陶瓷印刷电路板is a thermal conductive organic ceramic circuit board with thermal conductivity of 9-20W/m.k prepared at a temperature below 250°C using thermally conductive ceramic powder and organic adhesive,ceramic PCB types by material including alumina pcb,Aluminum nitride ceramic PCB,Copper clad ceramic PCB,Zirconia ceramic base PCB.
| 陶瓷基板材料 | 导热系数 |
| 氮化铝 | 150 - 180 W/mK |
| 氧化铝 | 18-36 W /可 |
| 铍铍 | 184 - 300 W /可 |
| 氮化硼 | 15 - 600 W/mK |
| 碳化硅 | 70 - 210 W /可 |
发展背景的陶瓷印刷电路板
随着电子技术的发展，高集成电路董事会已成为一种必然趋势。高度集成的封装模块要求良好的散热系统，而传统的缺点FR-4而CEM-3处于TC(热导率)，制约了电子技术的发展。近年来，LED行业的快速发展也对其承载电路板的TC指标提出了更高的要求。在高功率LED照明，电路基板通常由金属、陶瓷等具有良好散热性能的材料制成。高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M。K和陶瓷基板的导热系数取决于制备方法。与材料配方不同，可达220W/M左右。K。
四个流程陶瓷印刷电路板材料
传统的陶瓷基板制造方法可分为四种:HTCC、LTCC、DBC和DPC。
- HTCC (高温co-fired)制备方法要求温度在1300℃以上，但由于电极的选择，制备成本相当昂贵。
- LTCC(低温共烧)需要850℃左右的煅烧过程，但电路精度差，导热系数低。
- DBC要求铜箔与陶瓷之间形成一种合金，焙烧温度需要严格控制在1065-1085℃的温度范围内。因为DBC要求铜箔的厚度，一般不能小于150-300微米。因此，这种陶瓷电路板的线宽深比受到限制。
- DPC的制备方法包括真空镀膜、湿镀膜、曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品价格相对较高。另外，在形状加工方面，DPC陶瓷板材需要激光切割。传统的钻铣床和冲床不能对其进行精确加工，因此结合力和线宽更精确。
氧化铝陶瓷基片
氮化铝陶瓷PCB
氧化铝陶瓷基板机械强度高，绝缘性能好，耐光性好。已广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基材。
1.氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能
氧化铝有许多均匀的晶体，如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等。其中α-Al2o3具有较高的稳定性。其晶体结构致密，物理化学性质稳定，具有密度和力学性质。强度高的优点在工业上有更多的应用。
