一世）切割层压
1.切割层压过程
采摘 - 薄片切割
2.切割的目的层压
将大尺寸的进入材料划分为所需的生产尺寸
3.切割层压的预防措施
A.检查第一件尺寸
B.注意铝刮擦和铜刮痧
C.注意水泡
ii）钻井
1.钻孔过程
孔眼 - 钻井 - 检查板
2.钻孔的目的
定位钻孔板为后续生产流程和客户组装提供帮助
3.钻井预防措施
A.检查孔的数量和孔的大小
b.留下刮板的刮伤
C.检查铝表面的毛刺，孔偏差
D.及时检查和更换钻孔工具
E.钻孔分为两个阶段，第一钻：切割层压后钻成工具孔。第二次钻头：焊接掩模后钻在装置中的工具孔
III）干/湿膜成像
1，干/湿膜成像过程
研磨板 - 膜 - 暴露 - 发展
2.干/湿膜成像目的
提出在纸张上进行电路所需的部件
3.干/湿膜成像考虑因素
A.检查开发后是否存在开路
B.是否存在偏差，以防止生成干膜
C.注意由表面划痕引起的不良电路
D.暴露过程中应该没有空气残留，以防止差暴露
C.在曝光后，在开发前仍然超过15分钟。
iv）酸性/碱性蚀刻
1.酸/碱性蚀刻工艺
蚀刻 - 汽提 - 干燥 - 检查板
2.酸/碱性蚀刻目的
在成像干/湿膜之后，保持所需的电路部分，并且除去过量的部分电路。
3.酸性/碱性蚀刻考虑因素
A.请注意，蚀刻不干净，过度蚀刻
B.注意电路宽度和空间
C.铜表面不允许具有氧化，刮擦现象
D.剥离待清洁
v）焊接面罩和丝网屏
1.焊接面罩，丝网屏
丝网屏幕 - 预曝光 - 发展 - 传说
2.焊接面罩和丝网克朗的目的的目的
A.焊接面罩：保护不需要焊接的电路，防止锡进入短路
B.Silkscreen：发挥演出角色
3.焊接面膜，丝网屏笔记
A.检查董事会是否有任何垃圾或异物
B.检查模板的清洁度
C.丝网印刷后，需要超过30分钟以避免电路上的气泡。
D.注意丝网屏幕的厚度和均匀性
E.应完全冷却固定板以避免粘贴到薄膜或破坏油墨的光泽
F.在开发时，墨水面朝下放下
vi）v-cut，漏洞
1. V-Cut，溃败的过程
V-CUT - 溃败 - 除去保护膜 - 溃败爆发
2. V-Cut，溃败的目的
A. V-CUT：单个PC和面板连接一点，易于包装和分开。
B.溃败：取下董事会的超额部分
3. v-cut，溃败的考虑因素
A.在V-CUT过程中注意v的深度，边缘的缺陷，毛刺
B.请注意毛刺，溃败偏离，检查和更换工具及时
C.最后，避免在去除毛刺时刮板。
VII）电子测试，OSP
1.测试，OSP过程
电路测试 - 耐压测试 - OSP
2. OSP的目的和e-test.
A.电路测试：检查已完成的电路是否正常工作
B.耐压测试：测试完成的电路是否可以承受指定的电压环境
C. OSP：使电路更好焊接
3.测试，OSP考虑
答：如何在如何在测试后存储合格和缺陷产品
B. OSP放置后
C.避免损坏电路
VIII）FQC，FQA，包装，运输
1.过程
FQC - FQA - 包装 - 运输
2.目的
A. FQC检查整体板并确认产品
B. FQA采样验证
C.根据要求包装和运送给客户
3.要注意
A. FQC注重目视检查期间外观的确认，享有合理的区别
B. FQA真正检查并验证FQC的检查标准
C.确认包装数量，以避免混合，错误的板和包装损坏
铝基衬底储存条件
铝PCB.基材通常储存在暗，干燥的环境中。大多数铝基衬底容易发生湿气，变黄和黑色。通常，它们应在打开真空包装后48小时内使用。
