主要针对板上的板式触点，电镀半孔PCB或槽形孔通常使用两个印刷电路板与各种技术混合时。例如，微控制器和典型单独PCB的复杂模块的配置。
进一步的实现是将显示器、高频或混凝土模块焊接到基电路板上。
因此，板上板PCB需要充当SMD附接垫的镀层。通过将PCB直接链接在一起，它比与多引脚附件类似的链接显着缩短。
我们也可以像这样说明它，
高密度多功能和机械化成为未来电子设备指数增长的标准。电路板组件以几何指标发展，但PCB尺寸越来越小，必须与支撑板相关。由于圆孔是用焊锡流倒进主板的，会产生冷焊锡，由于圆孔体积高，因为有电镀，会使主板和板有弱电连接PCB一半孔．
槽形孔制作工艺:
- 钻孔-沸腾-图象转换-图案沸腾-条纹-刻蚀-地板层-表面覆盖-半孔电镀。
- 因为镀half-holes PCB用于将一个PCB直接安装在另一个PCB上，有两个条件:
- 它需要电触点，而不仅仅是外部连接;
- 两个板之间的范围是间隙或无。
半孔镀是具有成本效益的连接策略，改变将电路板组装成分组件在墙壁上。它们通常主要在细间距SMD或便携式收音机或RF组件上。由于它们是凹入和电镀的，因此面板将提供完美的焊接着陆。它们位于PCB的边界代表主板或安装面块与主板表面平齐。唯一的宇航服将没有空间让空气或灰尘聚集。
电镀半孔规格:
这印刷电路板有几种规格，但您将与PCB一起使用的关键是，
- 半孔印刷电路板
- 高质量的和成本效益
- OEM和ODM pcb是可访问的
- 通过ISO9001、UL、RoHS认证
槽形孔的应用:
镀半孔板适用于电信、计算、汽车、燃气、汽车、高端科技等行业。
先进和标准半孔PCB制造：
裸PCB和高级PCB都配有电镀半孔。对于标准的PCB服务，槽形孔的样品要求是0.6毫米。两个半孔板之间的实际尺寸为0.55 mm。只有专家会给你最高质量的PCB与最高质量的板，满足要求，并坚持最严格的规格PCB制造和装配．
为什么在pcb中使用半孔专业技术?
在创新方面，我们永远不会浏览。有时过时的技术似乎没有下降。一个例子是电镀PCB槽形孔安装技术电子元件，这似乎是挂今天，主要通过现代设计，需要特定的功能。
但这很容易吗？为什么当表面贴装上的技术组件较小时，为什么在印刷电路板上使用半孔技术似乎较小，便于在PCB上定位粘附定位？与其他设计选择一样，每个组件形式的使用涉及妥协。让我们从镀半孔安装技术和与...相关的表面贴装技术开始PCB设计印刷电路板的相位。
被动半孔技术：
两种可能的组合形式，径向和轴向，有被动半孔模块。具有半孔的纵向分量具有围绕该物体的往复式空气的电导管。想想一个简单的电容;电管道绕着圆柱形电阻轴运行。二极管、电感器，甚至冷凝器都是同等安装的。并非所有减半的部件都是圆柱形的;一些元件，如大功率电阻，可在矩形束与可靠性是重要的，这是运行下的产品宽度。
与此同时，径向部件具有从该件的一端脱颖而出的电导管。许多超大的电解电容器以这种方式包装，使它们能够将其放置在带有孔垫的板上，并在电路板上占据较小的房间。其他设备被包装为径向半孔组件，例如开关，LED，短继电器和保险丝。
主动镀半孔:
如果你现在回想起你的电子学课程，你也会记得嵌入式倾角或丙烯酸DIP电路(PDIP)。这些模块通常被认为安装在概念验证实验板上，但通常在实际的pcb中发现。DIP套件是有机化合物的标准，如运放束，低压控制，和许多其他类似的组件。其他部分如晶体管，高电压稳压器，石英谐振器，更高的电源LED，其他几种可以在Zigzag内联（Zip）或晶体管轮廓（To）套件中提供。与轴向或径向无源半孔技术一样，这些其他包装通常安装在PCB上。