氧化铝陶瓷按氧化铝纯度来分类。氧化铝纯度“99%”的叫刚玉瓷，而氧化铝纯度为99%、95%、90%的叫99瓷、95瓷、90瓷，含量“85%”的氧化铝陶瓷一般叫高氧化铝陶瓷。99.5%氧化铝陶瓷的容重为3.95g/cm3，抗弯强度为395MPa，线性膨胀系数为8.1×10-6，导热系数为32W/(m·K)，绝缘强度为18KV/mm。
2.黑色氧化铝陶瓷基板的制造工艺
黑氧化铝陶瓷基板主要用于半导体集成电路和电子产品。这主要是由于大多数电子产品的高光敏性。包装材料需要有较强的遮光性能，以确保数字显示的清晰度。它用黑色氧化铝陶瓷衬底封装。随着现代的不断更新电子元件在美国，对黑色氧化铝包装衬底的需求也在不断扩大。目前，研究对黑氧化铝陶瓷的制造工艺在国内外积极开展。
用于电子产品封装的黑氧化铝陶瓷是根据其应用领域的需要而设计的。黑色着色材料的选择需要结合陶瓷原料的性能。例如，有必要考虑陶瓷原料需要有更好的电气绝缘。因此，除了陶瓷基板的最终着色和机械强度外，黑色着色材料还必须考虑电绝缘、隔热和电子性能。其他功能包装材料。在陶瓷着色过程中，低温环境会影响着色材料的挥发性，使其在一定时间内保持温暖。在此过程中，游离着色材料可能聚集成尖晶石化合物，使着色材料不能在高温环境下继续存在。挥发性，保证着色效果。
3.铸造法制造黑色氧化铝陶瓷基板的工艺
铸造法是指在陶瓷粉末中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料均匀分布的制造工艺。然后在铸造机上制作不同规格的陶瓷板材。它被称为刮刀成形法。这种工艺最早出现在20世纪40年代后期，被用于生产陶瓷芯片电容器。该工艺的优点是:
(1)设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化程度高。
(2)胎体密度大，膈肌弹性大。
(3)成熟的技术。
(4)生产规格可控，范围广。
为什么使用陶瓷为电路董事会
陶瓷电路木板技术介绍
为什么用陶瓷材料生产电路板?陶瓷电路板由电子陶瓷制成，可以制成各种形状。陶瓷电路板的耐高温、高电气绝缘的特点最为突出。介电常数和介电损耗低、导热系数高、化学稳定性好、与元器件热膨胀系数相似等优点也显著。陶瓷电路板的生产将采用LAM技术，这是一种激光快速活化金属化技术。应用于LED领域、大功率半导体模块、半导体冰箱、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通信、航空航天、军用电子元件等领域。
优势陶瓷印刷电路板
与传统的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电气性能，具有高导热性、化学稳定性、优异的热稳定性等有机基材所不具备的性能。它是大规模集成电路和电力电子模块产生的一种新的理想封装材料。
主要优点:
- 导热率较高。
- 热膨胀系数更匹配。
- 较强耐压金属膜氧化铝陶瓷电路板。
- 基体可焊性好，使用温度高。
- 绝缘良好。
- 较低的高频损耗。
- 高密度组装。
- 不含有机成分，抗宇宙射线，在航空航天中可靠性高，使用寿命长。
- 铜层不含氧化层，可在还原气氛中长期使用。
陶瓷电路板的技术优势
