粘接材料的选择人类发展指数多氯联苯及不同材料的性能分析
在118金博宝应用方面，使用不同的粘接材料对材料的电学性能有不同的影响，用于粘接高频多层膜的材料配方也可能有很大的差异。许多粘接材料是玻璃增强的，而一些常用的粘接材料不是玻璃编织增强的。非增强粘接材料通常是热塑性聚合物薄膜，而编织玻璃纤维增强粘接材料通常是热固性的，并经常使用特殊的填料来提高高频性能。
在层合时，热塑性粘接材料需要达到熔化温度才能实现多层电路层之间的粘接。这些材料在多层粘接后也可以重新熔断，但重熔可以导致分层，这就是为什么通常希望避免重熔。待注意的层压熔化温度和重熔温度随热塑性粘合材料的类型而变化，这通常是层压之后的缺陷，例如焊接，其使电路暴露于升高的温度。
118金宝搏高手论坛介绍了热塑性非增强粘接材料常用的多层高频多氯联苯如Rogers 3001（熔化，350°F重熔），CuClad 6700（425°F熔化，350°F重熔）和杜邦Teflon FEP（565°F熔化，在520°F）粘合膜。由于考虑了分层，重熔温度通常低于初始熔化温度，而在重熔温度下，该材料足够柔软至分层。在层压过程中的初始熔化温度下，材料处于其最低粘度，其允许材料在层压期间在层之间湿润和流动，以实现良好的粘附性。从不同材料的温度可以看出，3001和CuClad 6700粘合材料适用于不暴露于高温（例如焊接）的多层。假设焊接温度控制在重熔温度下方，杜邦聚四氟乙烯聚全氟乙丙烯材料可用于多层焊接。但是，有些厂家没有能力达到初始熔化温度。
在热塑性非增强粘接材料中，一个例外是Rogers的2929粘接片，它是非增强的，但它不是热塑性的，而是热固性的。热固性材料没有熔化和重熔温度，但是它们有固化温度(在层压过程中)和分解温度，由于考虑到分层，这些温度应该避免。2929键合板的层压温度为475°F，分解温度远远高于无铅焊接温度，因此在多层粘合后稳定，用于大多数高温条件。
粘接材料的电性能分别为:Rogers 3001 (Dk = 2.3, Df = 0.003)、CuClad 6700 (Dk = 2.3, Df = 0.003)、DuPont Teflon FEP (Dk = 2.1, Df = 0.001)、2929 (Dk = 2.9, Df = 0.003)。
然而另一种类型的粘接材料是玻璃纤维增强粘接材料，通常是由编织玻璃纤维布、树脂和一些填料组成。层压PCB制造参数可以很大程度上取决于结合材料的组成。一般来说，高填充的预浸料通常在层压过程中横向流动要少得多，如果预浸料要用于构建带有空腔的多层，这些高填充的预浸料可能是一个很好的选择;要粘合到预浸料的内层有较厚的铜，这可能很难与这样一个低流量预浸料层压板。
有两种类型的玻璃纤维增强预浸料，通常用于高频制造，即RO4450B和RO4450F预浸料（DK = 3.5，DF = 0.004）。这些材料的处理参数类似于那些类似的FR-4，但它们在高频时有很好的电性能。这些材料是高负载和有低横向流动层压。他们是高TG热电瓶材料，非常稳定的无铅焊接或其他先进工艺。
总之，在设计过程中会有各种各样的权衡muti-layer多氯联苯对于高频应用，制造方面必须与电气性能一起考虑。
