现在，许多现代电子设备使用压力配件技术，为其产品提供附加功能。压配技术在PCB和填充面板中提供兼容接口，带有单个引脚或接口，可消除必要性焊料。
什么是压孔：
压紧孔放置在具有比+/- 0,10mm规范的容差更严格的孔中。这压配合孔尺寸适合连接引线，不会焊接并强制进入孔中。公差高于规定和更紧密，以允许结果和孔精确配合。
平均PTH容差取决于制造商指定的连接类型。
因此非常重要的是在您的情况下准确描述这种公差PCB设计并且“按”压缩“参数有关详细信息，请验证。
压配洞如何工作？
压配合兼容引脚链路通常用于从PCB到电路板的机械和电气连接，随后提供电动和机械式板连接。因为这些引脚互连携带机械和电负载，所以连接依赖性销和PCB通过（PTH）干扰的长期耐久性和稳定性是至关重要的。但是，与...相比球网格阵列（BGA），压配PIN连接仍然有很多未知的劣化过程。该研究分析了具有类似结构的批评引脚，但具有不同的开始微观结构并检测严重变形塑料的区域。用于评估和分析热机械循环的粘合功率，微观结构发育和影响的段和后电子衍射（EBSD）。结果表明，初始微观结构显着影响应力发育，菌株百分比，谷物膨胀，局部不适，硬度和连接强度。将延长的热循环试验用-40℃至125℃循环完成，以确定任何热机械诱导的劣化电位。
什么是压配公差：
压配容差是允许的测量变化，仍然允许产品正常运行。
三个必要压配公差大多数经常在设计中看到的尺寸有限，单侧和双边公差。
压配表面：
具有所有端子表面的压配技术可以基本上制造。由于宽容有限，我们的客户通常可以选择反应性表面，例如，金子或化学。锡。领先Hal.
热空气焊料的自由平整是一种选择。连接的制造商可以直接选择表面。
结合镀金销和有机金表面不可建议，因为这可能导致更高的压力。销或电路板的表面将镀锡。只有这样的压入程序只有足够的滑动。
什么是压配销？
这压配合针孔大小有一种可以在不连接的情况下安装在PCB上的类型。它用于PIM商品和6包项。随着接触来推动PCB面板上的IGBT组件从基座中施加压力，汇总过程所需的时间减少。特殊的压力机和压入工具是必要的。我们不销售压力机或仪器。
按FIT DOWEL PIN：
定位销钉压配合是固体销，通常精确，精确拟合的限制;它们通常用于将PCB中的碎片保持在设定对准，这取决于适合保持到位的强度。
用于固体销的一些安装需要清除和过渡配件，以至少在其中一个组件中连接到。
- 三个标准影响必要孔的大小：
- 销钉耐受性
- 所需的健身
零件的硬度配合定位针孔大小。
定位销压配容差：
定位销压配容差具有传统的M6公差，公差范围，符合ISO和DIN标准。M6容差是“更容易宽容”的范围，通常用于中断。减去容差水平H7和H8也是可访问的。
销钉压配合在盲孔中：
当干扰安装在a中盲洞，孔中的气压增加。建议销钉在其整个长度上具有空气排放平面，以避免销钉在压缩空气压力下排出或突破其被驱动的部件。
推荐孔尺寸：
关注不同制造商和标准组织提供的孔直径的指示至关重要，并且来自此来源的数据来自我们的网站和数据表。但是，在给定应用程序的条件下，用户应确定孔尺寸压配合孔容差授权采用的范围，因为这可能会显着改变PIN的性能。
主要的前提是，销钉或销钉在孔容差水平上需要比高电平更高的强度。
这具有以下影响; -
- 所需的插入力越高，更难装配和洞的周围区域损坏或过度传感器的危险更大