随着大功率电子产品向小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已不再适合PCB行业向大功率、智能化应用的发展。随着科学技术的发展，传统的LTCC和DBC技术正逐渐被DPC和LAM技术所取代。以LAM技术为代表的激光技术更符合高密度互连印刷电路板的发展和细化。激光打孔是目前PCB行业的前端和主流技术。该方法具有高效、快速、准确等优点，具有较大的应用价值。雷明陶瓷线路板采用激光快速活化金属化技术制成。金属层与陶瓷之间的结合强度高，电性能好，可反复焊接。金属层厚度在1μm ~ 1mm范围内可调，L/S分辨率可达20μm。可直接实现通孔连接，为客户提供定制解决方案。
该陶瓷线路板通过激光打孔工艺，具有陶瓷与金属结合度高，无脱落、起泡等优点，达到生长在一起的效果，表面平整度高，粗糙度在0.1 ~ 0.3μm之间。激光打孔孔径为0.15mm-0.5mm，甚至0.06mm。
陶瓷电路板制造技术
蚀刻
在线路板外层需要保存的铜箔上，将电路图案预先镀上一层铅锡防腐蚀层。然后，铜的无保护的非导体部分被化学腐蚀形成一个电路。
根据工艺方法的不同，刻蚀分为内层刻蚀和外层刻蚀。内层刻蚀采用酸刻蚀，用湿膜或干膜作抗蚀剂。外层刻蚀采用碱性刻蚀，用锡铅作抗蚀剂。
腐蚀的基本原理
- 酸性氯化铜腐蚀
发展:利用碳酸钠的弱碱性将干膜中未被紫外线照射的部分溶解，被照射的部分保留下来。
蚀刻：根据一定比例的溶液，用酸性氯化铜蚀刻溶液溶解和蚀刻外露的铜表面。
电影衰落:在特定的温度和速度环境下，按一定比例的药剂溶解线上保护膜。
酸性氯化铜蚀刻具有易于控制蚀刻速度的特点，高铜蚀刻效率，质量好，易于回收蚀刻液。
- 碱性蚀刻
1）电影衰落：使用薄膜褪色溶液将电影板表面上的薄膜淡化，以暴露未处理的铜表面。
蚀刻：使用蚀刻液蚀刻不需要的底部铜，留下较厚的线。其中，添加剂和促进剂用于促进氧化反应并防止亚铜离子的沉淀。银行保护剂用于减少侧腐蚀。抑制剂还用于抑制氨的分散，铜的沉淀并加速腐蚀铜的氧化反应。
- 新的乳液:使用不含铜离子的一水合铵，用氯化铵溶液除去板上残留的液体。
3)孔:本工艺仅适用于浸金工艺。主要去除非镀通孔中过量的钯离子，防止金离子沉积在镀层中浸金工艺．
4)锡融化:用硝酸溶液除去锡铅层。
四个影响的蚀刻
在蚀刻过程中，由于重力作用，化学液体会在板上形成水膜，阻止新的化学液体接触铜表面。
1.地沟效果
液体药物的粘附性导致液体药物粘附在线和线之间的间隙。这可能导致密集区域和开放区域的不同蚀刻量。
2.通过效果
液体药物通过孔流过，在蚀刻期间使板孔周围的液体药物更快地更新，并且蚀刻量增加。
3.喷嘴摇摆不定的效果
线条平行于喷嘴的摆动方向，由于线条之间的化学液体容易被新的化学液体冲走，化学液体更新快，蚀刻量大;
4.垂直于喷嘴摆动方向的线条，由于线条之间的化学液体不易被新的化学液体冲走，化学液体更新速度慢，蚀刻量小。
常见的问题和改进方法的陶瓷印刷电路板蚀刻过程
- 无尽的电影衰落
因为糖浆的浓度很低;行驶速度过快;喷嘴堵塞等问题会导致胶片褪色。因此，有必要检查糖浆的浓度，调整糖浆的浓度到一个合适的量，调整速度和定时，清理喷嘴。
- 板表面氧化
因为药水的浓度和温度过高，所以它会导致磁板的氧化。因此，有必要调整药水的浓度和温度。
- 未完成的铜腐蚀
由于蚀刻速度太快，药物的成分不同。因此会出现铜表面被污染、喷嘴堵塞、温度过低等问题。因此，有必要调整蚀刻输送速度，重新检查药水成分，小心铜表面污染，清洁喷嘴防止堵塞，并调整温度。
- 铜的腐蚀性太高
如果机器运行速度过慢、温度过高等都会发生高铜腐蚀。有必要调整机器的速度和温度，以避免这种情况的发生。