当制造商更担心电子设备的机械稳定性，而不太关心美学和信号准确性时，电镀半孔出现了。重点不是减少模块的空间，也不是信号完整性的问题。后来，由于中央舞台开始发挥电力使用，信号完整性，董事会会议室，设计师想要相同的电气多功能性组件在一个较小的盒子。这就是表面支架的元素所在。
表面技术支持:
如果您浏览最近的一些，您可能会看到由表面安装模块控制的板半孔PCB风格。较新的架构也使用了半孔，尽管这些模块在电子和其他发热应用中最常见。表面贴装技术是当今应用最广泛的封装元件技术。这部分表格不使用电引脚。相反，这些导线在该区域的同一侧以微小的金属垫的形式出现。这些焊盘的主要目的是PCB的层可以在安装过程中进行焊接。
如下所述，表面安装垫的使用相对于半孔技术提供了一些优点。较小的焊盘尺寸和整个部件尺寸均导致这些组分的较差的寄生虫。这使它们能够以更高的速度或速率运行，直到您注意信号完整性问题。
当你回想起你的旧电脑时，你可能会想起奔腾处理器和底部的一系列按钮。这个乘积形式是aPIN网格阵列（PGA），相当于更先进的LGA包。PGA组件可以看起来是一个半孔模块，但它不通过焊板孔。取而代之的是，它将士兵们插入到地板上一个表面组装的盒子里。这使得替换或更新PGA部件很容易，如果需要的话。
两种技术之间的成本差异：
表面贴装中的组件看起来小于半孔对应物。并不总之程表明，表面安装部件的成本通常仅降低，因为部件的制造需要较少的原料。表面安装部件本身可以将确切的价格成本为空心部分等同物。但是，之后自动装配成本每一部分都被考虑在内平均成本每个表面组装组件通常低于具有几乎相同的成本函数，功率或电压和验收标准的完整组件。
这种差异是由于需要在PCB中定位通孔组件造成的，这导致了面向任务的。相比之下，地表安装元件，由于成本差异，不包括钻井。问题出现了:如果安装组件的表面更小，更容易接近，和便宜。解决方案取决于PCB配置的应用程序案例。是的，PCB技术是古老的，广泛的，昂贵的，但也有优势。
半孔PCB的优缺点：
即使半孔PCB专家已被使用，但在我们同意使用它们之前有几个优点和缺点，我们必须知道半孔PCB的优点和缺点。
优点：
- 更容易使用原型
- 巨大的防守链接
- 耐热性
- 处理功率的能力
缺点:
- 由于煮食增加了董事会成本
- 占据更多房地产委员会
- PCB组装涉及更多
- 更高的速度
半孔PCB中的寄生虫和PCB结构中产生的寄生虫对汽车、航空航天和军事产品来说是一个问题，这些产品必须非常坚固，但也必须在GHz频段内良好运行。半holder PCB可以导致输入阻抗增加，并在毫米波频率下互连。有几个问题。然而，在这些应用中，PCB半孔优选的是，在服务期间，焊料水平易于易于发生故障。在这个地方，仍有很多创造力。
技术领导者通常会进入一个相互联系的社区，当涉及到PCB架构时，规模是很重要的。在全面计算、物联网或“环境智能”的追求中，我们都希望电路板本身能够成为创建越来越小模块的驱动力。更小的组件使更小的电路板允许我们制作印刷电路板几乎任何形式。小尺寸需要较低的生产成本．成本较低的模块和面板为终端用户降低了成本。
半孔安装技术是理想的原型和实验，因为你可以在印刷电路板上快速切换部件。在你建造你的板子之前，你可以在你的设计中加入半孔技术。