- 插入销钉越硬，它仍然保持在位。因此，在考虑振动的情况下设定最小孔尺寸可能是有用的。
当需要滑动或公差拟合时，销钉必须具有精确的地板，并且孔应该是铰孔。
销直径和孔直径之间的连接必须考虑孔的柔韧性和孔中的材料，并且比取决于销钉本身的长度更加相应地变化。
压配衬套：
压配合衬套设计和施工是一种普通方法，用于通过从环路到线圈的循环干扰保持线圈。有一个错误。在孔中压迫或收缩衬套的作用导致涂层由于压缩压力而降低尺寸。
压配合衬套孔尺寸：
不要利用严重的干涉配件压配合衬套孔尺寸防止夹板或衬套变形。对于衬套安装孔，建议使用夹具或硬质合金插入物。标准投掷铰刀应具有额外的耐受性的所需空穴容差。
需要考虑安装漏洞的额外变量：
- 头部衬套需要减少干涉，以承受钻头的推力;
- 较长的面板较长的面板毋庸置有的干扰，
- 薄壁涂层更容易变形，
- 不含柔韧的干扰的材料。
PCB孔设计和材料用压配合使用：
压配技术可以安装在a上印刷电路板（PCB）在镀通孔中的特定冲压终端，以这样的方式，可以在不利用焊柄的情况下构建非常可靠的电磁连接。
这种无焊关系除了性别之外，用作连接器中的匕首和套接字对。插座包含在标准刀片和底对中的柔性光束，其给出所需的正常强度，刀片刚刚坚硬。
相反，“刀片”称为柔顺的销，在压配连接中具有柔性轴，而插座称为PTH，保持刚性。
正常力是PCB孔壁上的压配销的弹簧特征的力。当放入PCB时，推力是抵抗销的力。由于PCB上的压紧连接比刀片和底座连接器更长，并且底座连接器应该分离和重新组装，PCB必须在插入压紧端子连接后具有明显更大的标准化力。
合适的PCB孔和选择合适的结构PCB材料在成功的压力机工作中发挥关键作用。
- 适当的PCB镀孔（钻孔，铜厚度等）制造
- 在没有横截截面的情况下执行PCB孔检查
- PCB材料和热性能以满足工作温度要求
虽然基本标准并不复杂且成本效益，但一些核心方法保证了使用压配技术的程序成功。
在PCB中使用压配有哪些挑战？
压配技术提供高质量没有焊料的电气设备。这种特殊的连接方法用于按压配合单个接触部件或全组件，其中压配区域在电路板上的金属孔中。
随着他们的名字表明，压配合触点被迫进入PCB的电镀孔，在孔之间的氢干扰。
PCB两侧的压配销互连是适用的，可用于柔性双侧引脚孔和SMT PCB安装。此外，当模块的尺寸减小时，压力拟合引脚可以保护临界部件并节省窄引脚设计中的关键空间。
机械系统和处理器在发动机室或服务器室中产生了大量的热量。压配销提供可靠的界面，可以通过更高的热屏障和比焊接连接更高的热屏障和更低的故障率分散热量。
压配技术优势
- 非常高的余地，适合高常数和强大的电流
- 压配连接器在环境中特别稳定
- 较少的强度连接（<200μ）导致低自加热;因此，必须通过系统分散较少的热量。
- 压力区域没有发热，没有电路板热应力。
- 机械非常稳定
- 没有冷焊点关注
- 保留的高机械力
- 电路板可以安装双面
- 长期可靠性大于焊接连接
- 比焊接和螺丝更安全
- 没有必要调整电路板的制造
热兼容性是压配合与焊波连接的另一个好处。当需要二次焊接时，插入热量可能会损害PCB和连接的设备。压配技术完全消除了多余的热循环，使辅助连接易于解决，通过采用仅采用仅采用力的压配连接器来进行补救，生态上可持续的和成本效益。虽然按FET不包括焊接问题，但它有其问题，生产者与一系列连接的设备竞争，该设备提供了各种设计复杂性的压力余产，包括不同的物质性能水平。