陶瓷PCB Vs. Fr4
1.原材料价格比较
如今，陶瓷PCB板的价格因陶瓷PCB板的厚度、材料和生产工艺而不同。陶瓷基板分为:
- 92氧化铝陶瓷基板
- 95氧化铝陶瓷基板
- 96氧化铝陶瓷基板
- 99氧化铝陶瓷基板
还有氮化硅陶瓷PCB和99氮化铝陶瓷基板。在这些陶瓷板，两边的价格是根据厚度和尺寸。例如40*40*2mm的IGBT基板，每块约3元。氮化铝陶瓷基板的价格将会很高。0632*0.632*0.2mm氮化铝陶瓷价格在200元左右。在价格比较上，相同体积的普通PCB板比陶瓷PCB板便宜很多。选择普通PCB板更经济。
2.材料性能比较
普通PCB板采用环氧树脂和玻璃纤维板。除了玻璃纤维板，其余都是有机的。因此，在宇宙射线的照射下，很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产物变形。这就是它不能用于航空航天的原因。
与陶瓷相比，普通的PCB基板具有较低的密度和更轻的重量，这有利于远程运输。环氧树脂板具有高韧性，不脆弱。
但是，普通PCB板不能承受高温。纸张PCB的点火点位于130°C，相对较低。即使添加抗高温材料，它也不能改变其高耐温性。大多数环氧树脂的点火点约为200℃，其高耐温性也很弱。最后是玻璃纤维板。FR-4玻璃纤维板由高温耐玻璃纤维材料和高耐热性复合材料组成，但无论玻璃纤维材料如何，都是毒性和对人体有害的，因此不建议。
陶瓷PCB是无机产品，耐腐蚀、耐高温、耐宇宙射线，是适用于航空航天设备的材料。
陶瓷基板的导热系数高。例如，氮化铝陶瓷板的导热系数高达170~230W/MK。导热系数普通PCB基板为1.0W/MK，陶瓷基板的导热系数为普通PCB基板的导热系数。200次左右，那些需要进行高温输送的无疑是长期干旱和甘露。
陶瓷基板本身就是一种绝缘材料。因此，不需要额外的绝缘材料来制作陶瓷基板。在陶瓷金属化产品的生产中，陶瓷与金属钛的结合强度可达45MPa，金属铜与陶瓷具有更匹配的热膨胀系数。陶瓷板与金属层可在高温条件下牢固结合。金属丝和陶瓷板可能脱落。
陶瓷板虽然质地脆，但具有较高的机械硬度和较低的介电常数，可在高频下使用。如果用于电子通信行业，可以显著降低信号的丢失率。
陶瓷基板耐高温，击穿电压高达2wV。面对突如其来的高压，既能保证设备本身的正常运行，又能保证操作人员的安全。
陶瓷PCB具有化学稳定性，可广泛应用于具有腐蚀性或需要长时间浸泡的电子产品，如汽车LED传感器。
一般来说，陶瓷金属化产品和普通PCB产品都有各自的优点和缺点。它们在不同的领域都有各自的用途。然而，随着市场需求的增加，陶瓷金属化产品的应用将会更加广泛。作为一种新兴产品，性能优异，在未来的市场中将更具竞争力。
陶瓷基印刷电路板具有高频性能、高导热性、化学性能稳定等特点，用于高热量等大功率电子元器件。本文重点研究了陶瓷基印刷线路板的相关关键技术，主要包括陶瓷基板的制备、烧结工艺、金属化工艺和金属粘接工艺。为陶瓷基印刷电路板相关新技术的开发提供了良好的效果。技术支持。
传统的印刷电路板技术在很大程度上无法满足精密电子产品的要求，用于散热，电气性能和高可靠性。陶瓷基底具有良好的物理和电气性能，使其成为一种有效满足电子行业特殊要求的电路板。基于陶瓷的印刷电路板是高端PCB产品，研发和生产中的技术性复杂化。
- 如何制作纯陶瓷基板?
