118金宝搏高手论坛公司以生产高档层压板而闻名，可具有卓越的机械和电气性能。Rogers UltraLAM 3850是来自Rogers Corporation的另一种层压板。UltraLAM 3850是一种高频层压材料，其使用液晶聚合物作为其介电膜。
这些材料专为多层和单层基板结构而设计。这些层压板适合高频和高速在计算机数据链路，电信网络，汽车雷达系统和其他高档应用中的应用。
这些无粘合材料以其低介电常数和介电损耗而已知。设计高速和高频产品需要这些属性。UltraLAM 3850是用于多层结构的双包层层压板。
这些层压板具有良好的电气，机械，环境和热性能，满足若干应用的要求。UltraLAM 3850可用于具有UltraLAM 3908粘合膜的多层构造。
这些层压板提供高性能解决方案，允许生产互联网连接，清洁能源和其他技术。该层压板的高温有助于其增加多层板的加工温度窗，以及承受多个焊料回流工艺。
Rogers UltraLAM 3850是双铜包层中可用的高频材料。这些层压板施工高速和高频多层电路板简单的。它们旨在为设计师的需求提供持久的解决方案。
罗杰斯UltraLAM 3850的性质
UltraLAM 3850具有独特的属性，使其成为汽车雷达系统，电信网络设备等高性能应用的理想选择。
稳定和低介电常数（DK）
UltraLAM 3850在10 GHz下具有2.9的低介电常数，这意味着它是绝缘目的的理想选择。在暴露于强烈的电场时，这种材料不会轻松分解。由于其低且稳定的DK，它用于几种应用。
低耗散因子
该层压板的耗散因子在10GHz下以0.0025测量。层压板的耗散因子揭示了它在不同的环境和应用中的表现方式。该层压板具有低耗散因子，使其成为一个良好的绝缘材料当暴露于任何种类的温度时，它保持不变。
热膨胀系数
热膨胀系数测量在暴露于不同温度时，材料的尺寸如何变化。UltraLAM 3850的CTE为17ppm /°C，在30.0-150°C之间。
尺寸稳定性
尺寸稳定性在-0.03％和-0.06％之间。这表明当暴露于各种环境条件时，该层压材料将保持其原始尺寸。
低湿度吸收
Rogers UltraLAM 3850层压板可以承受潮湿的环境。该材料在23℃下具有0.004的吸湿性。
罗杰斯UltraLAM 3850的好处
由于Ultralam 3850的机械和电性能，这些材料用于高频应用。
优异的厚度均匀性：该液晶聚合物材料提供卓越的厚度均匀性，可确保最大信号完整性。
稳定的电气性能：这些层压板具有稳定可靠的电气性能。Rogers UltraLAM 3850可以进行电流，这使得它们适用于电信网络，雷达系统等的应用。
阻燃：这些层压板在严重条件下提供耐火性。暴露于严重热时，UltraLAM 3850不会熔化。这些层压板具有阻燃性能。
高C.异性抵抗力：UltraLAM 3850材料耐化学试剂。这些聚合物材料具有高耐化学性，因此可以抵抗化学侵蚀。由于其高耐化学性，它们是耐腐蚀的。UltraLAM 3850耐化学性测量为98.7％。
其他好处包括：
- 轻松弯曲灵活和保形应用
- 提供设计灵活性并优化电路密度需求
- 使利用具有低信号失真的更薄的介电层
- 在潮湿的环境中保持稳定的尺寸，机械和电性能
- 适用于高频和高速应用
rogers UltraLAM 3850的应用
UltraLAM 3850层压板建议用于高频应用。这些层压板用于RF器件，电信网络工具等。
基站天线：基站天线提供给用户的蜂窝连接。这些天线用于覆盖多个频带或单频带。罗杰斯UltraLAM 3850层压板是基站天线的主要部件之一。
军事卫星和雷达传感器：UltraLAM 3850是用于设计军用卫星和雷达传感器等设备所必需的聚合物材料。雷达传感器将微波回声信号改变为电信号。
虽然军事卫星可以看到地面上更大的东西，但雷达传感器可以确定物体的速度以及其方向。由于Rogers UltraLAM 3850性能，该层压板是汽车雷达传感器设计人员的持续选择。
芯片包装：芯片包装，也称为集成电路（IC）包装需要使用罗杰斯UltraLAM 3850等高速和高频材料。这些层压板可以承受高温，这使得它们非常适合任何环境条件。芯片包装在电子行业中起着至关重要的作用。
微机电系统（MEMS）：微机电系统具有电子和机械部件。MEMS被认为是新电子产品的框架，UltraLAM 3850是这些系统的核心部分。这种材料具有满足MEMS设计人员不断增长的需求的特性。
手持和RF设备：罗杰斯UltraLAM 3850电路材料是设计手持和射频设备时所必需的。具有稳定电气，尺寸和机械性能的层压材料，满足射频器件的需求。
RF.有助于在两个设备之间发送和接收无线电信号。雷达系统，远程控制，电视广播等中需要RF等。UltraLAM 3850层压板具有厚度均匀性，有助于实现最佳的信号完整性。
结论
Rogers UltraLAM 3850电路材料利用LCP作为其介电膜，使其成为独特的。该材料可以与UltraLAM 3908薄膜组合以设计无粘合的多层电路结构。由于其低介电常数和低介电损耗，该层压材料适用于需要高频率的应用。
该层压板还具有高温和高速产品所需的其他特殊性质。这些材料还具有功能铜包层为设计人员需求提供高频解决方案。UltraLAM 3850是用于几种高频应用的广泛使用和推荐的层压板。
