无卤素)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) π(嗯) 包裹 应用领域
lf9110r. 1 (35) 25 25 24in(610 mm)* 36in(914 mm)
LF9120R. 1 (35) 25 51
lf9130r. 1 (35) 25 76
LF9150R 1 (35) 25 51

应用领域:工业型一侧有塑料基材,正常工作温度可达140℃。主要应用于工业、光电、汽车、医疗等领域

4.LF系列双面粘合剂衬底(无卤素)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) π(嗯) 包裹 应用领域
lf9111r. 1 (35) 25 25 24in(610 mm)* 36in(914 mm)
lf9121r. 1 (35) 25 51
lf9131r. 1 (35) 25 76
LF9222R 2 (70) 25 51

应用领域:工业型在一侧具有塑料基材,并且正常的工作温度可达140℃。主要应用于工业、光电、汽车、医疗等领域

5.Glue-free衬底

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
AC121200EM / R. 12 (1/3) 12 12 (1/3) 250mm * 100m 500mm * 100米
AC122000EM / R 12 (1/3) 20. 12 (1/3)
AC182000EM / R. 18 (1/2) 20. 18 (1/2)
AC182500EM / R 18 (1/2) 25 18 (1/2)
AC181200EM / R 18 (1/2) 12 18 (1/2)
AC352500EY / R 35(1.0) 25 35(1.0)
AC354500EY / R. 35(1.0) 45 35(1.0)

应用领域:消费类电子产品单面无粘基板,适用于普通单面及多层软板

6.AK系列双面无粘基板(HTE铜)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
AK121212EM 12 (1/3) 12 12 (1/3) 500mm * 100m.
AK121812EM 12 (1/3) 18 12 (1/3)
AK122512EM 12 (1/3) 25 12 (1/3)
AK125012EM 18 (1/2) 50 18 (1/2)
AK182518EM 18 (1/2) 25 18 (1/2)
AK185018EM 18 (1/2) 50 18 (1/2)

应用领域:用于消费电子产品,高延展性电解铜的双面粘合剂基材,涂在普通双面板和刚性板内层,具有良好的膨胀和收缩稳定性

7.AK系列双面无胶基板(HA铜)

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
AK122512RY 12 (1/3) 25 12 (1/3) 250mm * 100m 500mm * 100米
AK182518RY 18 (1/2) 25 18 (1/2)
AK185018RY 18 (1/3) 50 18 (1/2)

应用领域:用于消费电子产品的双面粘合剂基材,HA高延展性滚动铜,涂在普通双面板和刚性板内层,具有良好的弯曲性能

8.KP系列双面粘合剂基材

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
KP122512E 12 (1/3) 25 12 (1/3) 250毫米* 100米
500mm * 100m.
KP182518E. 18 (1/2) 25 18 (1/2) 250毫米* 100米
500mm * 100m.

应用领域:LCD、LCM、TP、相机模组、消费电子应用基板,具有良好的膨胀收缩稳定性,TD方向热处理后在3%以内,MD方向在5%以内。

9. AP系列双面粘合剂基材

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
AP8515R. 18 (1/2) 25 18 (1/2) 24英寸(610毫米)*
36英寸(914毫米)
AP8525R. 18 (1/2) 51 18 (1/2) 24英寸(610毫米)*
18(457毫米)
AP9111R. 1 (35) 25 1 (35) 24英寸(610毫米)*
12英寸(305毫米)
AP9121R. 1 (35) 51 1 (35) 12英寸(610毫米)*
AP9131R. 1 (35) 76 1 (35) 18(457毫米)

应用领域:工业双面不粘基板,正常工作温度可达180°C,传输速度可达10GHZ左右,主要应用于工业、光电模块、汽车、医疗、航空航天等领域

10.戊嘧术®JT覆盖物和粘合材料

模型 π(嗯) 材料特性 包裹
JT25 25 聚酰胺酰亚胺材料,正常工作温度可达150° 24 (W) * 250英尺
JT50. 50

11.Pyralux®HT覆膜和粘接材料

模型 π(嗯) 材料特性 包裹
HT0100. 25 正常的工作温度可抵抗225°;压制需要高温压力机,温度高于300° 24 (W) * 250英尺
HT7049 38
HT0200. 50
ht0300. 75

12.HT系列工业耐高温基板

模型 铜OZ / ft2(嗯) 胶粘剂(嗯) 铜OZ / ft2(嗯) 包裹 应用领域
HT8515R 18 (1/2) 25 18 (1/2) 24英寸(610毫米)*
36英寸(914毫米)
ht8525r. 18 (1/2) 51 18 (1/2) 24英寸(610毫米)*
18(457毫米)
ht9111r. 1 (35) 25 1 (35) 24英寸(610毫米)*
12英寸(305毫米)
ht9121r. 1 (35) 51 1 (35) 12英寸(610毫米)*
18(457毫米)

应用领域:全聚酰亚胺系列双面胶粘剂基材,柔软板材料具有最高耐温性,工作温度可达225°C,粘接力高,绝缘层厚度均匀性优异,电性能优异