对于纯陶瓷基片，有许多烧结工艺。常用的陶瓷材料烧结方法有常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、微波加热烧结、微波等离子烧结、放电等离子烧结等。
(1)常压烧结法。常压烧结一般在传统电炉中进行，是陶瓷烧结中最常见的烧结方法。但烧结温度越高，致密化速率越慢，烧结时间越长。快速低温烧结会有困难。能量浪费大，最终烧结样品的相对密度低。
(2)热压烧结法。热压烧结的基本原理是在坯体加热时施加单向应力。利用压力的作用和表面能的降低作为驱动力促进坯体的烧结。热压烧结是一种强化烧结工艺，广泛用于制备在普通无压烧结条件下难以致密化的材料。因此，热压烧结通常被称为“全密度过程”，但它需要加热和冷却时间。时间较长，只能制备形状较简单的产品，烧结后的产品必须进行后续机械加工，生产效率低。
(3)热等静压烧结法。这是一种成型和烧结同时进行的技术方法。其基本原理是压力介质主要为氮气和氨气，粉末烧结过程施加平衡的外部压力。高温和高压的共同作用促进了材料的致密化。热等静压的优点是由于各向同性均匀性，在较低的温度下烧结速度快，组织均匀。其他优点是性能好，形状复杂，密度几乎完全。陶瓷产品。BERNAL等[1]采用热等静压烧结方法制备了高强度、高韧性的Al2O3陶瓷。但在相同条件下，最终制备的陶瓷样品的性能优于无压烧结方法。
(4)微波加热烧结方法。微波加热烧结是利用材料在微波电磁场中的介电损耗，将材料的表面和内部同时加热到高温来实现烧结的一种技术。微波烧结具有独特的烧结机理和许多传统加热方式无法实现的优点，在氧化铝陶瓷烧结中具有广阔的应用前景。是最有效、最具竞争力的新一代烧结技术。加入0.5%质量分数的助烧结剂，微波烧结得到了性能优异的Al2O3陶瓷，平均粒度为40μm，测量密度可达3.97g/cm3(接近理论密度)。然而，微波烧结的主要缺点是温度分布不均匀，试样局部发生热断裂。
(5)微波等离子烧结法。微波等离子烧结法首先通过微波使气体电离形成等离子体。然后用等离子体加热并还原尸体，获得陶瓷样本。微波等离子烧结法升温快，扩散距离短，对体积扩散和晶界扩散有强大的驱动力，从而细化Al2O3陶瓷的微观组织。其主要缺点是烧结过程难以控制，容易发生热失控，导致最终烧结试样性能均匀性较差，甚至局部区域开裂。
(6)放电等离子烧结法。放电等离子烧结是一种新的烧结方法，主要利用脉冲能量和焦耳热产生的瞬时高温。与传统方法相比，放电等离子烧结具有以下优点:烧结温度低，加热冷却速度快，保温时间短，热效率高，烧结样品的相对密度高，力学性能好，晶粒尺寸均匀，放电等离子烧结的实用价值明显。前景广阔。
- 陶瓷PCB的制造过程
双面陶瓷板的工艺流程为:陶瓷基材切割->激光切割孔->清洗孔->浸铜->镀铜->图形电路->焊锡掩膜->电气测试-> laser Profile ->出货。
四层陶瓷板的工艺流程主要为:陶瓷分层切割->激光切割孔->孔清洗->浸铜->镀铜->印刷绝缘层->印刷导电层->烧结->焊接掩模->电气测试->激光切割成形->出货。
- 陶瓷PCB板金属化孔工艺
3 .钢板金属化孔的类型
(1)用激光直接切割微小孔。
(2)采用激光线切割+冲孔打出各种孔和形状。
(3)激光活化与金属化。
常用的激光打孔方法有两种:CO2激光打孔和UV激光打孔。CO2激光打孔是利用光热烧蚀机制，在短时间内通过波长大于760 nm的强光将有机薄片熔化或汽化，使其不断被清除形成孔。由于铜和衬底对CO2激光能量的吸收不同，CO2激光对衬底的烧蚀要比对铜箔的烧蚀容易得多。
在激光盲孔的生产中，必须实现铜与有机介质层的同时燃烧。为了防止腐蚀，铜箔必须变薄，变黄或变黑。丁立光、徐孟国等针对铜箔与衬底对CO2激光能量吸收的差异，通过对光诱导等离子体的分析研究，提出了在激光辐照表面处理之前在铜箔表面电镀一层薄薄的锡层的方法。取代原有的褐变或发黑处理工艺，将铜箔对CO2激光能量的吸收率提高到30%-50%。紫外激光打孔采用光化学裂化机制，不需要去除盲孔以清除浮渣。但加工方法为单孔顺序加工，效率不如CO2激光打孔。同时，UV激光打孔可以对铜和介质基板进行一次性去除，无需对铜表面进行特殊处理。
在使用裸AlN陶瓷基板制造高散热pcb的传统工艺中，通常采用减法。这种方法需要很多工序，并且要求保证每个工序的质量。为了优化加工工艺，缩短加工流程，Kam Cheun Yung等人提出了一种制备AlN陶瓷基印刷电路板的新方法。该方法采用添加法，通过激光直接在AlN陶瓷衬底上的孔洞和线产生，在区域内形成活性物质。在随后的化学镀铜阶段不需要钯离子活化。在此过程中，直接进行铜的沉积。最后，通过电镀和增厚得到所需的印刷电路板。
陶瓷覆铜板的覆铜工艺和陶瓷PCB的厚膜工艺有什么区别?
