半固化片的核心是PCB的隔离材料，通常在层压之前称为。制造商主要使用预浸料作为粘合物质。不仅如此，专家还将其作为多功能PCB内部导电材料。因此，一旦使用者将预浸料挤出并挤出半愈合的环氧树脂，它将其凝固并延伸并将多层面板粘合在一起以形成可靠的绝缘体。
当Core和Prepreg之间的区别很明显时，你应该使用什么特定的属性?当制版、蚀刻和干燥时，关键的电特性如何变化?随着越来越多的制造商意识到在GHz频率范围内的工作，这些原则对于适当的尺寸这些材料的痕迹和防止困难的信号完整性困难是至关重要的。
PCB是什么?
我们必须掌握PCB是什么，直到我们理解核心与核心vs.半固化片电路板．印刷电路板(PCB)是当今所有技术的源泉。这是一套电器元件连接到一个小装置上。如果没有PCB，我们的设备将无法按设计的那样工作。
PCB主要由几片基片、铜层、小孔、焊接掩膜、涂层(通常在锡炉中)、熔化前的几个部件组成。然而，当它完成时，它似乎不像构建PCB需要太多。实际施工过程比较长，每次计算都必须正确，以免出现故障。
什么是预浸料材料？
Prereg PCB是一种导电物质，规划者包装提供适当的绝缘之间的铜和一个芯或PCB的双芯。preeg是一种隔离水平。由于铜片和铜芯可以粘接，所以它可以被称为安全的粘接材料。用户还可以根据自己的需要定制preeg作为特殊绝缘体。还可以使用一种化学技术，通过结合适当的催化物质和添加剂，将preeg的给定部分变成导电区。
什么是PCB芯材?
PCB芯是涂有铜的一个或两个方面的硬基材料。核心是在的制造单面和双侧板以及在多氯联苯制造中的共享安排。
PCB中心由环氧钛层合板的FR4元素和铜痕迹组成。preeg连接层和PCB核心时，用户加热那里。
专家们回应了Core作为核心板，也回应了PCB生产的Core。它有一定的铜质，宽度和双份面包的硬度。它的多层印制板是preeg和Core的混合物。
预浸料是如何制作的?
预浸料坯是涂有树脂防腐剂的玻璃纤维织物/毛巾，因为名称意味着。将玻璃股线编织成玻璃组织。该玻璃纤维织物从B阶段半干燥成材料。
大多数预浸料是b阶段的物质。在预浸料的整个生产过程中，跟踪材料的体积分数是至关重要的，因为它可以使材料根据需求进行调整。经纱和填充物的重复次数影响着玻璃织物所能承受的环氧树脂。
如何选择预浸料:
根据尺寸和其他需要，多种预浸料集成到多氯联苯中。根据其树脂组成，预浸料可与标准树脂(SR)、中树脂(MR)或高树脂(HR)兼容。它储存的树脂越多，成本就越高。
芯材和预浸料:
明确的结构差异核心半固化片材料，是关键从一个电路设计透视得到电导率和回波损耗的精确值。如果您的信号有最小的增长时间，您通常可以使用用户信息表值。一旦您的膝盖和模拟信号达到GHz范围，必须注意数据表值，特别是在建模互连行为和采用电阻控制路由时。
数据源数字的困难在于它是真实的电导率确定的依据是试验技术、几何路线、特定频率、约定规律以及材料的厚度。在最近的一次采访中，John Coonrod就这个问题进行了广泛的讨论。PCB芯/预浸料组件的织物图案使其不均匀和各向异性，这意味着主要材料质量在空间和各个方向上发生变化。这就是为什么我们得到了纤维编织现象，如激励的歪斜和纤维腔。
你可能会想，为什么层压板的密度决定了材料的特性?原因是表征信号行为的重要参数是一个有用的电导率，它依赖于材料的痕迹尺寸和层厚。
最后，要考虑的第二个关键特性是特定层压板上的铜纹理。以上两项研究将在不考虑铜粗糙度的情况下给出微带和带线几何形状的有效介电常数计算。然而，有一种直接的线性方法来补偿铜的粗糙性:
假设你正在以非常高的速度工作高频率想要非常精确的联系描述。在这种情况下，最好的选择是产生一个测试片，并利用标准测量来计算功能介电常数。测试过程中应该使用与预期的互连几何形状大致相似的拓扑结构。这在前面需要一些努力，但是精确的测试和测量可能会在后面节省不必要的原型运行。
假设您从各种PCB核心和预浸料材料中挑选奥腾设计者．您可以访问(或者可以为外来基材定义特殊的材料特性)组件库，该组件库提供了关于各种标准化材料的关键信息。这些功能提高了效率，并使您能够根据非常特殊的应用程序调整设计。
PCB核心与预浸料的区别:
PCB芯和涂层具有可比性，但在某些方面却极为不同。你的核心是一个或多个预浸板压碎，硬化，并加热固化，核心是覆盖在每一面铜箔。该树脂与预浸料注射，其中树脂固化但不处理。许多公司将Prepreg定义为将核心组件连接在一起的管道胶带;当两个芯置于预浸层板的任意边缘时，暴露在热中使树脂开始与下一层结合。固化的树脂固化缓慢绕过，其合成材料特性接近核心层。
树脂中含有一种玻璃纤维。这种玻璃纤维的生产过程与纱线的制作过程非常相似。玻璃织物可能很窄(如7638预浸料)或很柔韧(如1081预浸料)，由织布工生产。任何缺陷和一般纱线的均匀性将决定磁特性，从而导致电路中信号的散射、损耗和纤维组织的影响。
根据树脂量，树脂品种和玻璃织物，核心PCB与预浸料材料可能具有略微不同的折射率。如果需要设计匹配极其精确的阻抗的板，这可能是一个问题，因为在轨道上观察到的吸收系数依赖于所得到的材料的介电常数。甚至甚至所有预浸料和核心材料都是相互兼容的，并且具有广泛变化的方言常数的核心/预浸料堆具使得预测互连的准确介电常数和低效率。
每个PCB芯或预浸料材料都有高电压爬行和泄漏电流的问题。铜的电迁移和导电灯丝的进一步膨胀是造成铜导电的一个原因FR4材料的标准。这个困难推动了反(非dicy)的运动FR4半固化片而涂层，虽然有一种想要提高玻璃的转变和击穿温度的方法。酚醛树脂比DICY树脂提供更大的击穿和过渡温度，并在完全固化时增加隔离性。
我们可以这样解释，预浸料是一种PCB隔离材料。预浸料不得在封装前预浸料，也称预浸料。主要用作多层集成电路板内导模的连接材料和隔离材料。分层后，半固化的环氧树脂喷射出来，开始流动，加强多层薄片，并产生耐用的绝缘体。
核心是PCB生产的必备材料。芯板又称芯板，具有一定的韧性、深度和双铜面包。因此，Core和Prepreg是多层板的混合物。两者的区别:
- PCB材料预浸料，旧的材料是半固态的，像纸板一样，后一种是硬的，像铜一样，
- 预浸料是粘性+电介质，而芯材是PCB的基本材料;两个功能完全不同;
- 预浸料可以弯曲，但不能弯曲到芯层;
- 预浸料不起作用;芯的两侧之间的铜层是可渗透的印刷板。
最终的想法
Prereg是一个必须的，而不是简单的一个关键方面PCB生产过程当包含多层时。如果没有Prereg，制造商将没有物质将多层握住多层。核心和prereg是PCB的其他两个元素。该核心包含铜的痕迹作为物质FR4半固化片．与此同时，Core通过preeg握住PCB。