铝氮化铝陶瓷电路板
1.陶瓷覆铜板工艺
什么是陶瓷覆铜板?
覆铜陶瓷层压板一般称为覆铜陶瓷基板，它采用DBC (Direct Bond copper)技术将铜箔拉直，是在陶瓷表面烧结而成的一种基本电子材料。一般来说，陶瓷PCB是通过简单的金属化来生产的。一般不需要电路。
陶瓷覆铜板的优点与功能
铜包覆陶瓷基材具有优异的热环度性，稳定的形状，刚性好，导热性高，可靠性高。可以将铜包层表面蚀刻成各种图案，并且是无污染的绿色产品。使用温度相当宽，可从-55℃〜850℃。热膨胀系数接近硅，其应用领域是广泛的。它可用于半导体冰箱，电子加热器，大功率功率半导体模块，电源控制电路，电源混合电路，智能电力元件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航空航天和军用电子元件，太阳能电池板组件，电信专用交换机，接收系统，激光器和许多其他工业电子领域。
DBC技术的优点:实现金属与陶瓷结合的方法有很多。目前工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法和钼锰法。厚膜法是将贵金属的细颗粒压在一起，然后通过熔融的玻璃附着在陶瓷上，所以厚膜的导电性比金属铜差。虽然钼锰法使金属层具有相对较高的导电性，但金属层的厚度往往很薄，小于25 μm，限制了高功率模块组件的浪涌电阻。因此，必须有一种新的金属-陶瓷结合的方法，以提高金属层的导电性和承受大电流的能力，降低金属层与陶瓷之间的接触热阻，且工艺不复杂。铜陶瓷直接焊技术解决了上述问题，开创了电力电子器件发展的新趋势。
陶瓷PCB厚膜技术
厚膜工艺是在陶瓷基片和其他材料上进行的。厚膜工艺是将专用集成电路芯片、相关电容和电阻元件集成在基片上，并以统一的封装形式制成模块化单元。其优点是提高了这部分电路的绝缘性能和电阻精度，降低了外界温度和湿度的影响。因此，厚膜电路比独立焊接电路具有更好的性能和更强的外部环境适应性。”
高温超导材料厚膜工艺采用超导陶瓷材料微粉和有机结合溶剂调和糊状浆料。浆料通过丝网印刷技术以线路布线或图案的形式印在基材上。采用严格的热处理程序烧结，形成厚度在15-80μm的超导厚膜。薄膜的超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
2.镀铜工艺与厚膜工艺的比较
| 项目 | 包铜 | 厚膜 |
| 导电电路金属成分 | 纯铜线具有性能优良，不易氧化，随时间推移不会产生化学变化的优点。 | 银钯合金具有易氧化、易迁移、稳定性差等缺点 |
| 金属和陶瓷的粘合力 | PCB行业的粘接力可达18-30 MPa，陶瓷电路板的粘接强度为45 MPa。结合力强，不会脱落，物理性能稳定。 | 粘接力不足，随着时间的推移，粘接力将变得更糟 |
| 电路精度，表面平整度和稳定性 | 采用蚀刻方法，电路边缘整齐，无毛刺，非常精细，精度高。雷明陶瓷线路板铜质厚度可定制为1μm ~ 1mm，线宽、线径可定制为20μm。 | 采用这种印刷方法，产品比较粗糙，印刷电路的边缘容易出现毛刺和划痕。镀层厚度在20μm以下，最小线宽和线径为0.15mm。 |
| 电路精度 | 采用曝光显影方法，定位精度非常高 | 丝网印刷会引起偏差，因为丝网张力和印刷次数增加 |
| 电路表面过程 | 表面工艺包括镀镍、镀金、镀银、OSP等。 | 银钯合金。 |
RayMing PCB提供陶瓷印刷电路板为您的PCB需求。许多印刷电路板发现陶瓷板比其他材料制成的传统电路板有优势。它们为具有高导热性和低膨胀系数(CTE)的电子电路提供合适的衬底。的多层陶瓷电路板它具有非常多的用途，可以取代一个完整的传统印刷电路板，具有更简单的设计和更高的性能。你可以将它们用于高功率电路、板载芯片模块、接近传感器等。
除了其理想的热性能和膨胀系数，陶瓷板的工作温度高达350摄氏度，创造一个更小的封装尺寸，提供更好的高频性能好，可以密封包装，不吸水。
使用陶瓷多氯联苯还可以降低整体系统成本，并且对于密集封装来说具有难以置信的成本效益，因为你有并行处理层。
陶瓷材料多氯联苯
0.635mm氧化铝陶瓷PCB
陶瓷多氯联苯通常由金属芯构成。为了高导热性，氮化铝的董事会是理想的，提供大于150w /mK。由于氮化铝板很贵，那些选择较便宜的陶瓷pcb的人可能会发现他们自己的氧化铝板，提供约18-36 w/mK。这两种类型将提供比金属芯印刷电路板更好的热性能，因为不需要在核心和电路之间的电层。
使用银作为印刷痕迹，覆盖玻璃进行保护，将进一步增加热导率(406 W/mK)。其他陶瓷材料包括氮化硼、氧化铍和碳化硅。由于操作温度高，陶瓷板不能进行OSP、HASL或其他传统表面处理。然而，如果银腐蚀可能是一个问题，比如在高硫环境中，你可以使用镀金的陶瓷印刷电路板来保护暴露的衬垫。
陶瓷PCB导热系数
陶瓷PCB的高导热性可能是更多行业在印刷电路板和封装转向陶瓷的主要原因;在这方面，这种材料比塑料有明显优势。更好的CTE匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。挑战是这些材料，以及你的陶瓷板PCB制造商用它们制成的电路板，比传统印刷电路板的材料要贵得多，在大批量生产的过程中，成本会大大增加。然而，陶瓷板的好处和对高导热性的需求是如此之大，以至于任何相关行业的公司都有能力使用陶瓷板可能是出于需要。
虽然我们可以估计每个陶瓷板可以提供的热导率水平，但最终的值会根据制造工艺、晶粒尺寸和成分的不同而有所不同。我们可以提供一系列专家们似乎都同意的价值观。
氮化铝是一种最流行但也最昂贵的陶瓷，其导热系数超过150w /mK，通常在180w /mK左右。然而，研究发现在室温下，数值从80瓦/mK到200瓦/mK不等，当你接近100摄氏度时，数值下降超过三分之一。我们可以确定在室温下的其他热范围:18-36 W/mK氧化铝，184至300氧化铍，15至600氮化硼，70-210碳化硅。
因为变化范围很广，所以很难确定实际的导热系数。您最好的方法是自己进行测试，记录您获得的值，并在将来的计算中使用这些值。
服务于
需要高频连接和良好耐热性的行业可以从陶瓷pcb中获益。陶瓷多氯联苯可以服务的主要行业包括:
航空航天
汽车
医疗设备
重型机械
陶瓷多氯联苯根据您的设计和制造需求，可用于这些和许多其他行业的印刷电路板。
